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[发明专利]具有高频线元件的半导体装置和相应的制造方法-CN201811574662.4有效
发明人： W·哈特纳;C·盖斯勒;T·基尔格;J·洛德迈耶;F-X·米尔鲍尔;M·R·涅斯纳;C·韦希特尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：电路板；具有主表面的半导体封装，其中半导体封装布置在电路板上并且主表面面向电路板；半导体封装的高频线元件，布置在该主表面上或半导体封装内，其中该高频线元件被配置为传输频率大于10GHz的信号；和底部填充材料，其布置在电路板和半导体封装之间，其中高频线元件和底部填充材料在该主表面上的正交投影中不重叠。
具有高频元件半导体装置相应制造方法

[发明专利]辐射源装置-CN202211657722.5在审
发明人： D·德比;D·图姆波德;A·亚尔迈尔;L·海策尔;K·伊利安;T·迈尔;C·格赫雷玛尼;J·波尔;C·盖斯勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种辐射源装置，其包括至少一个膜层、被配置为发射电磁或红外辐射的辐射源结构、基板和间隔结构，其中基板和至少一个膜形成腔室，其中腔室中的压力为低于或等于腔室外部的压力，其中辐射源结构设置在至少一个膜层和基板之间。
辐射源装置

[发明专利]制造晶圆级封装的MEMS组件的方法和MEMS组件-CN201810437158.3有效
发明人： M·施泰尔特;C·盖斯勒;K·措加尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：一种制造方法，包括：提供半导体衬底，在半导体衬底的第一主表面区域上具有带有凹槽的布线层堆叠，其中在半导体衬底的第一主表面区域处，MEMS器件裸露地布置在布线层堆叠的凹槽中，并且其中在布线层堆叠的金属化区域处布置有突出的过孔元件；将在中间阶段中固化的b阶材料层施加到在布线层堆叠上，从而使在布线层堆叠中的凹槽被由b阶材料层覆盖，并且还使该垂直突出的过孔元件被加入到b阶材料层中；固化b阶材料层，以获得经固化的b阶材料层；使经固化的b阶材料层薄化，以裸露过孔元件的端表面区域；并且将RDL结构(RDL＝再分布层)施加到经薄化和固化的b阶材料层上，以便经由过孔元件获得布线层堆叠与RDL结构之间的电连接。
制造晶圆级封装 mems 组件方法

[发明专利]射频器件和用于制造射频器件的方法-CN202210092263.4在审
发明人： W·哈特纳;K·埃利安;T·厄尔德埃尔;C·盖斯勒;B·里德;R·M·沙勒;H·托伊斯;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01P1/06 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及射频器件和用于制造射频器件的方法。一种射频器件，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上带有射频芯片和射频辐射元件的射频封装。射频器件还包括具有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计为将发送信号辐射到波导中、和/或通过波导接收接收信号。射频器件还包括布置在射频封装的第一侧与波导部件的第二侧之间的间隙和屏蔽结构，该屏蔽结构被设计为：在垂直于射频封装的第一侧的第一方向上允许射频封装与波导部件之间的相对运动，并且屏蔽发送信号和/或接收信号，使得信号通过间隙的传播被减弱或阻止。
射频器件用于制造方法

[发明专利]用于运输工具的乘员保护装置-CN202080087403.8在审
发明人： C·盖斯勒;J·瓦维尔;A·厄兹图克 -专利权人：梅赛德斯-奔驰集团股份公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B60R21/207 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于运输工具(5)的乘员保护装置(I)，其包括至少一个布置在运输工具座椅(2)的区域中且从该区域外展的气囊(3)，该气囊对应配属于在该运输工具座椅(2)上的乘员(1)。根据本发明，气囊(3)在运输工具竖轴线(z)的方向上向上展开、具有球囊状部段和邻接的另一部段并且如此就位在其起效位置，即，气囊(3)包围乘员(1)的腿(1.3)和下半身(1.4)，并且包围区域(U)形成用于乘员(1)的头部(1.1)和上半身(1.5)的撞击支承区。
用于运输工具乘员保护装置

