[发明专利]激光回流焊用的复合焊膏在审
| 申请号： | 201610636075.8 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106141489A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 屠富强;许文斌;周健;王肇 | 申请（专利权）人： | 苏州锡友微连电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K1/005 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种激光回流焊用的复合焊膏，属于电子器件焊接及表面封装材料技术领域。包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。由于在配方中加入了片状银粉，因而得以在焊膏内部形成导热通道而提高焊膏的导热率。高的导热率能使焊膏在激光回流时避免焊膏因导热率低而产生局部温度过高的现象，从而有效避免了焊膏的飞溅对产品质量造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 回流 复合 | ||
【主权项】：
一种激光回流焊用的复合焊膏，包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，其特征在于所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州锡友微连电子科技有限公司，未经苏州锡友微连电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610636075.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法-201710004538.3
- 王见;管跃;黄珂;何晓蕾;章晓波;饶伟锋 - 南京信息工程大学
- 2017-01-04 - 2019-11-12 - B23K35/26
- 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔点低等优点。
- 一种焊锡膏-201610784635.4
- 凡青松 - 苏州恩斯泰金属科技有限公司
- 2016-08-31 - 2019-11-08 - B23K35/26
- 本发明公开了一种焊锡膏。本发明的技术方案：所述焊锡膏组分包括：焊锡粉、助焊剂；所述焊锡粉与所述助焊剂按质量比为88‑89：11‑12；所述助焊剂按重量百分比计包含30‑50％松香、20‑40％溶剂、5‑10％触变剂、0‑15％活性剂；所述助焊剂还包括0‑5％添加剂。本发明的焊锡膏满足欧盟《RoHS》要求，实现助焊剂无卤的要求；解决了一般无卤锡膏耐温差，活性剂易分解的问题；解决了咪唑类活性剂引起的残留黄变的问题；降低助焊剂焊后残留的量，焊点外观透明美观。
- 软钎料合金、钎焊接合材料和电子电路基板-201880018424.7
- 和田刚优 - 株式会社弘辉
- 2018-09-27 - 2019-11-08 - B23K35/26
- 软钎料合金用于软钎焊，其化学组成以质量％计为：Ag：2.0～4.0％、Cu：0.6～1.2％、Sb：2.0～5.0％、In：1.1～3.5％、Ni：0～0.20％、Co：0～0.2％、Ge：0～0.05％、以及余量：Sn和杂质。
- 一种半导体高温印刷锡膏-201910623444.3
- 楚成云 - 深圳市博士达焊锡制品有限公司
- 2019-07-10 - 2019-11-05 - B23K35/26
- 本发明公开了一种一种半导体高温印刷锡膏，所述锡膏至少是由下列组份按照质量百分比混合制成：助焊膏12～18％；SnAgCu系列焊锡粉82～88％。本发明将超细的锡银铜合金粉体加入助焊膏中，调和成均匀的半导体固晶焊锡膏，该锡膏具有极低的热膨胀系数，储存性能优良，同时该锡膏对被焊接层的润湿性好，气孔率极低，具有优异的焊接强度，可以满足多次回流的需要。
- SnZn系无铅焊料及其制备方法-201880010115.5
- 李凯;刘刚 - 北京联金高新科技有限公司
- 2018-12-13 - 2019-11-01 - B23K35/26
- 一种SnZn系无铅焊料，按质量百分比的组成包含：Zn，8.0％～15％；Bi，0.50％～3.0％；In，0.50％～2.0％；Ni，0.10％～1.0％；Mn，0.10％～1.0％；P，0.050％～1.0％；余量为Sn。该SnZn系无铅焊料具有润湿性能好、熔点适中、与基底结合强度高、可靠性好、成本低廉的特点，可作为SnPb系焊料的替代品。
