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- [发明专利]石墨烯纤维及其的制备方法-CN201780023153.X有效
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韩泰熙;朴宪
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汉阳大学校产学协力团
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2017-04-11
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2021-06-04
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D01F1/09
- 本发明提供石墨烯纤维的制备方法，上述石墨烯纤维的制备方法包括：准备包含氧化石墨烯(graphene oxide)的源溶液的步骤；利用包含杂原子的基础溶液对上述源溶液进行纺丝，来制备氧化石墨烯纤维的步骤；从上述基础溶液分离上述石墨烯纤维，并进行清洗及干燥，来获取包含上述杂原子的氧化石墨烯纤维的步骤；以及经干燥的包含上述杂原子的氧化石墨烯纤维进行热处理(thermal treatment)，来制备掺杂有杂原子的上述石墨烯纤维的步骤，根据上述源溶液的浓度及纺丝速度来调节上述石墨烯纤维的伸长率。
- 石墨纤维及其制备方法
- [发明专利]半导体封装件-CN202010013212.9在审
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李荣官;许荣植;曹正铉;韩泰熙;金钟录
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三星电子株式会社
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2020-01-07
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2020-07-14
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H01L23/31
- 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：连接结构，包括绝缘构件、多个第一垫、多个第二垫和重新分布层，所述绝缘构件包括具有凹槽部的第一表面和与所述第一表面背对的第二表面，所述多个第一垫设置在所述凹槽部的底表面上，所述多个第二垫嵌在所述绝缘构件的所述第二表面中，所述重新分布层设置在所述多个第一垫与所述多个第二垫之间并且连接到所述多个第一垫和所述多个第二垫；半导体芯片，设置在所述绝缘构件的所述第一表面上，并且具有分别电连接到所述多个第一垫的多个连接电极；以及钝化层，设置在所述绝缘构件的所述第二表面上，并且具有分别使所述多个第二垫暴露的多个开口。
- 半导体封装
- [发明专利]半导体封装件-CN201911153469.8在审
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李荣官;许荣植;韩泰熙;金容勋;李润泰
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三星电子株式会社
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2019-11-22
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2020-06-02
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H01L23/498
- 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述框架的第一表面和第二表面连接；第一连接结构，位于所述框架的所述第一表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；第一半导体芯片，在所述腔内位于所述第一连接结构上；包封剂，包封所述第一半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层包括第一重新分布图案和第一连接过孔；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有第二连接垫，所述第二连接垫连接到所述第二重新分布层。
- 半导体封装
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