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[实用新型]一种半导体外壳封装保护机构-CN202320816455.5有效
发明人：刘奇;阚云辉;钱俊卿 -专利权人：苏州中航天成电子科技有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体外壳封装保护机构，包括封装外壳，所述封装外壳的下表面固定连接有底板，且封装外壳的顶部盖设有盖板，盖板的四周边角位置均贯穿连接有安装销，且盖板的顶部居中位置固定连接有负压风机，所述封装外壳的两侧外表面固定连接有连接柱，连接柱的内部插入有缓冲柱，缓冲柱的端头连接有防护挡板，本方案，通过设置的布风机构，在向封装外壳内送风时，布风盒配合布风管以及导风罩向封装外壳内均匀的送风，可以实现对封装的半导体均匀的散热，可以保证半导体封装的质量，通过设置的提升组件，可以方便对封装后的半导体进行提升，方便将封装后的半导体取出。
一种半导体外壳封装保护机构

[实用新型]一种VCSEL线型激光光源-CN202320987986.0有效
发明人：陈林;陆园;安志忠;汪洋 -专利权人：合肥瑞识智能科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01S5/02253 文献下载
摘要：本申请公开了应用于光学技术领域的一种VCSEL线型激光光源，准直镜放入一体式波浪镜空腔支架内，与定位平台配合定位，由于准直镜为轴对称形，水平方向和垂直方向上都有空腔支架定位，所以使准直镜和一体式波浪镜结合时的工艺要求降低，很容易将两者进行精确组装，保证了较小的偏心度，对VCSEL芯片的左右对称性有较好的提升，定位平台结构和光学棱状面部分一体注塑成型，两者直接的位置和角度差异可以控制非常好；与现有产品相比，俯仰角±1°和水平度±1°，可以提升50％以上，其次，透镜组形成一个整体的有结构支撑的组件，与不同的封装支架通过耦合方式组装成一体成品，用以解决目前使用过程中的，线激光性能上缺陷以及客户安装过程中的各种问题。
一种 vcsel 线型激光光源

[实用新型]一种半导体光放大器封装结构-CN202223611919.3有效
发明人：熊拓;黄锦婷;邓博 -专利权人：珠海光库科技股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01S5/02216 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体光放大器封装结构，包括基板本体、芯片、输入光纤和输出光纤，芯片设置于基板本体上，芯片的输入端与输出端位于同侧；输入光纤连接于芯片的输入端；输出光纤连接于芯片的输出端；其中，输入光纤与输出光纤相互平行设置。由此，通过采用同向双纤结构固定芯片，使得芯片能够适应不同尺寸的蝶形管壳进行封装，适于半导体光放大器产品小型化，同时能够降低反射光的影响。
一种半导体放大器封装结构

[发明专利]一种蓝光半导体激光器模块-CN202310467615.4在审
发明人：蒋习锋;王伟;肖祥初 -专利权人：济南金威刻科技发展有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/023 文献下载
摘要：本发明公开了一种蓝光半导体激光器模块，本发明涉及蓝光半导体激光器技术领域，包括蓝光半导体激光器主体，蓝光半导体激光器主体上表面的中部可拆卸安装有散热元件，蓝光半导体激光器主体的上表面沿中心对称镶嵌安装有连接螺母。该蓝光半导体激光器模块，通过设置密封圈、安装凹槽和密封组件，在蓝光半导体激光器主体使用之前，首先握住连接架，然后将密封组件内部的防尘盖与密封圈的内壁相贴合，因为密封圈的材质为橡胶质构件，所以能够与防尘盖的表面紧密贴合，使得形成一个密封的空间，即使遇到灰尘，也不会导致灰尘落在激光镜片的表面，从而保证蓝光半导体激光器主体发射激光的效果。
一种半导体激光器模块

[发明专利]一种芯片散热结构及提升芯片光电转换效率的方法-CN202310531779.9在审
发明人：黄瑞;阚万誉;唐明志;李晖;王青;郭业才 -专利权人：无锡学院
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体激光芯片散热技术领域，具体涉及一种芯片散热结构及提升芯片光电转换效率的方法。本发明所述芯片散热结构通过将离子注入在外延片器件层前体注入损伤带，结合表面活化键合技术将器件层转移至高导热衬底材料上，再通过热退火和飞秒激光辐照相结合对键合界面的晶格缺陷进行修复制得。本发明制备得到的芯片散热结构具有散热效率高的优点，且制备工艺简单，适用于大规模工业化生产。
一种芯片散热结构提升光电转换效率方法