- 无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板-201880016933.6
- 新井正也;胜山司;宗川裕里加;岛崎贵则 - 株式会社田村制作所
- 2018-03-07 - 2019-10-29 - B23K35/26
- 本发明的目的在于，提供无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板，其在温差剧烈的环境下(特别是自‑40℃至150℃以上)，通过抑制因Sb的添加而在钎焊接合部内容易产生的热迁移现象，从而确保钎焊接合部与电子部件的连接可靠性，此外还通过能够发挥龟裂发展抑制效果，从而实现钎焊接合部的长时间耐久性，进而可以实现良好的绝缘特性。为了达成该目的，本发明的无铅软钎料合金的特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In，并且余量由Sn组成。
- 焊接材料、焊膏、泡沫焊料和焊料接头-201880014631.5
- 西野友朗;服部贵洋;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 - 千住金属工业株式会社
- 2018-02-28 - 2019-10-11 - B23K35/26
- 本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5.0质量%以下、Ag含量为0质量%以上且4.5质量%以下、Ni含量为0质量%以上且0.1质量%以下、Sn为余量。
- 用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料及应用-201910590660.2
- 穆德魁;廖信江;黄辉 - 华侨大学
- 2019-07-02 - 2019-10-08 - B23K35/26
- 本发明公开了用于低温钎焊金刚石的Sn‑Cu‑Ti合金焊料及应用，能够实现金刚石的低温焊接，从机理上避免金刚石的石墨化，降低焊接过程中金刚石的热损伤，减少与金刚石连接的热敏基体力学性能的损失。
- 无铅钎料、其制备方法、其应用、钎料型材和电子元器件-201910694479.6
- 李琪;刘凤美;熊敏;巫化城;侯斌;易耀勇;张雪莹;乐雄;高海涛 - 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)
- 2019-07-30 - 2019-10-08 - B23K35/26
- 本发明涉及钎料领域，具体而言，涉及一种无铅钎料、其制备方法、其应用、钎料型材和电子元器件。所述无铅钎料包括如下质量百分比含量的原料：56.5‑58.5％铋、0.1‑1.0％稀土金属和0.05‑0.5％纳米颗粒，余量为锡及不可避免的杂质。通过采用限定稀土元素、纳米颗粒、锡和铋的用量，能综合提升无铅钎料的性能，同时改善钎料脆性、润湿铺展性以及抗疲劳性，整体上提升钎料的性能，继而提升钎料的使用寿命，并扩大其应用范围。
- 一种Sn-Cu-Co-Ni无铅焊料及其制备方法-201711010033.4
- 樊江磊;刘占云;王霄;吴深;高红霞;刘建秀 - 郑州轻工业学院
- 2017-10-25 - 2019-09-24 - B23K35/26
- 一种Sn‑Cu‑Co‑Ni无铅焊料，所述无铅焊料中Cu占焊料重量百分比为0.5～0.8%，Co占焊料重量百分比为0.01～2.0%，Ni占焊料重量百分比为0.01～2.0%，其余为Sn，杂质含量小于0.2%。本发明通过调整合金材料中锡、铜、钴和镍的含量比例，在较宽凝固速率范围内，获得具有不同过饱和固溶体的钎料，改善了Sn‑Cu系焊料的不足，提高其接头强度，改善和提高钎料的综合指标。
- 焊料合金以及使用其的安装结构体-201680002769.4
- 日根清裕;古泽彰男;北浦秀敏 - 松下知识产权经营株式会社
- 2016-04-26 - 2019-09-24 - B23K35/26
- 一种焊料合金，其含有：0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、满足以下的In：在0.5≤[Sb]≤1.0的情况下，5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]；在1.0＜[Sb]≤1.25的情况下，5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb](式中，[Sb]表示Sb含有率(质量％)，[In]表示In含有率(质量％))、0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、和1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag，余量由Sn构成。
