[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201611048304.0 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107039364B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 林直毅 | 申请（专利权）人： | 安靠科技日本公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在半导体器件的芯片两面上形成的电极与布线之间构筑热可靠性高的接合的接合方法。本发明的半导体封装件的制造方法包括以下步骤：以夹持接合膜的方式将半导体芯片接合于第一基板；在上述半导体芯片上形成第一绝缘膜；在上述第一绝缘膜中形成第一通孔；以通过上述第一通孔与上述半导体芯片电连接的方式在上述第一绝缘膜上形成第一布线；在上述接合膜中形成第二通孔；以及以通过上述第二通孔与上述半导体芯片电连接的方式在上述半导体芯片之下形成第二布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：半导体芯片；第一绝缘膜，用于将上述半导体芯片埋入，且具有第一通孔；第一布线，位于上述半导体芯片上，且通过上述第一通孔与上述半导体芯片电连接；接合膜，位于上述半导体芯片之下，且具有第二通孔；以及第二布线，位于上述接合膜下，且通过上述第二通孔与上述半导体芯片电连接，上述第一绝缘膜所包括的材料与上述接合膜所包括的材料互不相同。
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