[实用新型]一种功率半导体器件有效
| 申请号： | 201520348091.8 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204614776U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 牛利刚;王志超;仝飞 | 申请（专利权）人： | 中山大洋电机股份有限公司;大洋电机新动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 古冠开 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体器件，包括功率芯片与基板，功率芯片焊接安装在所述基板的上表面并且功率芯片与基板形成电气连接，在功率芯片与基板焊接的地方形成焊点，在基板上设置有若干个凹坑，焊点填充在所述的凹坑里面，通过设置在基板上的凹坑，可以改善焊点在服役过程中的应力分布，减缓裂纹的扩展速度，从而提高功率半导体器件焊点的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件，包括功率芯片(1)与基板(2)，功率芯片(1)焊接安装在所述基板(2)的上表面并且功率芯片(1)与基板(2)形成电气连接，在功率芯片(1)与基板(2)焊接的地方形成焊点，其特征在于：在基板(2)上设置有若干个凹坑(20)，焊点填充在所述的凹坑(20)里面。
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