- 软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏和钎焊接头-201780016058.7
- 立花贤;服部贵洋 - 千住金属工业株式会社
- 2017-03-08 - 2019-09-24 - B23K35/26
- 本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge、超过0质量％且4质量％以下的Ag，余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中，通过包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言，Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧，即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外，Mn与O2反应可抑制Sn与O2的反应，且可抑制Sn氧化物的生成，因此，可抑制氧化膜厚的增加，提高融合性。
- 一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法-201611244470.8
- 黄晓猛;张国清;唐超;孙瑞涛;王峰 - 北京有色金属与稀土应用研究所
- 2016-12-29 - 2019-08-27 - B23K35/26
- 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。
- 无铅软钎料合金-201910435147.6
- 立花贤;野村光 - 千住金属工业株式会社
- 2013-04-18 - 2019-08-23 - B23K35/26
- 提供低熔点且延性优异、拉伸强度高、抑制接合界面的P富集层的生成、具有高剪切强度从而抑制基板的应变、具有优异的连接可靠性的Sn‑Bi‑Cu‑Ni系无铅软钎料合金。为了抑制电极的Cu、Ni的扩散且确保软钎料合金的伸长率、润湿性，具有以质量％计包含Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、余量Sn的合金组成。
- 高冲击韧性的焊料合金-201910285518.7
- 兰吉特·潘德赫尔;巴瓦·辛格;秀丽·萨卡尔;苏亚塔·舍居迪;阿尼尔·K·N·库马尔;卡玛尼奥·查托帕迪亚伊;多米尼克·洛奇;摩根娜·德阿维拉里巴斯 - 阿尔法金属公司
- 2012-08-02 - 2019-08-20 - B23K35/26
- 本发明涉及高冲击韧性的焊料合金，优选无铅焊料合金，其包含：从35到59wt％Bi；从0到.0wt％Ag；从0到1.0wt％Au；从0到1.0wt％Cr；从0到2.0wt％In；从0到1.0wt％P；从0到1.0wt％Sb；从0到1.0wt％Sc；从0到1.0wt％Y；从0到1.0wt％Zn；从0到1.0wt％稀土元素；以下各项的一种或多种：10从大于0到1.0wt％Al；从0.01到1.0wt％Ce；从大于0到1.0wt％Co；从大于0到1.0wt％Cu；从0.001到1.0wt％Ge；从大于0到.0wt％Mg；从大于0到1.0wt％Mn；从0.01到1.0wt％Ni；和从大于0到1.0wt％Ti，且1余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。
- 一种锡银铜硅高熵合金钎料及其制备方法-201910526319.0
- 郑东海;唐愈;谢春晓;梁静珊;方喜波;范欢 - 东莞理工学院;广东中实金属有限公司
- 2019-06-18 - 2019-08-16 - B23K35/26
- 本发明涉及一种合金钎料，尤指一种可用于铜合金、铝合金和钢材等多种材料的钎焊及其异种金属的钎焊的锡银铜硅高熵合金钎料及其制备方法；所述的钎料包括以下质量百分比的原料：20%~30%的Sn、20%~30%的Ag、20%~30%的Cu，以及20%~30%的Si；本发明的钎料适用面较广，可用于铜合金、铝合金和钢材等多种材料的钎焊及其异种金属的钎焊；本发明钎料相较于传统锡基钎料，其钎焊接头强度高；本发明钎料的塑性良好，便于加工，钎焊接着有很高的韧性；本发明钎料由于具有单一面心立方结构，其耐腐蚀性能优异；本发明钎料的制备工艺简单，具有良好的实用价值。