[发明专利]系统级封装装置以及用于形成系统级封装装置的方法-CN201580084715.2有效
发明人： C·盖斯勒;S·阿尔贝斯;G·塞德曼;A·沃尔特;K·赖因格鲁贝尔;T·瓦格纳;M·迪特斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种系统级封装装置包括布置在公共封装中的至少三个电气装置部件。第一电气装置部件包括第一垂直尺寸，第二电气装置部件包括第二垂直尺寸，并且第三电气装置部件包括第三垂直尺寸。第一电气装置部件和第二电气装置部件被并排布置在所述公共封装中。此外，第三电气装置部件可以被布置于公共封装中的第一电气装置部件的顶部。第三电气装置部件的至少一部分被垂直布置在第二电气装置部件的正面水平面和第二电气装置部件的背面水平面之间。
系统封装装置以及用于形成方法

[发明专利]具有用于校正色相差诱发的成像误差的校正设备的方法和显微镜-CN202080062711.5在审
发明人： A·艾格纳;C·盖斯勒;F·罗卡 -专利权人：哥廷根纳米光子学研究所
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：为了校正具有镜头(14)和自适应光学器件(18)的光学系统的色相差诱发的成像误差，如此选择光(5)和样本(20)，使得光(5)在对样本(20)起作用时减少来自样本(20)的测量信号(28)，其中，测量信号(28)的相对改变取决于光(5)的强度。在第一和之后的第二时间段(38、37)上检测来自在样本(20)中的、光学系统的聚焦区域的测量信号(28)，以便确定第一和第二测量值。在与第一和/或第二时间段重叠的第三时间段(39)上，借助光学系统将光(5)聚焦到聚焦区域中。由第一和第二测量值确定用于测量信号(28)的相对改变的度量值，并在自适应光学器件(18)的操控中将其用作待优化的指标。
具有用于校正色相诱发成像误差设备方法显微镜

[发明专利]用于传感器应用的有贯穿端口的半导体封装体和制造方法-CN201711099535.9有效
发明人：张超发;C·盖斯勒;B·戈勒;T·基尔格;J·洛德迈尔;D·迈尔;F-X·米尔赫鲍尔;黄志洋;施明计;M·施泰尔特;C·韦希特尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种半导体封装体包括：具有设置在所述半导体芯片的第一侧处的传感器结构的半导体芯片和从所述第一侧穿过所述半导体芯片延伸到所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧的第一端口，以便提供到外部环境的链路。还提供了相应的制造方法。
用于传感器应用贯穿端口半导体封装制造方法

[发明专利]低热阻悬挂管芯封装-CN201580081973.5有效
发明人： C·盖斯勒;G·塞德曼;S·科勒;J·普罗施维茨 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本文的实施例总体上涉及便于导热性的封装组件的领域。封装可具有悬挂管芯并附接到印刷电路板(PCB)。封装可具有有源侧平面和与第一有源侧平面相对的非有源侧平面。封装还可具有球栅阵列(BGA)矩阵，其具有由BGA矩阵的最远点到封装的有源侧平面的距离确定的高度。封装还可具有附接到封装的有源侧平面的悬挂管芯，悬挂管芯具有大于BGA矩阵高度的z高度。当封装附接到PCB时，悬挂管芯可配合到在PCB上的凹进的或被切掉的区域内，且导热材料可连接悬挂管芯和PCB。
低热悬挂管芯封装

[发明专利]用于多维高分辨率地成像样品中的结构或颗粒的路径的方法和扫描荧光显微镜-CN201680020521.0有效
发明人： A·艾格纳;C·盖斯勒;J-R·克吕格尔 -专利权人：哥廷根激光实验室
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：为了多维高分辨率地成像借助荧光标记进行标记的样品结构，对于样品中的多个测量区域(18)重复以下步骤：将荧光使能光(3)聚焦到所述样品(4)中，其中，所述样品(4)中由所述荧光使能光(3)照亮的区域是相应的所述测量区域(18)。以荧光阻止光(10)加载所述测量区域(18)的部分区域(20)，其中，所述部分区域(20)排除所述测量区域(18)的中央(22)，其方式为：所述荧光阻止光(10)的强度分布具有经过所述中央(22)延伸的线状的或面状的零位(21)。在此，所述零位(21)通过所述测量区域(18)的所述中央(22)的最小延伸(23)以因子k(k≥2)小于所述测量区域(18)在相同方向上的直径(19)。在所述测量区域(18)内部没有空间分辨率的情况下，对于所述零位(21)围绕所述中央(22)的多个相继的角位置测量从所述样品的所述测量区域(18)发射的荧光，其中，对于所述零位(21)的每个角位置，以所述荧光使能光(3)加载所述测量区域(18)。
用于多维高分辨率成像样品中的结构颗粒路径方法扫描荧光显微镜

