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[实用新型]一种可拆卸连接的多功能工具-CN202123325351.4有效
发明人：郭阔;马勉之;师志玉;罗宗如;李鹏波 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B25B13/10 文献下载
摘要：本实用新型属于工具应用技术领域，公开了一种可拆卸连接的多功能工具，包括工作部和操作部，其中操作部连接于工作部上；操作部包括第一操作部和第二操作部；第一操作部和第二操作部与工作部可拆卸连接；第一操作部与第二操作部在工作部上长度可调节。通过工作部和若干操作部结构的工具，并将若干操作部设置于操作部上，通过若干操作部在工作部上长度可调节的结构，使得本实用新型的工具能够对多种零部件进行操作，通过调节多个操作部在工作部上的长度，使得本实用新型的工具能够起到多种或多边形扳手的功能，对待安装的零部件更好的固定或拆卸。
一种可拆卸连接多功能工具

[实用新型]一种高精度定位测试分选设备-CN202220531447.1有效
发明人：张瑞明;郭晨;李朋;赵本峰;康耀林;董楠;吴树彬;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：一种高精度定位测试分选设备，包括进料区设备、测试区设备以及出料区设备；所述的进料区设备包括设置在进料区轨道上的进料区料盒，以及用于将进料区料盒中的待测试产品推入进料区轨道的进料区推料杆，所述的出料区设备包括设置在出料区轨道上的出料区料盒，以及用于将测试后的产品推入出料区料盒的出料区推料杆，进料区料盒以及出料区料盒沿出料方向的两端均设置有光电传感器；所述的测试区设备包括下压机构以及对应测试区域设置的下压定位针，下压定位针与下压机构连接并能够插入待测试产品上的定位孔，若下压定位针不能插入待测试产品上的定位孔则触发报警。本实用新型提高了产品在测试区的定位精度，还杜绝了产品进出料盒导致的卡料问题。
一种高精度定位测试分选设备

[实用新型]一种共面性检测设备进料区Tray盘分离粘料改善装置-CN202220541353.2有效
发明人：张瑞明;郭晨;李朋;赵本峰;康耀林;董楠;吴树彬;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种共面性检测设备进料区Tray盘分离粘料改善装置，包括敲击气缸；敲击气缸设置在上料区中的轨道上，敲击气缸对称设置在料盘的两侧，敲击气缸的工作端指向料盘，在工作时，敲击气缸的工作端伸出敲击料盘。敲击气缸通过敲击气缸支架固定在轨道上。敲击气缸支架上设置有支架螺丝孔，敲击气缸通过螺钉穿过支架螺丝孔固定在敲击气缸支架上。解决因设备导致的粘料/卡料，提升人员设备的工作效率，降低产品品质异常。
一种共面性检测设备进料 tray 分离改善装置

[实用新型]一种共面性检测设备结构-CN202220722775.X有效
发明人：张瑞明;郭晨;李朋;赵本峰;康耀林;董楠;吴树彬;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种共面性检测设备结构，包括压轮、滚轮、支架、激光头、镜片和压轮块；所述激光头和镜片固定在支架上，支架设置在轨道一侧；所述压轮固定安装在压轮块上，滚轮通过压轮块下压固定在轨道上；所述压轮块为阶梯状结构，包括第一台阶和第二台阶。通过将压轮块设置为包括两级台阶的阶梯状结构，减少了扫描激光通过有效区域时被遮挡的光束，扩大了激光光束的扫描空间，增大了扫描激光对于产品的扫描面积，减小了扫描时间，有效的提升了设备的工作效率。
一种共面性检测设备结构

[发明专利]一种应用于全自动激光打印的纸料分离装置及方法-CN202210284324.7在审
发明人：郭阔;马勉之;师志玉;罗宗如;李鹏波;孙铎 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明属于全自动激光打印设备上料区纸料分离领域，具体涉及一种应用于全自动激光打印的纸料分离装置及方法。包括金属检测器、纸质检测器、检测器支架、置物弹夹、PLC模块、上下气缸、吸料吸盘、走位滑轨、金属材料放置盒和纸质材料放置盒；检测器确认材料性质后，通过PLC模块将信息传输大盘吸料吸盘，吸料吸盘将材料移动至对应的放置盒中；这一过程完全自动，较之人工操作更为精确、更具效率，同时吸料吸盘也能保证材料不会正在操作中被损坏。
一种应用于全自动激光打印分离装置方法

[发明专利]一种切割工艺中用于机械臂安装治具的定位销-CN201911287262.X有效
发明人：安振 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种切割工艺中用于机械臂安装治具的定位销，包括柱状结构的定位销本体，所述定位销本体的壁面上沿其周向向外延伸设置有限位面，通过限位面能够增加定位销本体在该位置处的跨度，使定位销本体在该位置处的尺寸大于转接装置定位孔的尺寸；所述定位销本体的底面与运输采集机相固定，且限位面距离定位销本体底面的距离大于吸附工具的锡球高度。本发明能够解决因高度调试不当，易造成批次性锡球损伤的问题，本申请的定位销能减少锡球浪费和节约人力成本。安装本发明新型定位销的Picker夹具，可以实现机械位置防呆。
一种切割工艺用于机械安装定位

[发明专利]一种克服印制电路板翘曲的方法-CN202011057532.0有效
发明人：马宝平;陈兴隆;马勉之;穆平飞;张耿;潘小霞 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在步骤3中的过程中，能够全自动作业。
一种克服印制电路板方法