- 一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏-201910545116.6
- 吴晶;唐欣;廖高兵;李维俊;张瑜;郑世忠;郭万强 - 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
- 2019-06-21 - 2019-08-16 - B23K35/26
- 一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，它涉及钎焊技术领域。该高强度低温无铅焊料及其焊锡膏是在现有的Sn‑Bi钎料体系中加入合金元素In，其中，以质量百分比计算，In占15％～45％。所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末中Sn、Bi和In的重量百分比组份分别为：Sn为34％～36％，Bi为38％～40％，In为24％～27％或以In补足至总量为100％。采用上述技术方案的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏具有焊盘粘附性好、焊接强度高、熔点低、成本适中的优势。
- 一种纳米无铅焊锡膏及其制备方法-201611224000.5
- 李松华;梁晓燕;胡志美;赵赛赛 - 深圳市荣昌科技有限公司
- 2016-12-27 - 2019-08-13 - B23K35/26
- 一种高性能纳米无铅焊锡膏及其制备方法，其组分及质量百分含量为：纳米锡合金粉末80～90％、纳米锡合金保护剂1～3％，其余为松香型免清洗助焊剂。其制备方法包括：先制备纳米锡合金前驱体化合物，再制备纳米锡合金粉末，最后将得到的纳米锡合金粉末与纳米锡合金保护剂充分混合后，与松香型免清洗助焊剂一起加入带搅拌器充分混合后制得产品。本发明制备方法简单，适用于工业化生产，且制备得到的纳米锡合金尺寸均一，颗粒粒径范围小。本发明纳米焊膏还能在存储条件下保持纳米锡合金的表面活性，能很好适应超细间距元器件封装的要求。
- 一种改进的微电子封装用低银Sn-Ag-Cu焊料及其制备方法-201910459372.3
- 王泓瑄;覃业霞 - 华南理工大学
- 2019-05-29 - 2019-08-09 - B23K35/26
- 本发明公开了一种改进的微电子封装用低银Sn‑Ag‑Cu焊料及其制备方法，所述焊料按质量百分数计包括以下组分：Ag：0.3～1.0%，Cu：0.5～1.0%，Nb：0.05～0.5%，Sn：97.5～99.07%。本发明焊料合金的优点是在保持低银Sn‑Ag‑Cu焊料合金良好抗跌落性能的前提下微量添加Nb元素，阻碍位错运动，改善焊料常温力学性能，大幅提高蠕变抗力；添加Zr元素，能与Nb元素协同作用，促进Nb的进一步弥散分布，同时细化合金组织，提高焊料的强度和硬度；稀土元素Yb的添加能提高液态焊料的流动性，提高润湿性能，提高钎料的抗蠕变性能。
- 一种核壳结构双金属复合焊粉及其制备方法-201710944219.0
- 贺会军;张富文;刘希学;徐蕾;朱学新;赵朝辉;王志刚;林刚;安宁;刘建;李志刚;卢彩涛;祝志华 - 北京康普锡威科技有限公司
- 2017-09-30 - 2019-08-09 - B23K35/26
- 本发明涉及一种具有核壳结构的双金属复合焊粉的制备方法，所述制备方法包括将两种金属原料粉末置于整形机中，抽真空、搅拌混合，然后调整至一定温度后进行包覆整形，控制整形机工作强度和时间使锡或锡合金粉末与铜或铜合金粉末间相互粘连和压入形成核壳结构的双金属复合焊粉；所制得的双金属复合焊粉的壳层为锡或锡合金，核心为铜或铜合金，且所述铜或铜合金为球形或近球形，所述复合焊粉的粒径小于300目；壳层的锡或锡合金层占复合焊粉的比例为10‑50wt％。能够在较低温度条件下熔化，促进铜及铜合金的焊合或烧结，从而降低整体钎焊温度，达到节能降耗和降低对被焊母材热冲击的作用。
- 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法-201910409759.8
- 肖大为;卢克胜;张青山 - 江苏三沃电子科技有限公司
- 2019-05-17 - 2019-08-06 - B23K35/26
