[发明专利]封装载板、封装结构以及封装载板工艺有效
| 申请号： | 201010167361.7 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102044515A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄士辅;苏洹漳;陈嘉成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装载板、一种封装结构以及一种封装载板工艺，该封装载板包括介电层，具有第一表面与相背对于第一表面的第二表面。第一导电金属图案嵌入于介电层的第一表面，并具有多个第一接垫。多个导电柱贯穿介电层，而每个导电柱具有连接对应的第一接垫的导电柱截段及连接对应的导电柱截段的第二导电柱截段。第二导电金属图案配置在介电层的第二表面，并具有多个分别连接这些第二导电柱截段的第二接垫。第一防焊层配置于介电层的第一表面上，且暴露出这些第一接垫。第二防焊层配置于介电层的第二表面上，且暴露出这些第二接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 封装 结构 以及 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装载板，包括：介电层，具有第一表面与相背对于该第一表面的第二表面；第一导电金属图案，嵌入于该介电层的该第一表面，并具有多个第一接垫；多个第一导电柱，贯穿该介电层，其中每个第一导电柱具有连接该第一接垫的第一导电柱截段及连接该第一导电柱截段的第二导电柱截段，其中该第一导电柱截段与第二导电柱截段的外径不同；第二导电金属图案，配置在该介电层的该第二表面，并具有多个分别连接该多个第二导电柱截段的第二接垫；第一防焊层，配置于该介电层的该第一表面上，且暴露出该多个第一接垫；以及第二防焊层，配置于该介电层的该第二表面上，且暴露出该多个第二接垫。
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