[发明专利]半导体封装件、基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件、基板及其制造方法。

背景技术

半导体封装件技术在电子产业中扮演一个重要的角色。轻巧、坚固和高效能已经成为消费型电子和通讯产品的基本要求，半导体封装件必须提供较佳的电子性能，小体积和多数量的输入/输出端点。

使用于半导体封装件的基板通常具有多重金属层，多重金属层可以电性连接于所使用的信号导线及/或贯孔。当封装件的尺寸缩小，用以连接多重金属层的信号导线及贯孔可以变得更小且更接近，而增加成本及组装线路封装工艺的复杂性。因此必须发展出经由不复杂的工艺及适用以大量生产以制造具有较薄外形的基板，以有一高生产量的产出。并且必须发展出对应组装件所包含基板及基板与对应封装件的制造方法。

发明内容

根据本发明的一实施例，提供一半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一芯片、一封装体及数个焊球。基板包含一绝缘层、数个接垫、一防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的顶部侧及底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层的底部侧。防焊层具有一第二侧表面且设置于绝缘层的底部侧。第一侧表面连接第二侧表面。除了第一信号导线的表面外，各个第一信号导线嵌入于绝缘层中，并自绝缘层的底部侧暴露，且连接于对应此些接垫的其中之一。各个第二信号导线设置于绝缘层的顶部侧且连结于对应第一信号导线的其中之一。芯片设置于基板上且电性连接于基板。封装体包覆芯片。各个焊球设置于此些接垫的其中之一。

根据本发明的另一实施例，提供一基板。基板包括一绝缘层、数个接垫、防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的顶部侧和底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层的底部侧。防焊层具有一第二侧表面且设置于绝缘层的底部侧。第一侧表面连接第二侧表面。除了第一信号导线的表面外，各个第一信号导线嵌入于绝缘层中，并自绝缘层的底部侧暴露，且连接于对应此些垫的其中之一。各个第二信号导线设置于绝缘层的顶部侧且连结于对应第一信号导线的其中之一。

根据本发明的另一实施例，提供一半导体封装件的制造方法。制造方法包括下列所述的步骤。提供一载体。设置数个接垫及一防焊层于载体之上。设置绝缘层以覆盖接垫和防焊层。移除载体。设置芯片于绝缘层之上。形成数个焊球于接垫上。

附图说明

图1绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图2绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图3A～3K绘示图1的半导体封装件的制造方法流程图。

图4绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图5绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图6A～6K绘示图4的半导体封装件的制造方法流程图。

图7绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图8绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图9绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图10绘示根据本发明一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。

图11A～11M绘示图7的半导体封装件的制造方法流程图。

所有附图及详细描述中，共同的元件以相同的参考符号标示。下述的详细说明及结合伴随的附图下，将使本发明更加清楚。

主要元件符号说明：

100、200、400、500、700、800、900、1000：半导体封装件

110、210、410、510、710、810、1010：基板

111、411、711’、716：绝缘层

111a、411a、711a：贯孔

112、412：接垫

112a：接垫的顶部表面

112b：接垫的第一底部表面

112c：接垫的第一侧表面

113、119、413、419：防焊层

113a：防焊层的一顶部表面

113b：防焊层的第二底部表面

113c：防焊层的第二侧表面

114、414、416、716’、718：种子层

115、415：第一信号导线

115a：第一信号导线的一表面

116：导电层

118、418：第二信号导线

118a、418a：接垫部

120、220、420、820、1020：芯片