[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201610015584.9 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105938816A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;彭逸轩 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，可以降低封装面积。该半导体封装结构包含：第一半导体封装，该第一半导体封装包含有：第一半导体祼芯片；第一模塑料，围绕该第一半导体祼芯片；第一重分布层结构，设置在该第一模塑料的底面上，该第一半导体祼芯片耦接至该第一重分布层结构；第二重分布层结构，设置在该第一模塑料的顶面上；以及被动元件，耦接至该第二重分布层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包含：第一半导体封装，该第一半导体封装包括：第一半导体祼芯片；第一模塑料，围绕该第一半导体祼芯片；第一重分布层结构，设置在该第一模塑料的底面上，其中，该第一半导体祼芯片耦接至该第一重分布层结构；第二重分布层结构，设置在该第一模塑料的顶面上；以及被动元件，耦接至该第二重分布层结构。
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