“分割装置”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果13496225个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]分割装置-CN202310166320.3在审
发明人：有贺真也;小林弘明 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供分割装置，其能够将晶片在分割预定线处可靠地分割。在分割装置中设置有第2相机，该第2相机形成用于判定是否在第1分割预定线处将晶片分割的第2图像。即，在该分割装置中，能够根据第2图像，确认是否在第1分割预定线处将晶片分割。因此，在该分割装置中，即使在晶片的一部分在第1分割预定线处残留而晶片未被分割的情况下，也能够按照在该第1分割预定线处将晶片分割的方式使分割单元再次进行动作。其结果是，在该分割装置中，能够将晶片在第1分割预定线处可靠地分割。
分割装置

[发明专利]分割装置-CN201410852585.X在审
发明人：大庭龙吾;木村早希;田中万平 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明提供分割装置，可高效地分割包括陶瓷电容基板在内的板状被加工物，而不会降低芯片的质量。将板状被加工物分割为多个芯片的分割装置具备：载置盒的盒载置区域；临时放置被加工物的临时放置构件；将收纳于盒中的被加工物搬出至临时放置构件的被加工物搬出构件；抽吸保持被加工物的保持工作台；移动构件，其使保持工作台移动至加工区域和搬入搬出区域；被加工物搬入构件，其将搬出至临时放置构件的被加工物搬送至定位于搬入搬出区域的保持工作台；激光光线照射构件，其配设于加工区域，对被加工物照射激光光线而形成分割槽；分割构件，其对被加工物施加外力，将被加工物分割为多个芯片；收纳构件，其收纳被分割构件分割出的多个芯片；和芯片落入构件，其使多个芯片落入收纳构件。
分割装置

[发明专利]分割装置-CN201310659804.8在审
发明人：上原健;佐藤雅史;浦川克美 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供分割装置，其对于用于制造小型化进展的半导体芯片的封装，用于实现加工时间的缩短、和良好的切削的技术。设为特征在于具备以下部件的分割装置：堆叠盒载置区域，其对上部开口的堆叠盒进行载置，所述堆叠盒按照每个粘接带层叠并收纳通过干燥构件干燥且被粘贴到粘接带并被分割为一个个芯片后的被加工物；被加工物收纳构件，其按照每个粘接带将粘贴到粘接带且被分割为一个个芯片并由干燥构件进行干燥后的被加工物从上方插入到堆叠盒
分割装置

[发明专利]分割装置-CN201210336814.3在审
发明人：石井茂;大室喜洋;平贺洋行;佐藤雅史;角田幸久 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种分割装置，能够容易地收纳由切削构件一个个地分割开的多个芯片并且实现小型化。分割装置对被加工物沿多条分割预定线进行分割，被加工物在表面呈格子状地形成多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，其具备：保持工作台，其抽吸保持被加工物，其在与多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽并且在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔；切削构件，其具备对被加工物进行切削的切削刀具；干燥构件，其对由切削构件一个个地分割出的多个芯片进行干燥；大量收纳构件，其大量收纳被干燥过的多个芯片；以及芯片掉落构件，其使被干燥过的多个芯片落入大量收纳构件
分割装置

[发明专利]分割装置-CN201810074047.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：泉州市泉港凯威信息技术咨询有限公司
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B26D1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种分割装置。所述分割装置包括多个固持套壳、切割刀具、多个卡持机构以及多个拉持机构。所述多个固持套壳共同围绕形成一个固持空间，其中每个固持套壳外侧还开设有推动槽。所述分割装置使用更为安全且可节省劳力。
固持套壳分割装置卡持机构按压手柄拉持机构切割刀具刀架推动槽推动件径向向外延伸滑动设置连杆连接穿设刀体邻近安全

[发明专利]分割装置-CN201811550001.8在审
发明人：服部笃;植木笃 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供分割装置，能够抑制在加热时从扩展片产生的产生气体的成分附着于被加工物的正面。分割装置具有：框架固定部(40)，其固定被加工物单元(9)的环状框架(8)；片材扩展单元，其在与被加工物(1)垂直的方向上按压扩展片(7)的环状区域(101)而使扩展片(7)扩展，从而使被加工物(1)断裂
被加工物分割装置环状区域加热气体提供单元按压环状框架加热单元扩展单元排气单元垂直的固定部附着排出片材外周断裂收缩吸引隔离覆盖

[发明专利]分割装置-CN201811579664.2在审
发明人：服部笃;植木笃 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供分割装置，即使在扩展片的松弛方向和伸长方向中的任意一者不同的情况下，也能够适当地对扩展片松弛的部分进行加热。分割装置(10)具有框架固定部(40)、片扩展单元(50)以及加热单元(60)。
加热部分割装置环状区域加热单元松弛加热位置调整部加热转动被加工物扩展单元伸长方向向上移动固定部收缩

