[发明专利]半导体器件、制造半导体器件的方法、电源及高频放大器有效
申请号: | 201310559631.2 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN103887309B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 山田敦史 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L27/085 | 分类号: | H01L27/085;H01L29/778;H01L29/06;H01L21/8252 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;董文国 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体器件、一种用于制造半导体器件的方法、一种电源和一种高频放大器。本发明提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括:第一晶体管,所述第一晶体管包括第一栅电极、第一源电极、第一漏电极和第一氮化物半导体叠层,所述第一氮化物半导体叠层包括第一电子渡越层和第一电子供给层;第二晶体管,所述第二晶体管包括第二栅电极、第二源电极、第二漏电极和第二氮化物半导体叠层,所述第二氮化物半导体叠层包括第二电子渡越层和第二电子供给层,所述第二漏电极为还用作所述第一源电极的公共电极,所述第二电子渡越层具有位于所述第二栅电极之下并包含p型掺杂剂的部分;以及p型掺杂剂扩散阻挡层。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 电源 高频放大器 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:第一晶体管,所述第一晶体管包括第一栅电极、第一源电极、第一漏电极和第一氮化物半导体叠层,所述第一氮化物半导体叠层包括第一电子渡越层和第一电子供给层;第二晶体管,所述第二晶体管包括第二栅电极、第二源电极、第二漏电极和第二氮化物半导体叠层,所述第二氮化物半导体叠层包括第二电子渡越层和第二电子供给层,所述第二漏电极为还用作所述第一源电极的公共电极,所述第二电子渡越层具有位于所述第二栅电极之下并包含p型掺杂剂的部分;以及p型掺杂剂扩散阻挡层,其中所述第二氮化物半导体叠层设置成高于所述第一氮化物半导体叠层,其中所述p型掺杂剂扩散阻挡层介于所述第一氮化物半导体叠层与所述第二氮化物半导体叠层之间,以及所述第一栅电极和所述第二源电极彼此电耦接以建立所述第一晶体管至所述第二晶体管的共源共栅连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的