专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有紧密布置的接触端子的半导体芯片-CN201610584881.5有效
  • G·贝尔;J·赫格尔;A·蒙丁;P·奥西米茨 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2016-07-22 - 2019-03-08 - H01L23/498
  • 一种半导体芯片包括具有有源器件区的半导体本体、一个或更多个金属化层以及多个接触端子,所述一个或更多个金属化层与所述半导体本体绝缘开并且被配置成将接地、电源以及信号中的一个或更多个载送至所述有源器件区,所述多个接触端子形成在所述金属化层中的最外一层内或设置在所述金属化层中的最外一层上并且被配置成提供至所述半导体芯片的外部电路径。为所述半导体芯片限定相邻接触端子之间的最小距离。一组或更多组相邻接触端子具有电通用性或功能通用性以及小于所限定的最小距离的间距。单个共享焊点能够将所述半导体芯片的两个或更多个接触端子连接至诸如电路板、内插器或另一个半导体芯片的衬底的一个或更多个接触端子。
  • 具有紧密布置接触端子半导体芯片

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