[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201610913497.5 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107818953A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 潘嘉伟;高迺澔;江东升 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/14;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件及其制法，该制法包含准备一承载件，该承载件包含有相对的第一设置面与第二设置面，该第一设置面设有多个芯片；形成一封装胶体以包覆该等芯片的外周面；在该第二设置面设置一支撑件，其中该支撑件的热膨胀系数大于该承载件的热膨胀系数；在该等芯片与该封装胶体的表面形成一线路重布结构层，完成半导体封装件；其中，该支撑件可有效降低该承载件与该封装胶体的翘曲形变。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包含：一承载件，具有相对的一第一设置面与一第二设置面；一支撑件，设置于所述承载件的所述第二设置面，所述支撑件的热膨胀系数大于所述承载件的热膨胀系数；多个芯片，分离设置于所述承载件的所述第一设置面；封装胶体，形成在所述承载件的所述第一设置面且包覆所述多个芯片的外周面；及一线路重布结构层，形成于所述封装胶体的表面与所述多个芯片的主动面，且电连接各所述芯片。
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