[实用新型]一种硅片装载机构有效
| 申请号： | 201821253153.7 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208655603U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李文博;许明现 | 申请（专利权）人： | 君泰创新（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 邢惠童 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片装载机构，属于硅片装载技术领域。所述硅片装载机构包括载板，配置为在载板的一装载区域内承载硅片，装载区域包括多个子装载区域，多个子装载区域中的每个包括多个用于承载硅片的片槽；多个装载组件，配置为将硅片装载在载板上的片槽内，多个装载组件与多个子装载区域一一对应。该硅片装载机构利用多个装载组件在载板的装载区域内各子装载区域的片槽装载硅片，实现了在硅片的装载过程中，无需对载板进行多次移动，既减少了载板的移动次数，也提高了硅片的装载精度，提高了硅片装载的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片装载 装载区域 载板 硅片 装载组件 片槽 装载 承载 本实用新型 多次移动 生产效率 配置 移动 | ||
【主权项】：
1.一种硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构包括：载板(2)，配置为在所述载板(2)的一装载区域内承载硅片(4)，所述装载区域包括多个子装载区域，所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片(4)的片槽；多个装载组件(3)，配置为将所述硅片(4)装载在所述载板(2)上的所述片槽内，所述多个装载组件(3)与所述多个子装载区域一一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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