[发明专利]一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构在审

专利信息
申请号: 201410057090.8 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN104733511A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 陈振 申请(专利权)人: 江西省昌大光电科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 代理人:
地址: 330096 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,包括硅衬底,该硅衬底上从下至上依次生长有AlN成核层,渐变AlXGa1-XN缓冲层,周期性GaN/AlGaN超晶格插入层,氮化镓层。本发明提供的这种氮化镓外延结构能够有效的阻止Si原子从衬底层扩散到GaN层中,减少了氮化镓外延层中的位错等缺陷密度,提高了半绝缘GaN的晶体质量和表面形貌,优化了生长工艺,降低了生长成本,提高了产品的良率。此外,该半绝缘氮化镓基高电子迁移率晶体管(HEMTs)具有更高的电子迁移速率、高功率密度等优点。
搜索关键词: 一种 衬底 生长 氮化 外延 结构
【主权项】:
一种在硅衬底上生长的氮化镓外延结构,其特征在于:从下到上依次包括硅衬底层,氮化铝成核层,渐变AlXGa1‑XN缓冲层,周期性GaN/AlGaN超晶格插入层,氮化镓层。
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