[发明专利]功率金属氧化物半导体晶体管元件有效

专利信息
申请号: 201310577870.0 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN103928505A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 汤铭;焦世平 申请(专利权)人: 力芯科技股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L23/522
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 赵根喜;李昕巍
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本公开公开了一种功率金属氧化物半导体晶体管元件,其包含至少一功率金属氧化物半导体晶体管单元,设置于一基板上。该至少一功率金属氧化物半导体晶体管单元包含至少一晶胞、一边界、一栅极导体、以及一绝缘结构,该边界环绕该晶胞。该晶胞包含至少一源极柱及至少一漏极柱,经配置以提供一单元电流。该栅极导体环绕该源极柱及该漏极柱,并从该晶胞延伸至该边界。该绝缘结构电性隔离该栅极导体、该源极柱及该漏极柱。本发明的功率金属氧化物半导体晶体管元件可提供不同的电流。
搜索关键词: 功率 金属 氧化物 半导体 晶体管 元件
【主权项】:
一种功率金属氧化物半导体晶体管元件,包含:至少一功率金属氧化物半导体晶体管单元,设置于一基板上,包含:至少一晶胞及一边界,该晶胞包含至少一源极柱及至少一漏极柱,该边界环绕该晶胞;一栅极导体,环绕该源极柱及该漏极柱,并从该晶胞延伸至该边界;以及一绝缘结构,电性隔离该栅极导体、该源极柱及该漏极柱。
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