[发明专利]半导体器件及其制造方法、用于传输信号的方法有效
| 申请号： | 201210016492.4 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102610588A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·哈默;伯恩哈德·科诺特;安德烈亚斯·斯特拉瑟;乌韦·瓦尔;斯特凡·维尔科费尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L23/495;H01L21/60;H04L25/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件及其制造方法、以及用于传输信号的方法。根据本发明的实施例，半导体器件包括：第一半导体芯片，包括第一线圈；第二半导体芯片，包括感应地耦接于第一线圈的第二线圈；以及隔离中间层，位于第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 用于 传输 信号 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，包括第一线圈；第二半导体芯片，包括感应地耦接于所述第一线圈的第二线圈；以及隔离中间膜，位于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间。
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