[发明专利]半导体封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210116207.6 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102623415A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡莉雯;陈国华;林慈桦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板及一芯片。基板具有一承载表面。芯片具有一主动表面。芯片设置于基板上，且芯片的主动表面实质上垂直于基板的承载表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一基板，具有一承载表面；以及至少一芯片，具有一主动表面，该芯片设置于该基板上，且该芯片的该主动表面实质上垂直于该基板的该承载表面。
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