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[发明专利]声音信号处理装置、声音信号处理方法及存储有程序的存储介质-CN202010061169.3有效
发明人：齐藤康祐;铃木稔 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G06F3/16 文献下载
摘要：本发明提供声音信号处理装置、声音信号处理方法及存储有程序的存储介质。声音信号处理装置具有：预设置设定接收部，其接收对于应该复制的参数进行规定的预设置的设定；复制源指定接收部，其接收复制源通道的指定；预设置选择接收部，其接收所述预设置的选择；复制目的地指定接收部，其接收复制目的地通道的指定；以及复制处理部，其基于在所选择的所述预设置中规定出的所述应该复制的参数，将所述复制源通道的参数复制给所述复制目的地通道的参数。
声音信号处理装置方法存储程序介质

[发明专利]胃瘘导管、插入夹具组、插入夹具及胃瘘导管组-CN201880078047.6有效
发明人：铃木裕;福田浩之;有川清贵;铃木稔 -专利权人：住友电木株式会社;铃木裕
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： A61J15/00 文献下载
摘要：胃瘘导管具备：轴，设置有管腔；挠性的缓冲器，设置于轴的末端；及金属线，具有弹性，并能够对缓冲器向扩径方向施力或能够限制缓冲器在缩径方向上的变形。金属线的末端侧的至少一部分在配置于缓冲器内的状态下，通过其弹性对缓冲器向扩径方向施力或限制缓冲器在缩径方向上的变形。
导管插入夹具

[发明专利]轮内电动机动力线的配线结构以及轮内电动机驱动装置-CN201680043489.8有效
发明人：冈本将吾;田村四郎;铃木稔;涩谷勇介;太向真也 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B60K7/00 文献下载
摘要：轮内电动机动力线(93)在一端与另一端之间包含连续地延伸的轮内电动机驱动装置侧区域(93d)、中间区域(93e)以及车身侧区域(93f)，轮内电动机驱动装置侧区域沿上下方向延伸，且在下侧与中间区域连接，车身侧区域沿上下方向延伸，且在下侧与中间区域连接，中间区域以将两侧作为上方、将中间部分作为下方的方式弯曲地延伸。
电动机动力结构以及电动机驱动装置

[发明专利]晶片的加工方法-CN202111043552.7在审
发明人： 铃木稔 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供晶片的加工方法，在通过等离子蚀刻对形成有钝化膜的晶片进行分割时，能够抑制钝化膜因散射光或穿过光而剥落的可能性。晶片的加工方法中，对分割预定线照射激光光线而去除层叠在分割预定线上的钝化膜并使半导体基板沿着分割预定线露出，然后在晶片的正面上覆盖树脂而形成保护膜，对分割预定线照射激光光线，去除层叠在分割预定线上的保护膜。接着，在使半导体基板沿着分割预定线露出之后，将保护膜作为遮蔽膜，通过等离子蚀刻对沿着分割预定线露出的半导体基板进行分割。
晶片加工方法

[发明专利]润滑油的供给结构及轮毂电动机驱动装置-CN201980012074.8在审
发明人：李华夏;铃木稔;田村四郎;佐藤胜则;杉浦早织 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2019-02-08 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H02K9/19 文献下载
摘要：润滑油的供给结构具备：油通路(50)，其在比定子(24)靠上方的位置处沿电动机部的轴线方向配置，具有将通过油泵汲取的润滑油沿径向喷出的至少一个油孔(59)；以及润滑油引导部(7)，其将从油孔(59)喷出的润滑油向定子的线圈端(26e)引导。润滑油引导部(7)包括接受从油孔(59)喷出的润滑油的接油室(71)。
润滑油供给结构轮毂电动机驱动装置

[发明专利]晶片的加工方法-CN201910840376.6在审
发明人： 铃木稔 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法，对背面上层叠有芯片贴装层的晶片进行分割，减小间隔道、缩短加工时间并且高效地将芯片贴装层断开。该晶片的加工方法具有如下步骤：晶片分割步骤，隔着具有沿着分割预定线(S)的开口的掩模(J1)而对晶片(W)实施等离子蚀刻，对晶片进行分割而形成芯片(C)；片粘贴步骤，在实施晶片分割步骤之前或之后，在晶片的背面(Wb)上层叠芯片贴装层(T2)，隔着芯片贴装层而将晶片粘贴于扩展片(T1)；溶剂提供步骤，在实施了晶片分割步骤和片粘贴步骤之后，从晶片的正面(Wa)侧向相邻的芯片之间提供使芯片贴装层劣化的溶剂，使在芯片之间露出的芯片贴装层劣化；以及断裂步骤，在实施了溶剂提供步骤之后，对扩展片进行扩展而使芯片贴装层沿着蚀刻槽(M)断裂。
晶片加工方法