[发明专利]基于SERF磁强计的小型化超稳激光器-CN202310539775.5在审
发明人：李伟;魏震国;杨慧昕;刘进容;屈少涛;李婉晴;张舒怡;全伟;房建成 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/02326 文献下载
摘要：本发明属于激光技术领域，提供了一种基于SERF磁强计的小型化超稳激光器。主旨在于解决传统的激光功率稳定方法如声光调制功率稳定方法和电光调制功率稳定方法光路比较复杂，难以集成到小型化的激光器中，且调制效率低、温度稳定性差等缺点。主要方案包括底座，设置在底座上的依次设置的半导体激光芯片、快轴准直镜、慢轴准直镜、隔离器、第一半波片、液晶可变相位延迟器、偏振分光棱镜、第二半波片、耦合镜，耦合镜通过光纤连接器连接光纤，还包括PID控制系统，PID控制系统的光电探测器探测偏振分光棱镜的环内光，并根据环内光的功率波动，对液晶可变相位延迟器输出对应的驱动电压。
基于 serf 磁强计小型化激光器

[发明专利]半导体激光器及其制备方法-CN202310862146.6在审
发明人：李川川;李阳;韦欣;陈良惠 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/0237 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体激光器及其制备方法，涉及半导体技术领域，用于解决焊接材料的浪费导致生产成本增加等问题，半导体激光器包括：热沉，热沉的表面形成有金属镀层；主体芯片，主体芯片的底部或主体芯片的底部和顶部设有焊接金属层，焊接金属层与金属镀层焊接固定，以将主体芯片封装于热沉上。由于通过将焊接材料设置在主体芯片的顶部和底部，因此，能够充分利用主体芯片表面的焊接材料实现焊接固定，不仅保证了焊接效果，而且避免了焊接材料的浪费，极大的降低了制造成本。
半导体激光器及其制备方法

[发明专利]一种高可靠性半导体封装结构及其制备方法-CN202310553996.8有效
发明人：周立;王俊;曾宪斌;李顺峰;靳嫣然;魏志祥;万远红;李泉灵;潘华东;廖新胜;闵大勇 -专利权人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明提供一种高可靠性半导体封装结构及其制备方法，高可靠性半导体封装结构包括：热沉；位于所述热沉上的半导体激光器芯片；连接所述热沉和所述半导体激光器芯片的焊接结构，所述焊接结构包括主焊接层和若干合金块，所述主焊接层包围合金块，各合金块周围的主焊接层连接在一起，所述主焊接层的硬度小于所述合金块的硬度。所述高可靠性半导体封装结构兼顾缓解封装应力、可靠性高和寿命长。
一种可靠性半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]具有高可靠性温控结构的激光收发设备及光学望远镜-CN202211093366.9有效
发明人：谢伟 -专利权人：北京融为科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有高可靠性温控结构的激光收发设备及光学望远镜，其中，激光收发设备包括箱体；箱体内的中部设有温控室，一端及底部设有散热室，相对端设有加热室；温控室内固定有半导体激光器；散热室的顶部为入风口，底部靠近加热室的一端为出风口；加热室靠近温控室的一侧设有传热腔，远离温控室的一侧设有加热腔；加热腔与传热腔连通；加热腔内设有发热部。散热室和加热室相配合，能够为温控室内的温敏元件提供合适的温度环境。热量经传热腔之后，才传导至温控室，热传导路径延长，热传导过程中热量损耗增多，不再直接作用于温控室和半导体激光器，降低了调温失控引发半导体激光器烧毁的现象发生，大大提高了调温过程的可靠性。
具有可靠性温控结构激光收发设备光学望远镜

[发明专利]一种集成帕耳贴制冷的FP激光芯片及其制备方法-CN202310682821.7有效
发明人：周少丰;丁亮;刘鹏;陈华为 -专利权人：深圳市星汉激光科技股份有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明提供一种集成帕耳贴制冷的FP激光芯片及其制备方法，激光芯片由下至上沿着外延生长方向依次设置有衬底层、下限制层、下波导层、量子阱有源层、上波导层、上限制层、脊波导层，脊波导层两侧为台阶状结构，在一侧的台阶状结构上方的钝化层的表面设置有N型半导体，在另一侧的台阶状结构上方的钝化层的表面设置有P型半导体，以及，在阳极电极上的钝化层表面、N型半导体上表面以及P型半导体上表面均设置金属电极。本发明通过N型半导体、P型半导体、金属电极，利用帕尔贴原理实现对量子阱有源层快速散热，从而提高激光芯片的效率。
一种集成帕耳贴制冷 fp 激光芯片及其制备方法

