“华天科技（西安）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果310个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器及其制作方法-CN201410850322.5在审
发明人：谢建友;陈兴隆 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于基板凹槽的芯片集成指纹识别传感器及其制作方法，所述传感器由基板、存储芯片、焊线、专用集成电路芯片、传感芯片、塑封体组成；所述基板有凹槽，所述存储芯片和专用集成电路芯片在凹槽里，两者通过焊线分别与基板连接；所述传感芯片在基板的上表面，并覆盖凹槽，其通过焊线与基板连接；所述塑封体包裹传感芯片和焊线，所述传感芯片的上表面裸露。该方案不但减小了封装的尺寸，而且使封装工艺更为简单，成本更低。
基于凹槽芯片集成指纹识别传感器及其制作方法

[发明专利]一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法-CN201410849393.3在审
发明人：马晓波;谢建友;于大全;庞诚 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法，属于封装散热结构领域。本发明是将倒装芯片封装的塑封体制作出阵列槽，槽的尺寸和阵列排布可根据封装的散热需求自主设定；然后在阵列槽中制作出金属柱；最后通过蚀刻或激光钻孔等方式将塑封体削减一定高度，露出阵列排布的金属柱。这种散热结构在塑封体内植入阵列金属柱，减小了塑封体结壳热阻，利于封装散热。外露的金属柱在强迫风冷情况下不仅增加了换热表面积，并且在金属柱之间形成湍流，较传统封装的层流模式更有利于散热。
一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法

[发明专利]一种运用贴膜工艺的POP封装结构及其制备方法-CN201410843559.0在审
发明人：李涛涛;梁天胜 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种运用贴膜工艺的POP封装结构及其制备方法，所述结构包括下封装体和上封装体；下封装体主要由下封装体基板、焊盘、焊球凸点、芯片、下封装体基板上表面焊球、塑封体和下封装体基板下表面焊球组成；上封装体主要由上封装体基板、焊盘、上封装体的焊球凸点、上封装体芯片、底部填充胶和上封装体基板下表面焊球组成。所述制备方法为：下封装体基板与其上的芯片互连→下封装体基板上表面制作焊球→焊球上表面贴膜→塑封和后固化→揭膜→下封装体基板下表面制作焊球→下封装体与上封装体焊接。本发明简化了制作工艺，节约成本，减小封装体厚度，提高I/O密度，同时提高了封装效率。
一种运用工艺 pop 封装结构及其制备方法

[发明专利]一种三维圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法-CN201410848910.5在审
发明人：夏国峰;于大全 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法，该三维圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，扇出PoP封装单元包含IC芯片、金属凸点结构、塑封材料、金属层、介电材料层、再布线金属走线层、焊球。所述方法：配置金属基材圆片，在圆片上表面制作金属凸点结构，倒装芯片贴片、塑封，在塑封材料上制作通孔，在通孔中制作金属凸点结构，制作再布线金属走线层，配置和去除圆片，对圆片下表面进行蚀刻，形成再布线金属走线层，堆叠回流焊，去除圆片，植球和回流焊形成三维圆片级扇出PoP封装。该发明解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度、成本和可靠性问题。
一种三维圆片级扇出 pop 封装结构及其制造方法

[发明专利]一种指纹识别传感器件-CN201410842153.0在审
发明人：夏国峰;于大全 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹识别传感器件，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明的指纹识别传感器件包括：基板；配置于所述基板上表面的至少一芯片；至少一堤墙配置于所述基板上表面，所述堤墙限定所述至少一芯片的位置；配置于所述堤墙表面的指纹识别传感器芯片，所述指纹识别传感器芯片的上表面边缘设有沟槽，所述沟槽内设有导电层；指纹识别传感器芯片的上表面裸露出塑封材料、或者被塑封材料薄地包覆。该发明不但减小了封装的尺寸，而且使封装工艺更为简单，成本更低。
一种指纹识别传感器件

