[发明专利]一种硅片装载机构及硅片装载方法在审

专利信息
申请号: 201810879746.2 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN110797287A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 李文博;许明现 申请(专利权)人: 君泰创新(北京)科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18
代理公司: 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 邢惠童
地址: 100176 北京市大兴区亦*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种硅片装载机构及硅片装载方法,属于硅片装载技术领域。所述硅片装载机构包括载板,配置为在载板的一装载区域内承载硅片,装载区域包括多个子装载区域,多个子装载区域中的每个包括多个用于承载硅片的片槽;多个装载组件,配置为将硅片装载在载板上的片槽内,多个装载组件与多个子装载区域一一对应。该硅片装载机构利用多个装载组件在载板的装载区域内各子装载区域的片槽装载硅片,实现了在硅片的装载过程中,无需对载板进行多次移动,既减少了载板的移动次数,也提高了硅片的装载精度,提高了硅片装载的生产效率。
搜索关键词: 硅片装载 装载区域 载板 硅片 装载组件 片槽 装载 承载 多次移动 生产效率 配置 移动 申请
【主权项】:
1.一种硅片装载机构,其特征在于,所述硅片装载机构包括:/n载板(2),配置为在所述载板(2)的一装载区域内承载硅片(4),所述装载区域包括多个子装载区域,所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片(4)的片槽;/n多个装载组件(3),配置为将所述硅片(4)装载在所述载板(2)上的所述片槽内,所述多个装载组件(3)与所述多个子装载区域一一对应。/n
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  • 李亮生;许明现 - 君泰创新(北京)科技有限公司
  • 2018-07-17 - 2020-01-24 - H01L21/677
  • 本发明提供了一种硅片敷设装置,涉及太阳能电池制造技术领域。包括:承载台;托盘给进机构,包括驱动组件、夹持组件和承载板,所述承载板通过所述驱动组件设置于所述承载台上,所述驱动组件用于驱动所述承载板沿第一方向运动,所述夹持组件设置于所述承载板上,用于将托盘夹持在所述承载板上;敷设机构,设置于所述承载台上,用于将硅片敷设在所述承载板上的托盘上。本发明提供的硅片敷设装置,可避免在托盘移动过程中,托盘与传送装置发生相对位移。
  • 装载锁模块和包括其的半导体制造设备-201910138038.8
  • 金光男;金秉熙;金正律;朴海重;宣钟宇;吴相录;郑盛旭;赵南泳;洪定杓 - 三星电子株式会社
  • 2019-02-25 - 2020-01-24 - H01L21/677
  • 本申请提供了装载锁模块和包括其的半导体制造设备。半导体制造设备包括:装载锁模块,其包括其中容纳衬底容器的装载锁室,其中装载锁模块被构造为在大气压强与真空之间切换装载锁室的内部压强;以及转移模块,其被构造为在容纳于装载锁室中的衬底容器与用于对衬底执行半导体制造处理的处理模块之间转移衬底,其中,装载锁模块包括:净化气体供应单元,其被构造为通过连接至衬底容器的气体供应线路将净化气体供应至衬底容器中;以及排放单元,其被构造为通过连接至衬底容器的排气线路排放衬底容器中的气体。
  • SiC晶体切片移动设备及移动方法-201611167941.X
  • 三重野文健 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2016-12-16 - 2020-01-24 - H01L21/677
  • 本发明提供了一种SiC晶体切片移动设备及移动方法,所述SiC切片移动设备包括支撑台、平行设置的两个支撑架以及顶盘,对SiC锭进行激光照射之后,在所述SiC锭上形成多个SiC切片,将所述SiC锭放置于支撑台上,两个支撑架固定所述SiC锭,移动顶盘至所述SiC锭的顶部,吸附第一SiC切片,移动所述顶盘,使所述顶盘吸附所述第一SiC切片离开所述SiC锭,将所述第一SiC切片放置于所述切片接收台上,完成第一SiC切片的分离,然后移动支撑架,对其余的SiC切片进行分离,其分离SiC切片的方法简单,操作方便,从一定程度上提高了SiC切片的分离效率。
  • 基板传送设备及半导体制程机台-201920981884.1
  • 李曜如;张宏文;范振峯 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2019-06-26 - 2020-01-24 - H01L21/677
  • 本实用新型公开一种基板传送设备及半导体制程机台。基板传送设备包括传送装置以及定位装置。所述传送装置用以传送所述基板至所述定位装置进行定位。所述定位装置用以计算所述基板的待测位置。若所述待测位置与第一默认位置相同,则所述定位装置提供默认传送坐标至所述传送装置。若所述待测位置与所述第一默认位置不同,则所述定位装置提供修正传送坐标至所述传送装置。所述修正传送坐标包含所述预设传送坐标以及坐标修正值。所述第一默认位置为默认圆心坐标,所述待测位置为所述基板的圆心坐标检测值。
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