[发明专利]引线框架及半导体封装体有效
| 申请号： | 201410367452.3 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104103620A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王震乾 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例中的引线框架包括：支撑盘(311)，其经配置为承载电路核心(315)；第一引脚阵列(321)，其位于支撑盘的一侧，且经配置为连接至电路核心，第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条(331)，其位于支撑盘的与第一引脚阵列相同的一侧，且靠近第一引脚，且经配置为连接至电路核心；第二引脚阵列(322)，其延伸入凹型汇流条的内凹中，且经配置为连接至电路核心；其中，凹型汇流条远离第一引脚与电路核心之间的电连接线路的中部区域。采用本发明中的技术方案，可以避免由于第一引脚阵列与电路核心之间的连接线倒伏接触汇流条而引起的封装体线路故障，提高了半导体器件的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载电路核心；第一引脚阵列，其位于所述支撑盘的一侧，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心，所述第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条，其位于所述支撑盘的与所述第一引脚阵列相同的一侧，且靠近所述第一引脚，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；第二引脚阵列，其延伸入所述凹型汇流条的内凹中，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述凹型汇流条远离所述第一引脚与承载于所述支撑盘的电路核心之间的电连接线路的中部区域。
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