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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有高频线元件的半导体装置和相应的制造方法-CN201811574662.4有效
发明人： W·哈特纳;C·盖斯勒;T·基尔格;J·洛德迈耶;F-X·米尔鲍尔;M·R·涅斯纳;C·韦希特尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：电路板；具有主表面的半导体封装，其中半导体封装布置在电路板上并且主表面面向电路板；半导体封装的高频线元件，布置在该主表面上或半导体封装内，其中该高频线元件被配置为传输频率大于10GHz的信号；和底部填充材料，其布置在电路板和半导体封装之间，其中高频线元件和底部填充材料在该主表面上的正交投影中不重叠。
具有高频元件半导体装置相应制造方法

[发明专利]具有非电连接的半导体装置-CN202010266528.9在审
发明人： W·哈特纳;F·阿尔乔尼;B·赫勒;M·R·涅斯纳;C·韦希特尔;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体装置。该半导体装置包括：具有高频电路和高频端子的半导体芯片；外部高频端子；以及布置在半导体芯片的高频端子与外部高频端子之间的非电连接，其中该非电连接被设计为传输高频信号。
具有连接半导体装置

[发明专利]具有RFIC和天线系统的RF系统-CN201510981646.7有效
发明人： S·特罗塔;A·巴赫蒂;N-H·许恩;I·纳斯尔;M·R·涅斯纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有RFIC和天线系统的RF系统。根据实施例，一种封装的射频(RF)电路，包括：布置在基板上的射频集成电路(RFIC)，该射频集成电路具有耦合到在RFIC的第一边缘处的接收端口的多个接收器电路和耦合到在RFIC的第二边缘处的第一发射端口的第一发射电路。封装的RF电路还包括布置在与RFIC的第一边缘相邻的封装基板上的接收天线系统和布置在与RFIC的第二边缘相邻的封装基板上并且电耦合到RFIC的第一发射端口的第一发射天线。接收天线系统包括多个接收天线元件，多个接收天线元件均电耦合到对应的接收端口。
具有 rfic 天线系统 rf

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