[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

一基板，具有一承载表面；以及

至少一芯片，具有一主动表面，该芯片设置于该基板上，且该芯片的该主动表面实质上垂直于该基板的该承载表面。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该基板包括：

一线路层，具有一接垫，该线路层设置于该承载表面上；以及

一防焊层，覆盖部份的该承载表面及部份的该线路层，该防焊层具有一开口，该开口暴露该接垫；

其中，该芯片电性连接于该接垫。

3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其中该芯片包括一焊垫，该半导体封装结构更包括：

一锡球，设置于该焊垫上；及

一焊接材料，设置于该接垫及该锡球之间；

其中，该芯片以一板边接触该承载表面，该焊接材料及该接垫的厚度实质上小于0.9倍该焊垫至该板边的距离。

4.如权利要求2所述的半导体封装结构，更包括一底填充材料，该底填充材料填充于该开口。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该基板包括：

一线路层，具有一接垫，该线路层设置于该承载表面上；

一防焊层，覆盖部份的该承载表面及部份的该线路层，该防焊层具有一开口，该开口暴露该接垫；及

一凹槽，位于该开口，该芯片设置于该凹槽并电性连接于该接垫。

6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其中该芯片具有一焊垫，该半导体封装结构更包括：

一锡球，设置于该焊垫上；

一焊接材料，设置于该接垫及该锡球之间；

其中该芯片以一板边接触该凹槽的一底面，该凹槽的深度实质上小于0.9倍该焊垫至该板边的距离。

7.如权利要求5所述的半导体封装结构，其中该芯片具有一焊垫，该半导体封装结构更包括：

一锡球，设置于该焊垫上；

其中，该凹槽的一侧壁位于该接垫处，该主动表面至该侧壁的距离小于0.8倍该锡球的直径。

8.如权利要求5所述的半导体封装结构，更包括一底填充材料，该底填充材料填充于该开口。

9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该至少一芯片的数量为3个，该些芯片为重力方向感测芯片，各该芯片具有一归零中心点，该些归零中心点的二条连线实质上相互垂直。

10.一种半导体封装结构的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有一承载表面；

吸附一芯片，该芯片具有一主动表面；

90度转置该芯片以便垂直地置放该芯片于该基板上，以使该芯片的该主动表面实质上垂直于该基板的该承载表面；以及

焊接该芯片于该基板上。