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[实用新型]移载平台以及工作车间系统-CN202320148077.8有效
发明人：陈则鸣;马明杰;黄士辅 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;珠海兴森半导体有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移载平台以及工作车间系统，移载平台用于将构件从第一车间移载至第二车间，第一车间与第二车间通过一孔洞连通，且第一车间内的气压大于第二车间内的气压，移载平台包括：移载主体，用于承载构件；以及扰流件，设置于移载主体的一端，扰流件在移载平台进入第二车间时相对于移载主体更靠近孔洞。本实用新型的移载平台中，从第一车间吹向第二车间的风会先经过扰流件，在扰流件的作用下，风向被改变，因此，风不会直接吹向移载主体上的构件，如此，可以降低构件被吹掉落而损坏的风险。
平台以及工作车间系统

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201811361685.7有效
发明人： 黄士辅;黄昱程 -专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，载板包括种子层，电镀形成第一导电线路层；镀铜形成至少一个铜柱，至少一个铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于第一导电线路层及铜柱上；对覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个第一通孔对准至少一个铜柱，至少一个第二通孔对准第一导电线路层，且第一通孔的直径大于第二通孔的直径；在覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在第一通孔与第二通孔中电镀形成镀铜层，使第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔；及撕除载板。本发明还提供一种电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种电路板塞孔剂的去除方法-CN202211527869.2在审
发明人：兰金鑫;蔡昆庭;黄士辅 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板塞孔剂的去除方法。本发明包括以下步骤：使用激光沿电路板的树脂孔的周向以预定轨迹扫描，从而清除树脂孔周围的树脂；研磨树脂孔处的残留树脂，以使树脂孔内的树脂与电路板的板面平齐。本发明利用激光沿预定轨迹扫描可以初步清除树脂孔周围的树脂，能够降低后续研磨处理的切削量，随后采用研磨的方式清理树脂孔处的残留树脂，防止树脂孔处被过度研磨从而造成电路板基体的磨损，避免产生电路板铜厚不均的缺陷，能够增加电路板的良品率，提升电路板的品质，通过激光扫描的初步清除处理后研磨相比较于仅依靠研磨处理清除树脂而言还能够节省处理的时间，从而提高塞孔剂的清除效率，降低生产的成本。
一种电路板塞孔剂去除方法

[实用新型]印制电路板蚀刻装置-CN202221406109.1有效
发明人：左仑;黄士辅;余德源;施俊豪 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;珠海兴科半导体有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制电路板蚀刻装置，涉及印制电路板蚀刻技术领域。印制电路板蚀刻装置包括：喷淋组件和吸液组件，喷淋组件用于向印制电路板喷淋蚀刻液，吸液组件包括吸液管和海绵滚轮，海绵滚轮围绕吸液管的外表面设置，海绵滚轮用于在转动时带动印制电路板，吸液组件用于吸取印制电路板上的蚀刻液。通过在吸液管外表面设置海绵滚轮，印制电路板上残留的蚀刻液会被海绵滚轮吸收后，再通过吸液管排出，由于海绵滚轮的吸水性较强，且可以与印制电路板直接接触，因此可以更好地去除残留的蚀刻液，提高了印制电路板的蚀刻效果。
印制电路板蚀刻装置

[发明专利]印制电路板蚀刻装置-CN202210634458.7在审
发明人：左仑;黄士辅;余德源;施俊豪 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;珠海兴科半导体有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体、阳极固定组件、阴极移动组件，蚀刻机体用于容置电解蚀刻液，阳极固定组件用于固定印制电路板，阴极移动组件包括移动部件和放电部件，移动部件连接放电部件，移动部件用于控制放电部件沿平行于印制电路板的平面方向移动，放电部件用于与阳极固定组件在电解蚀刻液中通电，以使电解蚀刻液刻蚀印制电路板。通过设置可以沿平行于印制电路板的平面方向移动的放电部件，在进行电解蚀刻的过程中，放电部件能以扫描印制电路板平面的方式，来均匀的对印制电路板进行电解蚀刻，从而提高线路刻蚀的均匀性以及蚀刻因子。
印制电路板蚀刻装置

[发明专利]线路板的制备方法-CN202011338132.7在审
发明人： 黄士辅;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区；去除所述废料区，得到所述产品区；将所述产品区的所述载板去除；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述加工方法流程较短且能够防止蚀刻液渗入。
线路板制备方法

