[发明专利]半导体封装件、基板及其制造方法

权利要求书

1.一种基板，包括：

一绝缘层，具有一上表面及一下表面；

数个接垫，相邻于该绝缘层的该下表面，各该接垫具有另一上表面及另一下表面；

一防焊层，相邻于该绝缘层的该下表面且具有另一上表面及另一下表面，其中所述接垫及该防焊层的所述上表面实质上为共平面，且所述接垫及该防焊层的所述下表面实质上为共平面；

数个第一信号导线，嵌入于该绝缘层内，其中部份的该第一信号导线暴露于该绝缘层的该下表面，所述第一信号导线的至少其中之一电性连接于所述接垫的至少其中之一；以及

数个第二信号导线，设置于该绝缘层的该上表面，且电性连接于所述第一信号导线，

其中该防焊层为非感光材料所形成的一热固化层。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中各该接垫的宽度大于各该第一信号导线的宽度。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该接垫的厚度实质上等于该防焊层的厚度。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中各该接垫具有一第一顶部表面，该防焊层具有一第二顶部表面，且该第一顶部表面及该第二顶部表面实质上位于相同平面上。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中各该接垫具有一第一底部表面，该防焊层具有一第二底部表面，该第一底部表面及该第二底部表面实质上位于相同平面上。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一信号导线的表面被该防焊层及所述接垫覆盖。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该绝缘层的全部的底部侧被该防焊层及所述接垫覆盖。

8.一种基板，包括：

一绝缘层，具有一上表面及一下表面；

数个接垫，各该接垫具有一侧表面，且相邻于该绝缘层的该下表面；

一防焊层，具有另一侧表面，且相邻于该绝缘层的该下表面，其中该接垫的该侧表面对准且接触于该防焊层的该侧表面；

数个第一信号导线，嵌入于该绝缘层中，其中部份的所述第一信号导线暴露于该绝缘层的底部侧；以及

数个第二信号导线，设置于该绝缘层的该上表面且电性连接于所述第一信号导线。

9.如权利要求8所述的基板，其中所述第一信号导线的该表面被该防焊层及所述接垫覆盖。

10.一种基板的制造方法，包括：

提供一载板；

形成一导电层于该载板上；

形成数个接垫于该导电层上；

形成一可热固化且非感光介电材料于该导电层及所述接垫上；

固化该可热固化且非感光介电材料；

移除已固化的该介电材料，以暴露所述接垫，藉此形成一防焊层于该导电层上且位于相邻的接垫间之间隙中；

形成数个第一信号导线于该防焊层及所述接垫上，其中各该第一信号导线连接于对应的所述接垫的其中之一；

形成一绝缘层于该第一信号导线、所述接垫及该防焊层上；以及

形成数个第二信号导线于该绝缘层上，其中各该第二信号导线连接至对应的所述第一信号导线的其中之一。