[发明专利]电动汽车用驱动装置-CN201180000156.4有效
发明人： 铃木稔;武川起子;牧野智昭 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2011-03-08 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H02K5/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种通过对减速单元的输入轴的支承构造增加改良，实现输入轴的旋转精度及轴承的耐久性的提高以及旋转噪音的抑制，另一方面，提供车身侧不需要转向节的构造。电动汽车用驱动装置由具备由电动机(11)驱动的输入轴(13)的减速单元(12)、由减速单元(12)的输出部件(14)旋转驱动的轮毂单元(15)及收纳电动机(11)和减速单元(12)的壳体(16)构成，减速单元(12)的输入轴(13)通过在轴方向的两部位设置的轴承(58、59)支承，其中，所述两部位的轴承(58、59)均通过输出部件(14)支承，且在壳体(16)上设有悬架连结部(27)。
电动汽车驱动装置

[发明专利]晶片处理装置以及晶片的处理方法-CN201510105224.3有效
发明人： 铃木稔 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供晶片处理装置以及晶片的处理方法，能够在不增大装置面积的情况下高效地照射紫外线。作为晶片处理装置的清洗装置(1)具有清洗干燥单元，该清洗干燥单元对保持晶片(W)的保持台(20)以及保持于保持台(20)上的晶片(W)的正面(WS)进行清洗并干燥。保持台(20)具有保持部件(21)和紫外线照射部(23)。保持部件(21)具有保持面(21a)且通过可透过紫外线(U)的材质形成，其中该保持面(21a)形成有多个吸附保持晶片(W)的背面(WR)的吸附孔(24)以保持整个背面(WR)。紫外线照射部(23)配设于保持部件(21)的保持面(21a)的相反侧。
晶片处理装置以及方法

[发明专利]轮内电动机驱动装置-CN201680089749.5在审
发明人：田村四郎;铃木稔;太向真也 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B60K7/00 文献下载
摘要：一种轮内电动机驱动装置(21)，其包括电动机部(A)、减速器部(B)以及车轮用轴承部(C)，且具备壳体(22)，减速器部(B)具有由平行轴齿轮形成的减速结构，其特征在于，平行轴齿轮包括与电动机部(A)连结且具备输入齿轮(30)的输入轴(30a)、具备输入侧中间齿轮(31)和输出侧中间齿轮(32)的一个或多个中间轴(S1、S1’)、以及与车轮轴承部(C)连结且具备最终输出齿轮(35、35’)的输出轴(36、36’)，输入轴(30a)、中间轴(S1、S1’)及输出轴(36、36’)各自的两端部被滚动轴承(42、43、44、45、48、49)支承为旋转自如，对中间轴(S1、S1’)与输出轴(35、35’)的外盘侧进行支承的两个滚动轴承(45、49)和对中间轴(S1、S1’)与输出轴(35、35’)的内盘侧进行支承的两个滚动轴承(44、48)中的至少单侧的两个滚动轴承配置在其轴承宽度在轴向上不重叠的位置。
滚动轴承输出轴中间轴支承平行轴齿轮电动机部减速器部输入轴连结电动机驱动装置轮内电动机车轮轴承减速结构驱动装置输出齿轮输入齿轮旋转自如中间齿轮不重叠侧中间两端部输入侧轴承部齿轮壳体内盘外盘种轮轴承车轮输出配置

[发明专利]轮内电动机驱动装置-CN201680043274.6在审
发明人：田村四郎;铃木稔 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B60K7/00 文献下载
摘要：轮内电动机驱动装置(10)具备：具有旋转圈的轮毂轴承部；将电动机部(21)的旋转减速后向旋转圈传递的减速部(31)；经由减速部对旋转圈进行驱动的电动机部；具有能与悬架装置连结的上侧连结座部(62)、能与悬架装置连结的下侧连结座部(64)以及将上侧连结座部的车辆后方侧与下侧连结座部的车辆后方侧连接的中间区域(63)、且在比中间区域靠车辆前方在上侧连结座部的车辆前方部分与下侧连结座部的车辆前方部分之间划分出缺口部(67)的悬架托架(61)；以及将悬架托架以轮毂轴承部的轴线(O)通过缺口部的姿势安装固定于减速部的壳体(43)及/或固定圈的固定机构。
连结座车辆前方减速部旋转圈轮内电动机车辆后方电动机部轮毂轴承驱动装置悬架托架悬架装置中间区域缺口部连结安装固定固定机构侧连接固定圈后向壳体姿势减速驱动传递

