专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]反射镜耦合设备及半导体激光器生产系统-CN202320746813.X有效
  • 谢天;雷谢福;赵紫阳 - 度亘光电科技(南通)有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-08-22 - H01S5/02255
  • 本实用新型提供一种反射镜耦合设备及半导体激光器生产系统,涉及半导体激光器制造技术领域,包括调节组件、功率计组件和夹具组件;调节组件包括驱动机构和吸嘴,驱动机构与吸嘴连接,吸嘴用于吸附反射镜,驱动机构能够带动吸嘴相对于半导体激光器半成品移动,以调节反射镜与半导体激光器半成品的相对位置和倾角;夹具组件用于夹住半导体激光器半成品的光纤的端部,以使光纤的光束垂直射入功率计组件;功率计组件用于检测光束的功率值。利用驱动机构调节反射镜与半导体激光器半成品的壳体的相对位置和倾角,调节精度较高;并且,驱动机构能够保存最佳位置的具体位置信息,点胶后能够精确地带动反射镜回到最佳位置,提高耦合精度。
  • 反射耦合设备半导体激光器生产系统
  • [实用新型]烧结装置及半导体激光器制造系统-CN202320831474.5有效
  • 罗拓;张艳春 - 度亘光电科技(南通)有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-08-22 - H01S5/022
  • 本实用新型提供一种烧结装置及半导体激光器制造系统,涉及半导体技术领域,烧结装置包括烧结组件和冷却组件;烧结组件用于烧结工件和壳体;冷却组件包括冷却件和供液机构;冷却件内具有冷却腔体,冷却腔体包括冷却腔体进口和冷却腔体出口,冷却腔体进口和冷却腔体出口分别与冷却件贯穿设置;供液机构的出口与冷却腔体进口连接,供液机构的进口与冷却腔体的出口连接,供液机构用于提供冷却液体。可以在较短的时间内,将夹具和壳体的温度降低至20℃作用,随后操作人员再拆除夹具,能够防止操作人员烫伤。并且,由于夹具和壳体能够在较短的时间内降温至20℃作用,操作人员等待夹具和壳体降温的时间较短,生产效率较高。
  • 烧结装置半导体激光器制造系统
  • [实用新型]散热组件及半导体激光器-CN202320840525.0有效
  • 赵卫东;杨国文;张艳春;雷谢福;狄九文;吴洁 - 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-08-22 - H01S5/024
  • 本实用新型提供一种散热组件及半导体激光器,涉及半导体激光器技术领域,散热组件包括基座;基座设有介质进入通道、连接通道和介质排出通道;介质进入通道包括第一介质进入通道和第二介质进入通道;第一介质进入通道、第二介质进入通道和连接通道依次连通;第一介质进入通道的内径为a,第二介质进入通道的内径为b,a:b为1:2-1:10;介质排出通道与连接通道连通。冷却介质先流入内径较小的第一介质进入通道,再流入内径较大的第二介质进入通道,冷却介质由内径较小的第一介质进入通道进入内径较大的第二介质进入通道的瞬间,能够迅速雾化形成雾状冷却介质,由于雾状冷却介质与连接通道的接触面积更大,雾状冷却介质更加容易气化吸热,从而迅速将热量带走,以提升散热效果。
  • 散热组件半导体激光器
  • [发明专利]一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置-CN202310682625.X在审
  • 侯炳泽;廖传武;宋小飞;王志文 - 大连优欣光科技股份有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-08-18 - H01S5/0239
