[发明专利]半导体封装件、基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210433145.1 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102915995A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉成;苏洹漳;谢佳雄;陈姿慧;李明锦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件、基板及其制造方法。半导体封装件包括一基板、一芯片、一封装体和数个焊球。基板包括一绝缘层、数个接垫、一防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的数个顶部侧及底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层的底部侧。防焊层具有一第二侧表面且设置于绝缘层的底部侧。第一侧表面连接于第二侧表面。除了各个第一信号导线的一表面被暴露于绝缘层的底部侧以外，各个第一信号导线嵌入于绝缘层内，且连接于对应的此些接垫的其中之一。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，包括：一绝缘层，具有一上表面及一下表面；数个接垫，相邻于该绝缘层的该下表面，各该接垫具有另一上表面及另一下表面；一防焊层，相邻于该绝缘层的该下表面且具有另一上表面及另一下表面，其中所述接垫及该防焊层的所述上表面实质上为共平面，且所述接垫及该防焊层的所述下表面实质上为共平面；数个第一信号导线，嵌入于该绝缘层内，其中部份的该第一信号导线暴露于该绝缘层的该下表面，所述第一信号导线的至少其中之一电性连接于所述接垫的至少其中之一；以及数个第二信号导线，设置于该绝缘层的该上表面，且电性连接于所述第一信号导线，其中该防焊层为非感光材料所形成的一热固化层。
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