[发明专利]电路板防焊层的制备方法-CN202011323205.5在审
发明人： 黄士辅;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。本申请可解决现有技术中曝光显影工艺无法在含有非紫外光型主体树脂的防焊材料中进行开窗的问题。
电路板防焊层制备方法

[发明专利]基板结构、封装结构及基板结构的制备方法-CN202011166231.1在审
发明人： 黄士辅;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。本申请还提供一种封装结构及一种基板结构的制备方法。
板结封装结构制备方法

[发明专利]线路板的蚀刻方法及由该方法制得的线路板-CN202010477695.8在审
发明人： 黄士辅;黃钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种线路板的蚀刻方法，包括：提供一阳极，所述阳极包括待蚀刻产品，所述待蚀刻产品为线路板；提供一阴极，所述阴极具有一表面，所述表面为沿所述阴极的周缘朝所述阴极的中心凸起；将所述阳极和所述阴极浸泡于电解液中，保持所述阳极和所述阴极相对且间隔，其中所述阴极的凸起的表面朝向所述阳极；以及对所述阳极和所述阴极通电以对所述待蚀刻产品进行电解蚀刻。本发明还提供由上述蚀刻方法得到的线路板。通过对所述阴极的形状进行设计可有效克服电解蚀刻不均匀的问题。
线路板蚀刻方法法制

[发明专利]封装基板及其制作方法-CN201811240361.8有效
发明人： 黄士辅;陈贻和;黄昱程 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种封装基板的制作方法，包括步骤：提高一承载基板，该承载基板包括一承载板及一形成在该承载板上的晶种层；在该晶种层的表面上形成一第一导电线路层；提供一介电层并将该介电层压合自该第一导电线路层上；通过激光制程在该介电层上开设至少一散热孔；通过电镀制程在该介电层上形成一第二导电线路层，该第二导电线路层填充在该散热孔内，形成了一散热垫，该散热垫电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层，该散热垫的直径为100um～1000um；及去除该承载板。本发明还涉及一种封装基板。
封装及其制作方法

[发明专利]芯片封装-CN201610191287.X有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种嵌入式芯片封装，其包括芯片，所述芯片具有在钝化层中的芯片接触焊盘，所述芯片接触焊盘通过粘附/阻挡层连接至特征层的第一面，从所述特征层的第二面延伸出通孔柱层，所述芯片、特征层和通孔柱层被介电材料包封。
芯片封装

[发明专利]端子-CN201710021398.0有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种电子支撑结构，包括一个或更多个铜特征层，例如铜布线层，其层压在电介质材料内，电介质材料包括在聚合物基质中的连续玻璃纤维，其中成对的相邻铜特征层通过通孔层连接，其中在电子支撑结构的至少一侧上的端子包括改进的迹线上接合附着位点，所述位点包括在铜特征结构的外层中的铜特征结构的选择性暴露的顶面和部分侧面，用于导电连接焊料。
端子

[发明专利]嵌入式封装-CN201710051106.8有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及一种新型嵌入式封装。一种结构，包括嵌入在聚合物基质中并被该基质包围的至少一个芯片，还包括从围绕芯片周边的聚合物基质中穿过的至少一个通孔，其中通常至少一个通孔具有暴露的两个端部，其中所述芯片被第一聚合物基体的框架围绕，并且所述至少一个通孔穿过所述框架；所述芯片定位为在下表面上具有端子，使得芯片的下表面与框架的下表面共平面，所述框架具有大于所述芯片的厚度，并且金属直接附接到并覆盖所述芯片的上表面的至少一部分。
新型嵌入式封装

[发明专利]薄膜体声波共振器滤波器-CN201510901483.7有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人：珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质中的导电通孔，所述导电通孔在所述侧壁内基本垂直延伸，所述金属电极与所述导电通孔通过在所述膜的上表面上的特征层导电连接，在所述互连框架的上端和下端连接有上盖和下盖以密封所述声波共振器使其与周围环境隔离。
薄膜声波共振器滤波器

[发明专利]具有矩形空腔阵列的聚合物框架的制造方法-CN201510885569.5有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人：珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种由有机基质框架包围穿过该有机基质框架的插座限定的芯片插座阵列及其制造方法，所述芯片插座的特征是形状为矩形，具有光滑侧壁，拐角的曲率半径小于100微米，由此有利于每个插座与预定的芯片尺寸紧密匹配，能够实现紧凑芯片封装和微型化。
具有矩形空腔阵列聚合物框架制造方法

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