[发明专利]应力解耦和粒子过滤器集成-CN202010225315.1在审
发明人： F·布兰德尔;C·盖斯勒;R·格林贝格尔;C·韦希特尔;B·温克勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本公开涉及应力解耦和粒子过滤器集成。提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括：衬底，具有第一表面和与第一表面相对布置的第二表面；应力敏感传感器，设置在衬底的第一表面处，其中应力敏感传感器对机械应力敏感；应力解耦沟槽，具有从第一表面延伸到衬底中的竖直延伸，其中应力解耦沟槽朝向第二表面竖直地部分延伸至衬底中，但未完全延伸到第二表面；以及多个粒子过滤器沟槽，从第二表面竖直地延伸至衬底中，其中多个粒子过滤器沟槽中的每个粒子过滤器沟槽具有与应力解耦沟槽的竖直延伸正交延伸的纵向延伸。
应力粒子过滤器集成

[发明专利]具有设置在封装体内的无源微电子器件的微电子封装件-CN201480075442.0有效
发明人： T·迈尔;G·奥夫纳;A·沃尔特;G·塞德曼;S·阿尔贝斯;C·盖斯勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种微电子封装件，包括设置在封装体内的无源微电子器件，其中，封装体是微电子封装件的部分，封装体为微电子封装件提供支撑和/或刚性。在倒装芯片类型的微电子封装件中，封装体可以包括微电子基板，有源微电子器件电附接至微电子基板。在嵌入式器件类型的微电子封装件中，封装体可以包括其中嵌入有源微电子器件的材料。
具有设置封装体内无源微电子器件

[发明专利]用于机动车中的儿童座椅的固定装置以及具有这种固定装置的机动车-CN201880079435.6在审
发明人： C·盖斯勒;U·克林索伊 -专利权人：宝马股份公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B60N2/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于机动车中的车辆座椅(3)上的儿童座椅(1)的固定装置，该固定装置具有用于固定儿童座椅保持带(7)的固定元件(5)、尤其是顶部系带固定元件和用于儿童座椅保持带(7)的转向元件(11)。固定元件(5)设置在车辆座椅(3)的座位区域中。此外，固定元件(5)固定在车辆座椅的靠背(31)前侧的前方。
用于机动车中的儿童座椅固定装置以及具有这种

[发明专利]具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法-CN201910596692.3在审
发明人： C·盖斯勒;W·哈特纳;C·韦希特尔;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法，方法包括提供至少一个半导体组件，其中至少一个半导体组件中的每个包括：半导体芯片，其中半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面，和布置在半导体芯片的相对置的第二主表面上的牺牲材料。该方法还包括用包封材料包封至少一个半导体组件。该方法还包括去除牺牲材料，其中在至少一个半导体芯片中的每个上形成包封材料中的凹部。该方法还包括将至少一个盖布置在至少一个凹部上，其中通过至少一个凹部和至少一个盖在至少一个半导体芯片的每个上形成封闭空腔。
半导体芯片主表面凹部半导体组件包封材料牺牲材料半导体装置封闭空腔包封去除制造

[发明专利]专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)-CN201810245251.4在审
发明人： G·奥夫纳;T·迈尔;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 -专利权人：英特尔IP公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请提供了专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，封装组件可以包括专用集成电路(ASIC)和具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。MEMS、ASIC以及一个或多个互连可以定义或构成空腔，以便MEMS的活动部分在空腔内。在某些实施例中，封装组件可以包括通过一个或多个互连中的多个直接耦合到ASIC的多个MEMS。可描述和/或要求保护其它的实施例。
专用集成电路微机电系统互连封装组件直接耦合空腔不活动活动端申请

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