[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件（50）具备：形成有外部连接端子（12）的基板；载置在基板（2）的第一面（2a）上的控制器（4）；配置在控制器（4）的一侧的树脂制的第一间隔件（6a）；隔着控制器（4）而载置在第一间隔件的相反侧的树脂制的第二间隔件（6b）；跨第一间隔件和第二间隔件而载置在第一间隔件和第二间隔件之上的存储芯片（8）；对由存储芯片、第一间隔件、第二间隔件和基板包围的空间（18）以及存储芯片的周围进行密封的树脂模制部（10）。由此，能实现连接控制器和外部连接端子的布线和/或连接控制器和存储芯片的布线的等长化和/或缩短化，并且能抑制产品翘曲。

主权项

一种半导体器件，具备：形成有外部连接端子的基板；控制器，其载置在所述基板的第一面上；第一间隔件，其载置在所述第一面上，配置在所述控制器的一侧；第二间隔件，其载置在所述第一面上，隔着所述控制器而载置在所述第一间隔件的相反侧；存储芯片，其跨所述第一间隔件和所述第二间隔件而载置在所述第一间隔件和所述第二间隔件之上；树脂模制部，其对由所述存储芯片、所述第一间隔件、所述第二间隔件和所述基板包围的空间以及所述存储芯片的周围进行密封；多个基板侧电极焊盘，其形成于所述基板的第一面；多个控制器侧电极焊盘，其形成于所述控制器；多个芯片侧电极焊盘，其形成于所述存储芯片；焊盘间布线层，其对形成于所述基板的所述基板侧电极焊盘彼此进行电连接；以及端子用布线层，其对形成于所述基板的所述基板侧电极焊盘和所述外部连接端子进行电连接，所述第二间隔件小于所述第一间隔件，所述控制器侧电极焊盘与所述基板侧电极焊盘通过金属线连接，由此所述控制器与所述外部连接端子经由所述端子用布线层电连接，所述控制器侧电极焊盘与所述基板侧电极焊盘通过金属线连接，所述芯片侧电极焊盘与所述基板侧电极焊盘通过金属线连接，由此所述控制器与所述存储芯片经由所述焊盘间布线层电连接，所述第一间隔件和所述第二间隔件中的载置所述存储芯片的载置面的高度高于所述控制器的高度以及供与所述控制器侧电极焊盘连接的金属线通过的高度，所述基板侧电极焊盘中的与所述端子用布线层连接的基板侧电极焊盘形成于所述基板的第一面的大致中央区域，所述控制器在俯视观察下大致呈方形形状，沿所述控制器的俯视观察下的一边而形成与所述外部连接端子电连接的所述控制器侧电极焊盘，俯视观察下形成于所述基板的第一面的大致中央区域的所述基板侧电极焊盘与沿所述一边而形成的所述控制器侧电极焊盘经由所述金属线电连接，从所述空间的开放侧观察到的所述空间的截面面积大于从所述空间的开放侧观察到的设置于所述存储芯片之上的树脂模制部的截面面积。