[发明专利]用于制作半导体器件的方法

摘要

本公开的实施例涉及多个半导体芯片，每个半导体芯片包括第一主面和与第一主面相对的第二主面。第一包封层被施加在半导体芯片的第二主面之上。电布线层施加在第一半导体芯片的第一主面之上。第二包封层施加在电布线层之上。减小第一包封层的厚度和第一半导体芯片的厚度。可以对结构进行单片化以获得多个半导体器件。

主权项

1.一种用于制作半导体器件的方法，所述方法包括：提供多个第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片中的每个第一半导体芯片包括第一主面以及与所述第一主面相对的第二主面；在所述第一半导体芯片的所述第二主面之上施加第一包封层；在所述第一半导体芯片的所述第一主面之上施加电布线层；在所述电布线层之上施加垂直金属条，所述垂直金属条电连接至所述电布线层；在所述电布线层之上施加第二包封层，使得所述第二包封层的上表面与所述垂直金属条的上表面齐平；减小所述第一包封层的厚度以及所述第一半导体芯片的厚度；在所述第二包封层之上施加电气器件，所述电气器件与所述垂直金属条电连接；以及单片化以获得多个半导体器件。