[发明专利]一种膜塑封POP封装结构及其制备方法-CN201410840967.0在审
发明人：梁天胜;李涛涛;谌世广;刘卫东 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜塑封POP封装结构及其制备方法，所述结构包括下封装体和上封装体；下封装体主要由基板、焊盘、基板上表面焊球、芯片、凸点、底部填充胶、塑封体和基板下表面焊球组成；上封装体主要由上封装体基板、上封装体焊盘、上封装体芯片、上封装体凸点、上封装体的底部填充胶、上封装体基板下表面焊球组成；所述上封装体基板下表面焊球与下封装体基板上表面焊球的上部分相互对位焊接。所述制备方法为：通过在下封装体上表面形成与上封装体下表面焊球相对应的焊球，经过特殊的模具塑封（CUF）工艺，最后焊球部分露出塑封体，与上封装体进行互连，实现导通，过程中不需要进行激光开槽和塑封孔填充等过程，从而简化制作工艺，节约成本，减小封装体厚度，提高I/O密度，同时提高了封装效率。
一种塑封 pop 封装结构及其制备方法

[发明专利]一种埋入式传感芯片系统封装结构-CN201410842517.5在审
发明人：王昕捷;于大全 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式传感芯片系统封装结构，给出一种传感芯片封装及系统互联的解决方案，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明是将完整的传感芯片及数据处理等多个芯片进行介质包封，实现芯片系统间的互联。这种封装结构，不需要在晶圆级做凹槽，避免了对传感芯片本身进行刻蚀台阶等操作，也避免封装过程中了凹槽区域焊线点胶保护时工艺控制的极大难点；不需要封装，进而省去了封装成本，提高了产品封装良率与可靠性。
一种埋入传感芯片系统封装结构

[发明专利]一种芯片背面开槽的多层封装结构-CN201410842152.6在审
发明人：杨欢;贾飞;张园 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片背面开槽的多层封装结构，其特征在于，所述封装结构主要由键合线、子芯片、母芯片、载体、塑封体组成，所述母芯片配置于载体的上表面，键合线连接母芯片和载体，子芯片配置于母芯片的上表面，键合线连接子芯片和载体，塑封体包围键合线、子芯片、母芯片和载体的上表面，所述子芯片背面四周有开槽。所述封装结构封装过程中不需要加硅材垫块，缩短封装流程，提高封装效率及成品率。
一种芯片背面开槽多层封装结构

[发明专利]一种基于二次塑封技术的三维堆叠封装结构及其制备方法-CN201410849009.X在审
发明人：谌世广;王虎;李涛涛;梁天胜;刘卫东 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于二次塑封技术的三维堆叠封装结构及其制备方法，所述封装结构主要包括有基板、焊盘、凸点、芯片、塑封线槽、上层芯片、键合线、第二次塑封体、第一次塑封体。所述第一次塑封体上有塑封线槽，塑封线槽底部裸露有焊盘；所述芯片上连接有上层芯片，键合线连接上层芯片和塑封线槽底部的焊盘，第二次塑封体包围上层芯片、键合线、第一次塑封体以及塑封线槽。所述制备方法：基板上倒装上芯，一次塑封并制作塑封线槽，上层芯片上芯和压焊，键合线连接上层芯片和塑封线槽底部的焊盘，二次塑封。该发明解决了保护底层芯片焊接可靠性的问题。
一种基于二次塑封技术三维堆叠封装结构及其制备方法

[发明专利]一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法-CN201410843474.2在审
发明人：谢天禹;王虎;于大全;夏国峰;马晓波 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法，属于微电子先进封装技术领域。该结构主要由芯片、塑封体、键合线、金属焊盘和焊球组成，所述芯片由塑封体包围，塑封体内有键合线，键合线一端连接芯片，另一端延伸至塑封体表面，并与塑封体表面的金属焊盘连接，金属焊盘上有焊球，所述键合线与金属焊盘不是垂直关系。形成该结构的方法是：在压焊过程中，采用先打载体引脚，再打芯片焊盘，然后塑封，在把载体以及芯片上表面部分厚度蚀刻掉，蚀刻后外露线死，制作金属焊盘，最后植球。该发明不但可以满足超薄的趋势，也可以降低电性能参数，同时大大减少了键合线的有效长度。
一种基于载体封装结构及其制备方法

[发明专利]一种扇出PoP封装结构及其制造方法-CN201410842516.0在审
发明人：夏国峰;于大全 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出PoP封装结构及其制造方法，该扇出PoP封装通过上、下封装堆叠形成。下封装体包括了第一金属凸点结构、第一IC芯片、键合焊盘、第一塑封料、再布线金属走线层、第一金属层、介电材料层、第二金属层和第一焊球，第一IC芯片的键合焊盘与再布线金属走线层互联，第一金属凸点结构构成模塑料通孔，模塑料通孔实现上、下封装体之间以及与外部结构的三维集成互联。制造该封装结构的主要方法：在第一基板上表面制作第一金属凸点结构，上芯，塑封，制作再布线金属走线层，对第一基板下表面进行减薄，植球和回流工艺形成下封装体。在下封装体上方直接贴装BGA封装等其他封装作为上封装体，或者在下封装体上方进行上芯、引线键合和塑封工艺形成上封装体，形成扇出PoP封装。该发明较好的解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度和成本问题。
一种 pop 封装结构及其制造方法

