[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210305567.0 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102983118A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 严大成 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 石卓琼;俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：至少4个导线组，所述至少4个导线组被平行布置在一个存储器单元块之上，并且每个导线组被配置成包括导线；第一接触焊盘，所述第一接触焊盘可以在第一方向上与4个导线组中的两个导线组的导线的各个端部耦接；以及第二接触焊盘，所述第二接触焊盘可以在与第一方向相反的第二方向上与4个导线组中的其余两个导线组的导线的各个端部耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：至少4个导线组，所述至少4个导线组被平行布置在一个存储器单元块之上，并且每个导线组被配置成包括导线；第一接触焊盘，所述第一接触焊盘在第一方向上与所述4个导线组中的两个导线组的导线的各个端部耦接；以及第二接触焊盘，所述第二接触焊盘在与所述第一方向相反的第二方向上与所述4个导线组中的其余两个导线组的导线的各个端部耦接。
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