[发明专利]分割装置-CN201910112611.8在审
发明人：植木笃;政田孝行 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供分割装置，在利用带扩展对晶片进行分割的装置中，在使带热收缩时将芯片间隔保持为均等。分割装置(1)使工件组(WS)的带(T)进行扩展而对晶片(W)进行分割，具有：工作台(30)，其对工件组的带(T)进行保持；框架保持部(4)，其在工作台的外侧对工件组的环状框架(F)进行保持；升降单元(
加热器工作台分割装置升降单元工件组热收缩环状区域晶片环绕环状框架晶片外周芯片间隔周向隔开吸引面分割隆起内周

[发明专利]分割装置-CN202110536856.0在审
发明人：李泉水;邝皓妍;洪艳;梁元庆;沈梦哲;黄鑫;陈奥;章文蔚 -专利权人：深圳华大生命科学研究院
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种分割装置，包括第一分割装置，第一分割装置包括：第一支撑组件，具有第一顶面和第一底面，第一顶面形成第一支撑面，第一支撑组件上设置有贯通第一顶面和第一底面的第一镂空部；第一固定结构，设置在第一支撑组件上，以将待分割部件固定在第一支撑面上；第一折断组件，设置在第一支撑组件的一侧；第一夹持结构，设置在第一折断组件上，以夹持待分割部件。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中分割装置价格昂贵、对运行环境要求高的问题。
分割装置

[发明专利]分割装置-CN201510124566.X有效
发明人：铃木稔;齐藤诚;井上高明 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供分割装置，其抑制装置成本和装置的设置空间的增大，提高作业性。本发明的分割装置(1)是利用安装于主轴箱(61)的切削刀具(63)对保持构件(12)上的被加工物(W)进行切削加工的装置，并构成为具备：对保持构件上的被加工物进行摄像的摄像构件(66)；使主轴箱相对于保持构件相对地移动的移动构件
保持构件被加工物按压分割装置主轴箱摄像构件移动构件拍摄图像切削刀具切削加工设置空间抑制装置作业性移动摄像拍摄

[发明专利]分割装置-CN201810690999.5有效
发明人：廖玉琴 -专利权人：安徽智汇和科技服务有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： A01G20/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种草皮分割装置，分割装置设置在移动车架的前端且沿着移动车架的移动方向两侧实施对草皮的分割操作；铲收装置设置在移动车架上且实施对草皮的铲收操作；分割装置包括设置在铲收装置前方两侧的分割架，分割架上转动设置有分割盘刀，分割盘刀的盘面竖直且盘芯与移动车架的长度方向垂直，驱动单元驱动分割盘刀转动，分割盘刀的下盘缘低于两块铲板低端下板面，将采收机推送至草厂内，驱动单元联动分割刀盘转动，进而实现对草皮的分割，并且分割成条带状，铲板移动的过程中，从而将分割成条带状的草皮铲起，并且铲起至铲板的高端位置，利用铲收装置将分割后的草皮铲起，该草皮分割装置能够实现对草皮的自动化采收，提高草皮的采收效率。
分割装置

[发明专利]分割装置-CN201610576572.3有效
发明人：左邦庆 -专利权人：林忠
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： B26D1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种分割装置。所述分割装置包括多个固持套壳、切割刀具、多个卡持机构以及多个拉持机构。所述多个固持套壳共同围绕形成一个固持空间，其中每个固持套壳外侧还开设有推动槽。所述分割装置使用更为安全且可节省劳力。
分割装置

[发明专利]分割装置-CN02155833.7无效
发明人：克劳斯·托弗 -专利权人：波利－克利普系统两合公司
申请日： 2002-06-30 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： B65B9/12 文献下载
摘要：一种分割装置，分割由填充的壳体形成的部分包装。该装置具有两组挤压板和一个由两个相互作用的、可在相反方向上在挤压板组间移动的部件构成的夹紧装置，每组中的挤压板和夹紧装置的一个部件与第一曲柄的销相连，每组中的另外挤压板和夹紧装置的另外部件与第二曲柄的销相连工作时，曲柄绕其转轴从挤压板和夹紧装置的远离壳体轴线的打开位置同步旋转至壳体轴线附近的关闭位置，并再次转动到打开位置。挤压板及夹紧装置在曲柄上彼此相邻地成对设置，以把两夹具彼此间隔一距离地放置到壳体捆扎后形成的壳体辫节上，并利用设在中间对称面上的刀具切割该辫节。
分割装置

[发明专利]分割方法及分割装置-CN201510641339.4在审
发明人：清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将玻璃基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是将玻璃基板沿着分割预定线进行分割的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中
分割方法装置

[发明专利]分割方法及分割装置-CN201510641346.4在审
发明人：清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板(1、2)而成的贴合基板(M)的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。
分割方法装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top