[发明专利]半导体封装的制造方法及其基板的制造方法无效
| 申请号： | 201010203280.8 | 申请日： | 2010-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101930936A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 宫崎雅志 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷;南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装的制造方法及其基板的制造方法，这些制造方法能够在不会使制造成本增加的情况下制造抑制了各电极焊盘之间发生漏电、产生电桥等的半导体封装及其基板。包括：基板形成步骤，形成安装半导体芯片的基板；以及芯片安装步骤，在基板上经由连接凸块安装半导体芯片；基板形成步骤包括：第一步骤，在支撑板的一部分上形成多个电极焊盘，该电极焊盘与连接凸块接合；第二步骤，在包含电极焊盘的支撑板上隔着绝缘层形成一层以上的布线层，从而形成在一个面上形成了电极焊盘的基板；以及第三步骤，从支撑板除下形成在支撑板上的基板；在第一步骤之前，在支撑板上形成多个第一凸部，在第一步骤中，在各第一凸部上形成各电极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种半导体封装的制造方法，包括：基板形成步骤，形成安装半导体芯片的基板；以及芯片安装步骤，在所述基板上经由连接凸块安装所述半导体芯片；所述基板形成步骤包括：第一步骤，在支撑板的一部分上形成多个电极焊盘，该电极焊盘与所述连接凸块接合；第二步骤，在包含所述电极焊盘的所述支撑板上隔着绝缘层形成一层以上的布线层，从而形成在一个面上形成了所述电极焊盘的所述基板；以及第三步骤，从所述支撑板除下形成在所述支撑板上的所述基板；在所述第一步骤之前，在所述支撑板上形成多个第一凸部，在所述第一步骤中，在各所述第一凸部上形成各所述电极焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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