  • 本发明提供了一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置,解决现有加电技术的不足,可以通过加电装置直接给管壳焊盘加电,避免了软带耦合过程中的损伤,提高了工作效率,降低了材料成本。包括:设计一种加电装置,使其能够将BOX封装管壳焊盘部分夹持住,同时能够将BOX封装管壳的焊盘部分实现电气转接至外部的接线端子上;加电装置包括下治具、上治具和PCB电路板,压下加电装置的后端,压紧弹簧将上治具与下治具的前端张开,将BOX封装管壳放置到下治具部分设定好的槽位中;松开加电装置的后端,上治具的探针下侧通过弹簧的拉力实现与BOX封装管壳焊盘的压紧连接,探针的另一侧和PCB电路板上的接触焊盘连接,通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接。
  • 一种适用于box封装管壳方法装置
  • [发明专利]双凹槽光传感器封装结构-CN202310882535.5在审
  • 廖顺兴 - 青岛泰睿思微电子有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-08-18 - H01S5/02208
  • 本发明涉及双凹槽光传感器封装结构,其涉及芯片封装领域,封装结构包括电路基板、以及固定于该电路基板上的黑色塑封胶体,该黑色塑封胶体上间隔开设有第一凹槽和第二凹槽,该第一凹槽与该第二凹槽的槽底均为该电路基板,该第一凹槽内固定有光源,该光源底部连接于该电路基板,该光源的顶部固定有将该光源封挡于该第一凹槽内的第一封挡体,该第二凹槽内固定有光线感应器,该光线感应器底部连接于该电路基板,该光线感应器的顶部固定有将该光线感应器封挡于该第二凹槽内的第二封挡体,该第一封挡体与该第二封挡体均为透明材料。本发明解决了现有技术中的封装结构无法完全阻挡光传感器的光源发出的光线直接穿透至光线感应器的技术问题。
  • 凹槽传感器封装结构
  • [发明专利]激光器-CN202111038583.3有效
  • 李巍;田有良;刘显荣 - 青岛海信激光显示股份有限公司
  • 2021-09-06 - 2023-08-18 - H01S5/02253
  • 本申请公开了一种激光器,属于光电技术领域。所述激光器包括:底板、环状的侧壁、多个发光组件、透光密封组件和准直镜组;准直镜组包括与该多个发光组件一一对应的多个准直透镜,该多个准直透镜排成多行;每个准直透镜在列方向上的最大长度大于在行方向上的最大长度,且在列方向上的两个端部的宽度均小于中间部的宽度;多行准直透镜中相邻的任两行准直透镜交错排布;且该任两行准直透镜中,存在准直透镜满足其靠近另一行准直透镜的端部,至少部分位于该另一行准直透镜中相邻的两个准直透镜的两个端部之间。本申请解决了发光效率较低的问题。本申请用于发光。
  • 激光器
  • [发明专利]一种低热阻BAR条封装工艺-CN202111169029.9有效
  • 程国军;余勤跃;刘忠永 - 温州泛波激光有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-08-18 - H01S5/02315
  • 本发明公开了一种低热阻BAR条封装工艺,包括以下步骤:在热沉侧面开设进出水道,在热沉上通过激光加工获得冷却水槽,同时冷却水槽两端加深与进出水道连通;通过焊接的方式在冷却水槽上焊接金属板,该金属板将冷却水槽完全覆盖;将热沉与电镀工装安装,所述电镀工装上设有电镀腔,所述金属板容纳于电镀腔中;通过电镀工装对金属板表面以及金属板和水道的连接处进行电镀形成电镀层;将电镀层进行表面平面度处理;将热沉与芯片之间叠加电阻层形成封装体;将封装体进行加热焊接,通过激光加工的方式使得冷却水槽内壁厚度大幅度减小,从而增大了冷却面积,焊接金属板后通过电镀的方式形成电镀层能够形成良好的密封环境。
  • 一种低热bar封装工艺
  • [实用新型]迷你高响应度激光探测器-CN202320438538.5有效
  • 何碧春;藕健 - 厦门万芯莱通信科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-18 - H01S5/02326
  • 本实用新型公开了一种迷你高响应度激光探测器,包括凸透镜、管帽、芯片、载体、载体承载物、管座和管脚,所述凸透镜卡设在管帽顶部的开口内且呈上大下小状,所述管座固设在管帽底部,所述载体承载物固设在管座内且位于管座外壁下方0.1mm,所述载体承载物材质为玻璃,所述载体放置在载体承载物上,所述芯片放置在载体上且位于凸透镜中心正下方,所述管脚设于管座底部;增大芯片受光面与凸透镜距离,芯片受光面光斑更小,回损小,产品使用效果好,可有效满足使用需求。
