[发明专利]芯片保险丝与其制作方法有效
| 申请号： | 200710003771.6 | 申请日： | 2007-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101232003A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王钟雄 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片保险丝结构与其制作方法，该芯片保险丝结构具有曲线狭带，可以对瞬间增加的大量电流有更灵敏更迅速的反应。此外，该芯片保险丝结构可以进一步形成第一切割道、第二切割道与至少第三切割道，用以改善芯片保险丝的对位误差与印刷边缘不整的问题，调整需要的过电流状况与芯片保险丝的电阻值，以符合各种设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保险丝 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片保险丝，包含：一基底；一成对电极，该成对电极彼此分离且分别设置于该基底的两侧；一电阻层设置于该基底上该成对电极之间，且电性连接该成对电极内的各电极；一第一切割道设置于该熔断电阻层的一侧；一第二切割道设置于该电阻层的另一侧，且该第一切割道与第二切割道形成一曲线狭带于该电阻层；以及至少一第三切割道设置于该电阻层，用以调整该电阻的阻値。
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- 半导体模块-202210041032.0
- 后藤亮;清水康贵 - 三菱电机株式会社
- 2022-01-14 - 2022-07-29 - H01L23/62
- 提供通过设为电感低的电极构造，从而即使在开关元件的高速通断动作时也能够抑制浪涌电压并且能够实现小型化的半导体模块。具有：半导体元件；基板，其搭载半导体元件；散热板，其搭载基板；树脂壳体，其收容基板及半导体元件；以及第1及第2主电流电极，它们供半导体元件的主电流流过，第1及第2主电流电极各自的一端与基板之上的电路图案接合，各自的另一端以凸出至树脂壳体的外部的方式贯通树脂壳体的侧壁而装入，第1及第2主电流电极各自具有至少一部分彼此隔开间隔而平行地重叠的重叠部分，并且各自具有在凸出至树脂壳体的外部的外部凸出部与凸出至树脂壳体的内部的内部凸出部之间设置的倾斜部。
- 一种集成MOSFET及二极管的半导体装置-202210382066.6
- 丘展富 - 深圳市芯控源电子科技有限公司
- 2022-04-13 - 2022-07-22 - H01L23/62
- 本发明公开了一种集成MOSFET及二极管的半导体装置，包括基底，基底的上端设置有漂移层，漂移层的上端设置有支撑层，支撑层的上端设置有导电部，导电部的右侧设置有连通部，连通部的右侧设置有出电部。本发明通过通过两个接触层传导电压，即使当其中一个接触层长期使用后失效，也可以通过另一个接触层进行电压传导，导电陶瓷材质的陶瓷导电板在起到了导电效果的同时，保证了较好的结构刚性，当通过较强的电压时，不会被高电压击穿，起到了保护效果，圆板内部的镍锰酸锂是一种高抗压材料，当通过高电压的时候，不会将第一导电管和第二导电管损坏，延长了第一导电管与第二导电管的使用寿命。
- 半导体装置-202210017507.2
- 木村义孝;益本宽之 - 三菱电机株式会社
- 2022-01-07 - 2022-07-19 - H01L23/62
- 得到能够确保可靠性的半导体装置。绝缘基板(3)具有电路图案(6、7、8)。半导体芯片(10)安装于绝缘基板(3)之上，与电路图案(6、7、8)连接。过电流切断机构(15)由与电路图案(6、7、8)相同的材料构成，与电路图案(6、7、8)串联连接，如果流过过电流，则熔融而断线。
- 专利分类