[发明专利]一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构及其制备方法-CN201410843716.8在审
发明人：陈文钊;于大全;陈兴隆 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，所述封装结构主要由逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球、感应芯片、基板、塑封体组成；所述逻辑芯片有逻辑芯片焊球，感应芯片有感应芯片焊球，基板有开槽，基板开槽的长度略大于感应芯片的长度，所述逻辑芯片的逻辑芯片焊球与基板相连，所述感应芯片位于基板的开槽内，其感应芯片焊球与逻辑芯片连接；所述塑封体包围逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球以及感应芯片和基板的上表面。该发明通过贴膜实现了塑封，通过揭膜实现了芯片裸露，提高了感应效果，有效的保护感应芯片并且防止溢料。
一种采用实现倒装芯片裸露封装结构及其制备方法

[发明专利]一种细节距钎料柱凸点互连结构及其制备方法-CN201410799238.5在审
发明人：于大全 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种细节距钎料柱凸点互连结构及其制备方法，属于微电子先进封装技术领域。该结构特征是芯片表面的钎料柱凸点包括凸点下金属层、钎料柱以及钎料柱顶部的钎料球，钎料柱的熔点高于钎料球。形成该结构的一个方法是在芯片晶圆表面的金属焊盘上溅射粘附层和种子层；涂胶、曝光、显影，形成凸点开口图案；然后电镀钎料柱至一定高度，通过印刷钎料膏或真空液态钎料填充低熔点钎料层至一定高度；之后去除厚光刻胶层；回流形成钎料柱凸点；以凸点为掩模刻蚀凸点下金属层。本发明形成的细节距凸点具有熔点低的特性，可以在低温下倒装回流，同时由于钎料柱比金属凸点柱具有更好的塑性和延展性，倒装回流工艺形成的焊点结构具有较低应力，有利于改善Cu?low-K芯片可靠性，同时在凸点材料选择方面具有很大灵活性。
一种细节距钎料柱凸点互连结构及其制备方法

[发明专利]一种圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法-CN201410843472.3在审
发明人：夏国峰;于大全 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法，该圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，相邻扇出PoP封装单元之间通过第二焊球实现互联，采用第二塑封材料进行包覆密封。扇出PoP封装单元包含IC芯片、第一塑封材料、第二粘贴材料、金属凸点结构、第一金属层、第二金属层、第一再布线金属走线层、第一介电材料层、第二再布线金属走线层、第二介电材料层、第一焊球和第二焊球。IC芯片的键合焊盘与第一再布线金属走线层互联。金属凸点结构构成模塑料通孔，模料通孔实现扇出PoP封装单元内的上、下封装体之间以及与外部结构的三维集成互联。制造该圆片级扇出PoP封装结构的主要方法：在第一载体圆片上配置金属基材圆片，在金属基材圆片上表面制作金属凸点结构，上芯，塑封，制作第一再布线金属走线层，配置第二载体圆片，去除第一载体圆片，对金属基材圆片下表面进行蚀刻，形成第二再布线金属走线层，堆叠回流焊，去除第二载体圆片，植球和回流焊工艺后形成扇出PoP封装单元，至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，塑封后形成圆片级扇出PoP封装。该发明解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度、成本和可靠性问题。
一种圆片级扇出 pop 封装结构及其制造方法

[发明专利]一种芯片集成的指纹识别传感器及其制作方法-CN201410853990.3在审
发明人：谢建友;陈兴隆 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种芯片集成的指纹识别传感器及其制作方法，所述传感器由基板、存储芯片、焊线、专用集成电路芯片、传感芯片、塑封体组成；所述存储芯片、专用集成电路芯片和传感芯片在基板上，三者通过焊线分别与基板连接，所述存储芯片和专用集成电路芯片位于传感芯片和基板形成的空腔内；所述塑封体包裹传感芯片和焊线，所述传感芯片的上表面裸露。该发明通过芯片集成减小了结构和简化了工艺，传感芯片裸露提高了感应效果。
一种芯片集成指纹识别传感器及其制作方法