[发明专利]一种用于DB工序多顶针共面性校准治具-CN202210095030.X在审
发明人：黄双龙;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及封装行业粘片设备技术领域，尤其涉及用于DB工序多顶针共面性校准治具，包括底座、固定台和移动台，所述固定台上设有卡槽，所述卡槽用于安放顶针固定器，所述顶针固定器用于固定顶针；所述移动台与底座滑动连接；使用时，顶针位于固定台和移动台之间，所述移动台向固定台移动。本发明一种用于DB工序多顶针共面性校准治具利用固定台将顶针的一端进行固定，并通过移动台的靠近进行多顶针的共面调整，从而实现了多顶针的共面性校准的稳定性和精确性，避免共面性顶针晃动损坏顶针，避免多顶针共面性校准不精确导致的质量裂片现象，提升产品保障。
一种用于 db 工序顶针共面性校准

[发明专利]一种晶圆涂胶的工艺优化方法-CN202111648783.0在审
发明人：李兴丽;马勉之;师志玉;冯后清 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆涂胶的工艺优化方法，该方法首先确定涂胶工艺的治具、胶水类型和胶水属性；然后确定涂胶前对加工件的清洗工艺；确定加工的工艺参数，所述加工的工艺范围包括涂胶的刮刀压力、刮涂速度、刮刀工作模式、钢网规格的选择；确定涂胶后的烘烤工艺曲线。最后通过验证指标对优化后的工艺参数进行验证，优化后的背面涂胶工艺涂胶晶圆时，精度高，能够满足批量生产。
一种涂胶工艺优化方法

[发明专利]一种实现追溯性印章镭射方法-CN202111667807.7在审
发明人：高淑婧;潘小霞;张耿;穆平飞;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现追溯性印章镭射方法，该方法快速找出产品的具体位置及晶圆的坐标信息等，达到晶圆追溯的目的。在追溯系统建立查询界面，通过输入印章内容，即可从追溯系统查询到产品的相关信息，从而追溯到晶圆信息，实现单颗追溯性，对于产品失效等分析调查提供便利快捷条件。
一种实现追溯印章镭射方法

[发明专利]一种产线自动化印章制作调取方法及系统-CN202111682308.5在审
发明人：包燕菲;陈春娟;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G06F40/186 文献下载
摘要：本发明提供一种产线自动化印章制作调取方法及系统，能够防呆，提高生产效率，提升产品质量，减少产品出现误差等异常问题，实现自动化作业。一种产线自动化印章制作调取方法，包括如下步骤：采集印章制作参数并根据印章制作参数构建印章模板；根据键入的工单号调取对应的印章模板制作印章并存储印章文件；根据键入的工单号自动调取对应的印章文件并打印，制作调取完成。本发明所述的方法即可防呆，又可提高效率，使得产线可以实现自动化作业。
一种自动化印章制作调取方法系统

[发明专利]一种设置有台阶腔体的芯片堆叠封装结构及其制作方法-CN202111016979.8在审
发明人：杨欢;刘卫东;马晓建;张兵;张红兵;高瑞锋;苏亚兰 -专利权人：华天科技（南京）有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种设置有台阶腔体的芯片堆叠封装结构及其制作方法，该封装结构包括底层板，在底层板上设置有上层板，底层板和上层板同属于基板，在底层板和上层板上设置有金属线路，作为传递信号，实现电连接的载体，在金属线路上焊接芯片，使得芯片之间能够通过金属线路实现信号的传递。本发明的改进之处是通过台阶结构的载板设计方法可以不通过WB工艺对芯片进行堆叠，通过内部线路可有效降低电性损耗，同时芯片贴装在载板腔体内，可以降低封装体厚度。
一种设置台阶芯片堆叠封装结构及其制作方法

[发明专利]一种晶圆贴膜工艺优化方法-CN202110998623.2在审
发明人：李兴丽;马勉之;师志玉;冯后清 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜工艺优化方法，该方法将晶圆贴膜过程涉及到的参数书通过DOE矩阵设计方法设计出试验，按照该试验次序进行试验，能够获得最大寿命的工艺参数为优化后的工艺参数，通过该方法获得的工艺参数能够确保割膜刀片在寿命到节点前可以提前预警，安全余量确保设备上已上机的产品，可以安全加工完并且符合工艺质量标准，无不良品。
一种晶圆贴膜工艺优化方法

[发明专利]一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法-CN202110824051.6在审
发明人：王书为;冯后清;马勉之;师泽伟;郑勇 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，包括有工作台，工作台上安装有中转机构，中转机构内部设置有料盒组件，中转机构底部设有安装板，安装板的上表面两侧安装有侧板，两块侧板底端之间安装有输送皮带，两块侧板上各开设有一个推料口，两个推料口的旁边分别设置有推出机构和传送机构。通过本发明提出的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，在进行锡化前的料片转运过程中，不会对芯片产生划伤，提高产品生产质量。
一种解决半导体封装行业 ic 芯片划伤加工设备方法

[发明专利]一种关于框架翘曲测量的装置-CN202110824264.9在审
发明人：王书为;冯后清;马勉之;师泽伟;郑勇 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G01B5/20 文献下载
摘要：本发明涉及后固化和锡化烘烤领域，具体为一种关于框架翘曲测量的装置，包括测量基准平台，及设置在测量基准平台上的游标卡尺和夹持工装，夹持工装包括左定位组件和右定位组件，左定位组件和右定位组件由驱动装置驱动并在测量基准平台上进行直线相向运动，左定位组件和右定位组件呈镜像对称，游标卡尺底部滑动连接右移动轴，移动轴固定设置在测量基准平台上，测量基准平台顶部靠近夹持工装的一端两侧均设有一组水平仪，测量基准平台的底部设置有多个水平调节脚杯。本发明的框架翘曲专属测量设备，用于监控烘烤完成后产品框架的翘曲程度，降低了生产过程中的质量风险，提高了作业效率、实现了保质保量的生产。
一种关于框架测量装置