[发明专利]半导体封装衬底、使用半导体封装衬底的封装系统及用于制造封装系统的方法有效
| 申请号： | 201380033607.3 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN104396008B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 柳盛旭;金东先;申承烈 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/15 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 高伟,陆弋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；保护层，该保护层形成在绝缘衬底上以覆盖绝缘衬底上的电路图案；垫，该垫形成在保护层上同时从保护层的表面突出；以及在垫上的粘合构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 衬底 使用 系统 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装衬底，包括：绝缘衬底；在所述绝缘衬底上的电路图案；保护层，所述保护层布置在所述绝缘衬底上以覆盖所述绝缘衬底上的所述电路图案；垫，所述垫布置在所述保护层上，同时从所述保护层的表面突出；以及在所述垫上的粘合构件，其中，所述垫包括布置在所述垫的下部处的镀覆晶种层，其中，所述镀覆晶种层和所述垫与所述电路图案和附接在所述半导体封装衬底之上的半导体芯片电绝缘。
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