[实用新型]一种边发射半导体激光器紧凑封装结构-CN202320768586.0有效
发明人：孙骏逸 -专利权人：苏州如涵科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请提供了一种边发射半导体激光器紧凑封装结构，属于光电元器件技术领域。该边发射半导体激光器紧凑封装结构，包括封装结构和边发射半导体激光器本体，所述封装结构包括热沉板和反射镜，所述反射镜设置于所述热沉板一侧，所述边发射半导体激光器本体包括边发射半导体激光器主体，所述边发射半导体激光器主体设置于所述热沉板一侧。在本申请中，边发射半导体激光器紧凑封装结构方便使得在平面贴装的边发射半导体激光器主体可以向垂直方向发射激光，这样减小了封装的高度，适合紧凑空间的应用。
一种发射半导体激光器紧凑封装结构

[发明专利]激光模块-CN202310082680.5在审
发明人：道垣内龙男;伊藤昭生;藤田和上 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01S5/02253 文献下载
摘要：激光模块具备QCL元件、包含移动衍射光栅的衍射光栅单元、使来自QCL元件的端面的出射光及从移动衍射光栅向QCL元件反馈的光通过的第一透镜、使从QCL元件出射的太赫兹波通过的第二透镜、第一保持架、以及封装。第一保持架具有：载置QCL元件的支承面、和与上述支承面连接并且在谐振方向上与第一透镜相对的侧面。从沿着谐振方向的上述侧面和上述支承面的交点至上述端面的距离小于沿着谐振方向的上述交点和第一透镜的距离。
激光模块

[发明专利]一种发光装置及半导体激光器-CN202310601349.X在审
发明人：陈顺意;张宇阳;李兴龙;余长治;徐宸科 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01S5/02253 文献下载
摘要：本申请提供一种发光装置及半导体激光器，其中，发光装置包括至少一个LD芯片、基板、多个固定平台和光学元件。基板包括基部和设置于基部上表面的侧壁部，基部和侧壁部形成开口朝上的空腔，在基部上表面上设置LD芯片。多个固定平台设置在基部上表面且处于空腔内，固定平台包括远离基部的上表面，固定平台上表面高度低于侧壁部上表面。光学元件包括第一层和位于第一层上方的第二层，在第二层上有透镜部，第一层下表面搭设在固定平台，第一层向基部上表面的投影位于第二层向基部上表面的投影内，第二层边缘一圈与侧壁部的上表面密封连接。本申请的技术方案实现了高效率光束透镜有源耦合调整与无机密封的一体化。
一种发光装置半导体激光器

[发明专利]基于热电制冷耦合均热板和微通道的LTCC器件散热结构-CN202310814433.X在审
发明人：李春泉;成鹏琳;阎德劲;邹杰慧;尚玉玲;黄红艳;张彪;陈启;郑渊皓 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明公开一种基于热电制冷耦合均热板和微通道的LTCC器件散热结构，包括LTCC基板、LTCC器件、均热板、热电制冷器、液冷微通道，所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接，所述热电制冷器的热端与所述LTCC基板底面连接，所述均热板与所述LTCC基板底面贴合，所述的液冷微通道与所述的均热板贴合。本发明的有益效果是：可以显著地降低热电制冷器的热端温度，使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温，效果良好，可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
基于热电制冷耦合均热通道 ltcc 器件散热结构

[发明专利]光模块调节系统、方法、终端设备及计算机可读存储介质-CN202310550083.0有效
发明人：鲁伟帆;鲁光辉;杨德瑞 -专利权人：深圳市飞思卓科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块调节系统、方法、终端设备及计算机可读存储介质，在该系统中，控制模块与待测光发射组件连接，用于获取待测光发射组件的激光功率，并根据激光功率确定控制模块输出的目标电平；控制模块与所述开关模块连接，用于将目标电平发送给开关模块，并当目标电平为高电平信号时，以供开关模块构建控制模块与温度传感器之间的通信链路；控制模块与温度补偿模块连接，用于将温度传感器发送的待测光发射组件的当前温度数据传输至温度补偿模块，以供温度补偿模块获取当前温度数据对应的温度补偿值，并根据温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节，从而提高了光模块进行通信的稳定性。
模块调节系统方法终端设备计算机可读存储介质