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- [发明专利]一种低电感功率模块-CN202211203534.5在审
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杨阳;牛利刚
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扬州国扬电子有限公司
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2022-09-29
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2022-12-23
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H01L23/498
- 本发明涉及电力电子功率模块技术领域,具体涉及一种低电感功率模块,包括外壳、上桥MOS、下桥SBD、下桥MOS、上桥SBD、输出电极、正电极和负电极,外壳内安装有底板,底板的顶部安装有绝缘基板,绝缘基板的上表面设置有正极铜层、负极铜层和输出极铜层,输出极铜层分为上侧输出极铜层和下侧输出极铜层;本发明优化芯片及铜层的布局,可以有效降低模块的寄生电感和回路电阻,并通过键合连接线及正负电极采用叠层的设计方式,可以进一步降低寄生电感,实现在保证现有封装的外形尺寸不变的情况下,优化其内部结构,降低了回路寄生电感,保障SiC功率模块的高频应用。
- 一种电感功率模块
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