[发明专利]引线框架及半导体封装体

说明书

技术领域

本发明大体上涉及芯片封装，更具体地，涉及引线框架(Lead Frame)结构的封装。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铜丝、铝丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分的半导体集成块中都使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

现有的引线框架和半导体封装技术仍有待进一步改进。

在本发明的一个实施例中，揭示了一种引线框架，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载电路核心；第一引脚阵列，其位于所述支撑盘的一侧，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心，所述第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条，其位于所述支撑盘的与所述第一引脚阵列相同的一侧，且靠近所述第一引脚，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；第二引脚阵列，其延伸入所述凹型汇流条的内凹中，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述凹型汇流条远离所述第一引脚与承载于所述支撑盘的电路核心之间的电连接线路的中部区域。

在另一个实施例中，揭示了一种半导体封装体，该半导体封装体包括：支撑盘；电路核心，其承载于所述支撑盘之上；第一引脚阵列，其位于所述支撑盘的一侧，且经由连接线连接至所述电路核心，所述第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条，其位于所述支撑盘的与所述第一引脚阵列相同的一侧，且靠近所述第一引脚，且经配置为经由连接线连接至所述电路核心；第二引脚阵列，其延伸入所述凹型汇流条的内凹中，且经由连接线连接至所述电路核心；以及封装胶体，其包覆所述支撑盘、电路核心、凹型汇流条、第一引脚阵列、第二引脚阵列以及连接线；其中，所述凹型汇流条远离所述第一引脚与所述电路核心之间的电连接线的中部区域。

在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述第一引脚和所述电路核心的相应焊盘之间的中点与所述凹型汇流条的最近距离超过所述第一引脚和所述电路核心的相应焊盘之间距离的8％。

在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述凹型汇流条向着远离所述第一引脚的方向偏离并远离所述第一引脚和所述电路核心的相应焊盘之间的中点以形成一防短路结构。

在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的斜切结构，该斜切结构从所述凹形汇流条邻近第一引脚端偏转一在15～60度之间的角度。

在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述角度在30～45度之间。

在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的平滑弧形结构。

在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的阶梯结构。

在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述凹型汇流条与所述电路核心之间的距离大于或等于所述第一引脚阵列与所述电路核心之间的距离。

采用本发明中的技术方案，可以避免由于第一引脚阵列与电路核心之间的连接线倒伏接触汇流条而引起的封装体线路故障，提高了具有汇流条结构的引线框架封装成半导体器件的成品率。

附图说明

结合附图，以下关于本发明的优选实施例的详细说明将更易于理解。本发明以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。

图1是一个引线框架的平面布局示意图；

图2A示出了一个实施例的引线框架的局部200；

图2B示出了图2A所示引线框架封装成芯片后的侧面视图；

图3A示出了一个实施例的引线框架的一个网格；

图3B示出了图3A所示网格的局部；

图3C是图3B中沿着虚线箭头A-A方向的剖面示意图；

图4示出了另一个实施例的引线框架的局部；

图5示出了又一个实施例的引线框架的局部；

图6示出了再一个实施例的引线框架的局部。

具体实施方式

附图的详细说明意在作为本发明的当前优选实施例的说明，而非意在代表本发明能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本发明的精神和范围之内的不同实施例完成。