[发明专利]切削方法-CN201510009318.0有效
发明人： 铃木稔;梶原佑介;平沼千纮;井上高明 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-01-08 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种切削方法，其能够良好地对由蓝宝石等难切削材料构成的被加工物进行分割，而不引起切削刀具的异常磨损。切削方法具备切削进给工序、X轴返回进给工序和Z轴摆动工序。在切削进给工序中，使Z轴下降规定的量以将旋转的切削刀具相对于被加工物切入规定的深度，同时使切削刀具和卡盘工作台相对地沿X轴方向以第一进给量进行切削进给，从而沿分割预定线以第一进给量切削被加工物。在X轴返回进给工序中，在实施切削进给工序后，在维持规定的深度的状态下，以比第一进给量少的第二进给量使卡盘工作台和切削刀具相对地沿X轴方向朝向与该切削进给工序相反的方向返回。在Z轴摆动工序中，在任意时刻使旋转的切削刀具进一步下降后立刻上升。
切削方法

[发明专利]轮内电动机驱动装置-CN201680043280.1在审
发明人：田村四郎;铃木稔;太向真也 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H02K7/116 文献下载
摘要：在轮内电动机驱动装置(21)的中间轴(S1)设置有大齿轮(31)以及小齿轮(32)，并且在输出轴(36)设置有与中间轴(S1)的小齿轮(32)啮合的最终输出齿轮(35)。通过轴承(48、49)分别支承输出轴(36)的内盘侧和外盘侧，在支承输出轴(36)的内盘侧的轴承(48)与输出轴(36)的最终输出齿轮(35)之间配置有中间轴(S1)的大齿轮(31)。在从轴向观察时，将轴承(48)以及大齿轮(31)配置为，中间轴(S1)的大齿轮(31)的齿顶圆与支承输出轴(36)的内盘侧的轴承(48)的外径圆具有交点。
输出轴大齿轮中间轴轴承内盘支承轮内电动机驱动装置输出齿轮小齿轮啮合齿顶圆从轴配置外盘观察

[发明专利]分割装置-CN201510124566.X有效
发明人： 铃木稔;齐藤诚;井上高明 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供分割装置，其抑制装置成本和装置的设置空间的增大，提高作业性。本发明的分割装置(1)是利用安装于主轴箱(61)的切削刀具(63)对保持构件(12)上的被加工物(W)进行切削加工的装置，并构成为具备：对保持构件上的被加工物进行摄像的摄像构件(66)；使主轴箱相对于保持构件相对地移动的移动构件(13、14、15)；和以能够按压保持构件上的被加工物的方式从主轴箱向下方突出的按压刃(67)，根据由摄像构件拍摄到的被加工物的拍摄图像，利用移动构件移动按压刃。
保持构件被加工物按压分割装置主轴箱摄像构件移动构件拍摄图像切削刀具切削加工设置空间抑制装置作业性移动摄像拍摄

[发明专利]光器件晶片的分割方法-CN201310534835.0有效
发明人： 铃木稔 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-11-01 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供光器件晶片的分割方法，具有激光加工槽形成步骤，对板状被加工物的第2面照射相对于该板状被加工物具有吸收性波长的激光束，在第2面上形成激光加工槽；以及分割步骤，将板状被加工物载置到支撑构件上，使得形成于板状被加工物的第2面的激光加工槽与对具有直线状间隙的支撑构件的间隙进行划定的一对支点的中央对齐，沿着激光加工槽并隔着扩展带用按压刀从第1面垂直按压板状被加工物，对板状被加工物进行分割，在该分割步骤中，隔着缓冲材料用按压刀按压板状被加工物，由此，对板状被加工物，除了附加按压刀施加给板状被加工物的垂直方向的按压力以外，还附加以按压刀为界而将板状被加工物向两侧压散的扩张作用。
器件晶片分割方法

[发明专利]晶片的切削方法-CN201410189395.4有效
发明人： 铃木稔;坂井真树 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明提供晶片的切削方法，不需要准备特殊的设备，不用中断切削动作就能够消除切削刀具的堵塞并切削晶片。在晶片(W)的切削方法中，使通过层叠在基板(65)的表面上的层叠体而形成器件的晶片(W)相对于切削刀具(15)在与切削刀具(15)的旋转轴垂直的方向上相对移动，沿着多个间隔道进行切削，该切削方法包括层叠体去除工序，使切削刀具(15)切入得比层叠体的厚度深而切入到基板(65)的中途，并且，使晶片(W)沿着间隔道相对移动，形成切削槽(66)，从而去除层叠体；以及修整工序，使切削刀具(15)沿着切削槽(66)切入得深，使晶片(W)相对移动，沿着切削槽(66)进行切削，去除附着在切削刀具(15)的末端的层叠体，进行修整。
晶片切削方法

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