- 本发明公开了一种低温无铅焊锡膏及其制备方法，其中，一种低温无铅焊锡膏，按照重量百分数计算，由85‑90％的无铅焊粉与10‑15％的助焊剂混制而成，所述助焊剂按重量百分数计算，包括2‑5％的活性剂、0.1‑1％的消泡剂、1‑5％的触变剂、15‑25％的成膜剂，其余为有机溶剂，本发明通过对助焊剂各组分的筛选，使焊锡膏的润湿性好，焊点外形更加饱满，通过石墨烯、纳米钛等成分，在熔融焊料的表面能够快速形成致密氧化膜，提高了焊点的抗氧化性，防止焊点表面发黑的现象产生，增强了焊点的结构强度，提高焊点可靠性。
- 一种无卤环保焊锡膏及其制备方法-201910412881.0
- 肖大为;卢克胜;张青山 - 江苏三沃电子科技有限公司
- 2019-05-17 - 2019-08-06 - B23K35/26
- 本发明公开了一种无卤环保焊锡膏及其制备方法，其中，一种无卤环保焊锡膏，按照重量百分数计算，由80‑90％的焊锡粉和10‑20％的助焊剂混制而成，所述助焊剂按重量百分比计包括1‑5％的活性剂、0.1‑1％的活性助剂、0.1‑1％的抗氧化剂、1‑2％的触变剂、1‑5％的助溶剂、10‑20％的成膜剂，其余为有机溶剂，本发明不含铅、不含卤素，对环境友好，通过加入石墨烯与纳米钛颗粒，能够在熔融焊点表面瞬间形成致密氧化膜，具有良好的抗氧化性能，焊点与基板结合强度高，提高了焊点可靠性，焊接效果更佳，润湿性好，扩展性好，焊点饱满，焊后残留少。
- 一种用于二级和三级封装的高导热低成本复合焊膏及其制备方法-201811398845.5
- 孙凤莲;张浩;刘洋 - 哈尔滨理工大学
- 2018-11-22 - 2019-07-26 - B23K35/26
- 本发明涉及一种用于二级和三级封装的高导热低成本复合焊膏及其制备方法。其特征是：将市场上已有的Sn‑Bi基钎料颗粒与高导热颗粒进行混合制备复合焊膏，通过焊接使其在产品（例如LED，光伏组件）与基板之间形成可靠连接。本发明中的高导热低成本复合焊膏，可以实现市售LED产品对应焊盘尺寸及微小尺寸的连接，与Sn‑Bi基钎料相比，复合焊膏具有更高的热导率，同时兼具良好的机械性能，成本低廉，并满足大批量使用要求，可广泛应用于二级和三级封装领域中。
- 一种低熔点纳米锡银铜合金的制备方法-201910434071.5
- 胡诗昱;陈家璇;朱叶婷 - 中国计量大学
- 2019-05-23 - 2019-07-26 - B23K35/26
- 本发明公开了一种低熔点纳米锡银铜合金的制备方法。用微乳法制备低熔点的纳米锡银铜合金焊粉。制备工艺是分别合成金属前驱体微乳液I和还原剂微乳液II，然后将两种微乳液混合使其在微乳反应器中发生化学还原反应，生成金属合金微粒。再对微乳反应器进行破乳、洗涤、离心、干燥等工艺得到纳米锡银铜合金焊粉。本发明成功制备得到纳米锡银铜合金焊粉，粒径大小5‑10nm，熔点范围为185‑205℃，已经与传统Sn‑Pb的最低熔点183℃相近，并且具有良好的焊接性能，有望取代传统的锡‑铅焊料。
- Ag-Sn金属间化合物的配制物-201780072695.6
- F·舍恩斯坦;N·茹尼;P·卡诺;J-M·莫雷勒;K·L谭;F·马罗托 - 法雷奥电机控制系统公司;凡尔赛大学;国家科研中心;巴黎第十三大学
- 2017-11-23 - 2019-07-23 - B23K35/26
- 一种用于合成Ag‑Sn金属间化合物的方法，包括以下连续步骤：‑提供混合物的步骤(E1)，在该步骤期间，产生银盐和保护剂的混合物在多元醇型溶剂中的溶液，‑第一加热步骤(E2)，在该步骤期间将溶液加热至大于或等于140℃且小于或等于180℃的温度T1持续大于或等于5分钟且小于或等于1小时的时间段t1，‑引入锡盐的步骤(E3)，在该步骤期间将锡盐和氢氧化钠引入该溶液，‑第二加热步骤(E4)，在该步骤期间将溶液加热至大于或等于140℃且小于或等于180℃的温度T2持续大于或等于5分钟且小于或等于1小时的时间段t2，‑还原步骤(E5)，在该步骤期间将还原剂引入该溶液，‑第三加热步骤(E6)，在该步骤期间将溶液加热至大于或等于160℃且小于或等于240℃的温度T3持续大于或等于30分钟且小于或等于24小时的时间段t3，‑回收步骤(E7)，在该步骤期间回收所得Ag‑Sn金属间化合物。
- 一种增强Sn基钎料/Kovar合金互连焊点可靠性的镀层及其制备工艺-201910178349.7
- 胡小武;鲍泥发;江雄心;李玉龙 - 南昌大学
- 2019-03-08 - 2019-07-19 - B23K35/26
- 本发明公开了一种增强Sn基焊料/Kovar钎焊焊点可靠性的镀层及其制备工艺，属于电子封装与互联技术领域。选用表面电镀Ni/Au双镀层的Kovar合金作为基板，本发明是在该合金基板表面电镀一层Cu薄膜，制备表面镀Cu薄膜的Au/Ni/Kovar合金基板。镀层的制备方法：在40℃的水浴条件下，将平整的Kovar合金基板作为电镀阴极，纯铜板作为电镀阳极通入直流电流进行电镀，在阴极表面形成铜镀层。本发明具有工艺流程简单，工艺参数容易控制等优势，电镀Cu工艺有效地提高了Sn基焊料/Kovar合金互连焊点的可靠性。
