[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610156240.6 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1996584A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 岛贯好彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明避免了半导体器件中的引线连接故障。一种半导体器件包括：具有沿其主表面周边设置成一行的多个接合导线的封装基片、安装在封装基片主表面上的那行接合导线内侧的半导体芯片、用于使半导体芯片的焊盘与基片的接合导线相连的引线、用于树脂密封半导体芯片和多个引线的密封体、以及设置在封装基片背面上的多个焊料凸块。每个引线形成的环的顶部设置在引线连接部的外部，以便使引线长度在接合导线与半导体芯片焊盘之间的连接中增大。结果，引线具有稳定的环形形状，并且能够避免引线连接故障。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：布线基片，所述布线基片具有主表面、与所述主表面相反的背面、以及沿所述主表面的周边设置在所述主表面上的多个端子；安装在所述布线基片主表面上的一行端子内侧的半导体芯片；分别将所述半导体芯片的电极与所述布线基片的端子电连接起来的多个引线，所述布线基片的端子是作为第一接头连接的，所述半导体芯片的电极是作为第二接头连接的；以及设置在所述布线基片背面上的多个外部连接端子，其中每个引线的一部分设置在比所述端子的引线连接部更靠近所述周边的那一侧上。
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