[实用新型]半导体芯片封装结构

摘要

本实用新型揭示了一种半导体芯片封装结构，其中，所述封装结构包括：PPTC基板；在所述PPTC基板的上下表面分别覆盖有第一绝缘层和第二绝缘层；二极管；电连接件；通孔，由第一绝缘层的上表面向下表面延伸，穿透第一绝缘层；二极管与PPTC基板电性连接；所述封装结构还包括封装材料和玻璃纤维布，封装材料覆盖的第一绝缘层、所述二极管及所述电连接件，所述玻璃纤维布包裹所述封装材料及所述PPTC基板的下表面。与现有技术相比，本实用新型通过预先在模具中加入玻璃纤维布，固化后得到的带有玻璃纤维的封装结构，显著地提高了封装材料的强度，能够很好的解决封装在高低温突变的情况下出现的表面突起，开裂等异常状况。

主权项

一种半导体芯片封装结构，包括：PPTC基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面； 第一绝缘层，覆盖在所述PPTC基板的上表面上；第二绝缘层，覆盖在所述PPTC基板的下表面上；二极管，具有第一电极表面及与所述第一电极表面相背的第二电极表面； 电连接件；通孔，由所述第一绝缘层的上表面向下表面延伸，穿透所述第一绝缘层；所述二极管的第一电极表面通过所述通孔与所述PPTC基板电性连接，所述二极管的第二电极表面通过所述电连接件和所述通孔与所述PPTC基板电性连接；其特征在于，所述封装结构还包括封装材料和玻璃纤维布，所述封装材料覆盖所述PPTC基板的上表面的第一绝缘层、所述二极管及所述电连接件，所述玻璃纤维布包裹所述封装材料及所述PPTC基板的下表面。