  • 迷你响应激光探测器
  • [实用新型]泵浦源底座及激光器-CN202320616625.5有效
  • 郝自亮;王文娟;胡慧璇;谢宇全 - 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-08-18 - H01S5/02315
  • 本申请公开了一种泵浦源底座及激光器,泵浦源底座包括基座、安装板和底板,基座内开设有散热通道,基座的表面开设有与散热通道连通的第一开口;安装板与基座连接并覆盖第一开口,安装板与第一开口的边缘密封配合,安装板背离散热通道的一侧具有用于安装激光芯片模组的安装面,安装板的热导率大于基座的热导率;底板与基座连接,底板位于基座背离安装板的一侧,底板的刚度大于基座的刚度。本申请实施例提供的泵浦源底座能够使泵浦源底座能够快速对激光芯片模组进行散热的同时,保证激光芯片模组的光路稳定性。
  • 泵浦源底座激光器
  • [实用新型]激光发射器-CN202320139352.X有效
  • 魏尹;王旻琦;邓秀菱;张德华 - 成都旭创科技有限公司
  • 2023-01-16 - 2023-08-18 - H01S5/02212
  • 本申请公开了一种激光发射器,属于激光器技术领域,该激光发射器的管座在第一方向上有相对的第一内壁和第一外壁,在第二方向上有相对的第二内壁和第二外壁,第一方向和第二方向相交,也就是说,第一内壁、第一外壁和第二内壁、第二外壁之间具有夹角的,从而将激光组件设置于第一内壁并与第一内壁导热连接,将多个引脚贯穿第二内壁和第二外壁设置,使得与第一内壁相对的第一外壁不会被引脚占用,从而具有较大的面积可以用于散热,提升散热性能。
  • 激光发射器
  • [实用新型]激光设备出光口防护装置和激光设备-CN202223112832.1有效
  • 洪意华;司旭;刘璐;吉恩才;戴逸翔 - 密尔医疗科技(深圳)有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-08-18 - H01S5/02208
  • 本实用新型提供了一种激光设备出光口防护装置和激光设备,涉及激光器技术领域,为解决激光设备出光口防护装置密封防尘效果不佳的问题而设计。激光设备出光口防护装置包括依次同轴设置的内环、环形基板和外环,沿内环、环形基板和外环的中心线形成出光口,内环和外环固定连接使环形基板夹持于内环和外环之间,且内环和外环相对于环形基板具有同轴转动自由度;还包括遮光板,遮光板分别与环形基板、内环铰接,遮光板随内环和外环相对于环形基板的同轴转动而在遮挡出光口的遮光位和远离出光口的出光位之间切换。本实用新型提供的激光设备出光口防护装置可以提高密封防尘效果。
  • 激光设备出光口防护装置
  • [实用新型]一种半导体激光器芯片烧结装置-CN202320867060.8有效
  • 马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 - 度亘天元激光科技(丹阳)有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-08-18 - H01S5/0235
  • 本实用新型涉及半导体激光器制作领域,具体公开了一种半导体激光器芯片烧结装置,包括烧结工作台,工作台上设置热沉固定台,热沉固定台上设置热沉固定槽,烧结工作台上设置安装柱,安装柱侧面纵向设置直线模组,直线模组上设置滑块,滑块一侧固定设置芯片夹具固定台,芯片夹具固定台上固定设置电机,电机连接转动杆,转动杆一端与电机连接,转动杆另一端连接芯片固定夹,通过设置热沉固定台,在热沉固定台上设置热沉固定槽,设置芯片固定夹来固定芯片,可以防止烧结的时候出现偏移,保证了芯片烧结的精度,又通过设置热沉固定槽和芯片固定槽为多个,芯片固定槽和热沉固定槽数量一致,可以同时进行多个芯片的烧结作业,提高了工作的效率。
  • 一种半导体激光器芯片烧结装置

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