[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201510064082.0 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990298A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及其制备方法。一种芯片封装结构，包括，一引线框架体，引线框架体上包括：凹形基片，用于承载芯片；复数个引脚，位于凹形基片的外围，每一引脚通过一金属电极与芯片的输入输出焊接点连接。本发明通过设计固定芯片的凹形基片，在芯片和基片上表面沉积绝缘层并制作金属电极以连接基片和芯片，实现芯片封装，本发明采用金属电极代替金属引线，避免了金属引线短路、塌陷等问题，提高了封装良率，有利于降低芯片封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括，一引线框架体，所述引线框架体上包括：凹形基片，用于承载芯片；复数个引脚，位于所述凹形基片的外围，每一所述引脚通过一金属电极与芯片的输入输出焊接点连接。
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