[发明专利]半导体发光器件和半导体发光器件组装体无效

专利信息
申请号: 200710007343.0 申请日: 2007-01-23
公开(公告)号: CN101009351A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 伊藤靖;名田直司 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明揭示一种能又防止发光特性随时间经历而劣化、又使出光效率提高的半导体发光器件。在LED片(2)与罩盖(52)之间,设置屏蔽膜(51)。抑制LED片(2)与罩盖(52)之间的元素移动,避免LED片(2)内的金属元素(p型电极(25)和热传导性粘接剂(33)中包含的金属元素)与罩盖(52)内的硫或卤素的反应。当屏蔽膜(51)的折射率满足规定条件式时,LED片2与罩盖部(52)之间的折射率差得到缓解,从而减小从LED片(2)往外部时的菲涅耳反射。
搜索关键词: 半导体 发光 器件 组装
【主权项】:
1、一种半导体发光器件,其特征在于,具有包含金属元素的半导体发光元件;由包含硫(S)或卤素且同时还能透射来自所述半导体发光元件的光的材料组成的罩盖部;以及设置在所述半导体发光元件与所述罩盖部之间、并使来自所述半导体发光元件的光穿透所述罩盖部而且同时还使所述半导体发光元件侧与所述罩盖部侧之间屏蔽的屏蔽膜。
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