[实用新型]一种再布线金属层和高密度再布线封装结构有效
| 申请号： | 201320742913.1 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN203589015U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 徐虹;张黎;陈栋;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/268;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种再布线金属层和高密度再布线封装结构，属于半导体封装技术领域。其中再布线金属层包括若干层介电层和设置于介电层内的金属层，每一所述介电层开设贯穿该介电层的线槽，所述线槽包括介电层横向线槽和介电层纵向线槽，所述介电层横向线槽和介电层纵向线槽呈上下分布，介电层横向线槽的深度小于介电层的厚度，所述介电层横向线槽的尺寸不小于介电层纵向线槽的尺寸，线槽内设置所述金属层，每一所述金属层与设置该金属层的介电层形成于同一层；所述高密度再布线封装结构采用上述再布线金属层结构。本实用新型减少了介电层的层数、使再布线金属层结构简洁，提高了单位空间内的再布线密度，有利于再布线高密度化进一步发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 金属 高密度 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种再布线金属层，包括若干层介电层和设置于介电层内的金属层，所述金属层也有若干层，上下相邻的所述金属层彼此连接，所述再布线金属层（100）的上下表面设有与金属部件连接的上连接端面（101）和下连接端面（102），其特征在于：每一所述介电层开设贯穿该介电层的线槽，所述线槽包括介电层横向线槽和介电层纵向线槽，所述介电层横向线槽和介电层纵向线槽呈上下分布，所述介电层横向线槽的深度小于介电层的厚度，所述介电层横向线槽的尺寸不小于介电层纵向线槽的尺寸，所述线槽内设置所述金属层，每一所述金属层与设置该金属层的介电层形成于同一层。
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