[发明专利]一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201510024509.4 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104668818B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 朱捷;赵朝辉;卢茂成;张焕鹍 | 申请（专利权）人： | 北京鹏瑞中联科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙)11417 | 代理人： | 李文军 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法，该焊膏由助焊膏与Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊粉组成，助焊膏占焊膏重量的8～20％，它是由助焊膏和Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊粉混合组成；本发明通过独特的配方设计，可有效降低焊膏在半导体芯片封装中产生的焊点空洞，成品率高，产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 空洞 率焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏，其特征在于：该焊膏由助焊膏与Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊粉组成，助焊膏占焊膏重量的8～20％；所述的助焊膏由下述重量百分比的组分组成：高沸点溶剂25～45％；低沸点溶剂5～15％；活性剂5～20％；松香及松香衍生物30～45％；触变剂3～12％；表面活性剂0.3～5％；缓蚀剂0.01～2％；所述的高沸点溶剂主要包括2‑乙基‑1,3‑己二醇、二甘醇丁醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、三甘醇丁醚和三丙二醇丁醚中的一种或多种；所述的低沸点溶剂指沸点80～150℃的溶剂，主要包括异丙醇、异丁醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇二乙醚、丙二醇甲醚和硝基乙烷中的一种或多种。
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