- 一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法-201611096386.6
- 贺会军;孙彦斌;刘希学;徐蕾;王志刚;胡强;安宁;朱捷;祝志华;张富文;李晓强 - 北京康普锡威科技有限公司
- 2016-12-02 - 2019-07-19 - B23K35/26
- 本发明公开了一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法，属于高温软钎料技术领域。该无铅焊料包含如下组分，按重量百分比计，Sb 2.0‑10.5％，Ag 1.6‑4.0％，其余为Bi及少量不可避免的杂质，且该焊料合金中Sb和Ag的重量百分比满足关系式b＝‑0.046a2+0.67a+1.11+c，其中a值为Sb的重量百分比，b值为Ag的重量百分比，c的取值范围为‑1.0≤c≤1.0。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金微观组织为包共晶或近包共晶组织，熔程小，并具有优良的力学性能及可靠性，适用于高温软钎焊领域。
- Cu芯球的制造方法-201610835984.4
- 川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 - 千住金属工业株式会社
- 2015-01-28 - 2019-07-16 - B23K35/26
- 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球；提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，对Cu芯球进行平滑化处理的阶段，该阶段中，通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理，使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。
- 一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法-201710311211.0
- 马鑫;李高峰;汪敏 - 深圳市汉尔信电子科技有限公司
- 2017-05-05 - 2019-07-12 - B23K35/26
- 本发明公开一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法，其中，所述抗氧渗透焊锡膏按重量百分比计，包括80‑90%wt的锡粉以及10‑20%wt的助焊膏，其中，所述助锡膏包括20‑28%wt的丁醚、10‑15%wt的丁烯、3‑5%wt的缓蚀剂、2‑5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5‑10%wt的活性剂；本发明提供的抗氧渗透焊锡膏在马鞍型回流温度曲线条件下，尽管经历了较长时间的高温保温，但是本发明通过配方改进明显提高了助焊膏自身的抗氧化能力，从而将活性剂的损耗降到最低，进而保证在焊接过程中，获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果。
- 高冲击韧性的焊料合金-201910284698.7
- 兰吉特·潘德赫尔;巴瓦·辛格;秀丽·萨卡尔;苏亚塔·舍居迪;阿尼尔·K·N·库马尔;卡玛尼奥·查托帕迪亚伊;多米尼克·洛奇;摩根娜·德阿维拉里巴斯 - 阿尔法金属公司
- 2012-08-02 - 2019-07-09 - B23K35/26
- 本发明涉及高冲击韧性的焊料合金，优选无铅焊料合金，其包含：从35到59wt％Bi；从0到.0wt％Ag；从0到1.0wt％Au；从0到1.0wt％Cr；从0到2.0wt％In；从0到1.0wt％P；从0到1.0wt％Sb；从0到1.0wt％Sc；从0到1.0wt％Y；从0到1.0wt％Zn；从0到1.0wt％稀土元素；以下各项的一种或多种：10从大于0到1.0wt％Al；从0.01到1.0wt％Ce；从大于0到1.0wt％Co；从大于0到1.0wt％Cu；从0.001到1.0wt％Ge；从大于0到.0wt％Mg；从大于0到1.0wt％Mn；从0.01到1.0wt％Ni；和从大于0到1.0wt％Ti，且1余量为Sn，连同任何不可避免的杂质一起。
- 专利分类
