专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电子芯片集成系统及其制造方法-CN202311223543.5在审
  • 虞绍良;胡勇;杜清扬 - 之江实验室
  • 2023-09-21 - 2023-10-27 - H01S5/02326
  • 本申请提供一种光电子芯片集成系统及其制造方法。光电子芯片集成系统包括激光器、自由曲面耦合器和芯片。激光器用于发射光束。自由曲面耦合器位于激光器出射光束的光路上,用于接收光束,并将光束进行反射和整形。芯片和激光器连接,芯片包括波导结构,波导结构和自由曲面耦合器连接,用于接收反射和整形后的光束。本申请提供的光电子芯片集成系统通过调控自由曲面耦合器以连接激光器和芯片,提高激光器和芯片互连的集成度和耦合效率,实现高集成度、高稳定性和高效率的光电子芯片集成系统,以满足芯片对输入光束的需求。
  • 光电子芯片集成系统及其制造方法
  • [发明专利]一种半导体激光器光学件固定工艺-CN202310392333.2在审
  • 王栋;马凯胜;秦华兵;王友志;秦鹏 - 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-09-01 - H01S5/02326
  • 本发明公开一种半导体激光器光学件固定工艺,包括如下步骤:将待固定的玻璃材质的光学件放置在激光器的载体上,然后光源输出光束后经过上述光学件,调节光学件位置使输出光束达到预定指标后;利用加热焊接设备对所述光学件的根部进行加热融化,同时载体也被加热,使所述光学件的根部粘结在载体上,冷却后即可实现所述光学件和载体的固定。本发明的工艺一方面有效消除了对特殊胶水的依赖性,降低了制造成本。另一方面不再引入第三方粘接剂,无需控制复杂的固化条件。再一方面利用光学件的玻璃特性形成的粘接在极端条件下的变形量远小于各类胶水,可保证光路的精度和稳定性,实现激光器在极端条件下高功率、高质量的光束稳定输出的技术效果。
  • 一种半导体激光器光学固定工艺
  • [实用新型]迷你高响应度激光探测器-CN202320438538.5有效
  • 何碧春;藕健 - 厦门万芯莱通信科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-18 - H01S5/02326
  • 本实用新型公开了一种迷你高响应度激光探测器,包括凸透镜、管帽、芯片、载体、载体承载物、管座和管脚,所述凸透镜卡设在管帽顶部的开口内且呈上大下小状,所述管座固设在管帽底部,所述载体承载物固设在管座内且位于管座外壁下方0.1mm,所述载体承载物材质为玻璃,所述载体放置在载体承载物上,所述芯片放置在载体上且位于凸透镜中心正下方,所述管脚设于管座底部;增大芯片受光面与凸透镜距离,芯片受光面光斑更小,回损小,产品使用效果好,可有效满足使用需求。
  • 迷你响应激光探测器
  • [发明专利]基于SERF磁强计的小型化超稳激光器-CN202310539775.5在审
  • 李伟;魏震国;杨慧昕;刘进容;屈少涛;李婉晴;张舒怡;全伟;房建成 - 北京航空航天大学
  • 2023-05-12 - 2023-08-15 - H01S5/02326
  • 本发明属于激光技术领域,提供了一种基于SERF磁强计的小型化超稳激光器。主旨在于解决传统的激光功率稳定方法如声光调制功率稳定方法和电光调制功率稳定方法光路比较复杂,难以集成到小型化的激光器中,且调制效率低、温度稳定性差等缺点。主要方案包括底座,设置在底座上的依次设置的半导体激光芯片、快轴准直镜、慢轴准直镜、隔离器、第一半波片、液晶可变相位延迟器、偏振分光棱镜、第二半波片、耦合镜,耦合镜通过光纤连接器连接光纤,还包括PID控制系统,PID控制系统的光电探测器探测偏振分光棱镜的环内光,并根据环内光的功率波动,对液晶可变相位延迟器输出对应的驱动电压。
  • 基于serf磁强计小型化激光器
  • [发明专利]一种可工作在环境温度高达105℃的BOX封装半导体激光器-CN202310459750.4在审
  • 张耐 - 南京光通光电技术有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-07-21 - H01S5/02326
  • 本发明公开了一种可工作在环境温度高达105℃的BOX封装半导体激光器,包括:激光器封装外壳以及设置在所述激光器封装外壳内的半导体制冷器、半导体激光芯片、热沉、热敏电阻、背光二极管、基座、耦合透镜、光隔离器和光纤组件;基座设置在半导体制冷器上;热沉、耦合透镜和光隔离器均设置在基座上;半导体激光芯片、热敏电阻和背光二极管均设置在热沉上;光纤组件包括光纤基座、头部可伐毛细管和裸光纤;所述光纤基座设置在半导体制冷器的一侧,所述头部可伐毛细管套在裸光纤的头部,并该头部可伐毛细管设置在光纤基座上,裸光纤的尾部向外延伸出激光器封装外壳。
  • 一种工作环境温度高达105box封装半导体激光器
  • [实用新型]一种TO-CAN封装激光器装置-CN202320185210.7有效
  • 刘亮;杨明;罗浩 - 湖北冠升光电科技有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-07-18 - H01S5/02326
  • 本实用新型涉及激光器技术领域,具体为一种TO‑CAN封装激光器装置,管帽的一端与管座固定连接,基座的一端的与管座固定连接,且基座位于管帽的内部,套管的一端与基座螺纹转动连接,激光器芯片固设于基座的中部,第一透镜和光学隔离器间隔固设于套管的另一端,且光学隔离器位于第一透镜的上方,第二透镜固设于管帽的另一端,且第一透镜、光学隔离器以及第二透镜同轴设置,通过转动套管驱动第一透镜与激光器芯片之间相靠近或远离以调节形成光斑的大小。解决了现有技术中透镜与激光器芯片之间的距离不便调节,不利于更小光斑形成的问题。
  • 一种tocan封装激光器装置
  • [实用新型]一种易散热的蓝光转白光激光模组-CN202223428390.1有效
  • 丁洋;杨人毅;漆凯华 - 东莞市必拓智慧照明有限公司;深圳市必拓电子股份有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-05-09 - H01S5/02326
  • 本申请涉及光源与照明的领域,公开了一种易散热的蓝光转白光激光模组,其包括内部中空的散热外壳,散热外壳有发射端和出射端,发射端指向出射端的方向为出光方向,发射端内沿出光方向依次设置有线路板支架、安装于线路板支架上的线路板以及激光发射件,出射端内沿出光方向依次设置有准直件和用于安装光学件的第一支柱。本申请中激光发射件和散热底板通过导热焊剂焊接,散热底板和散热外壳通过导热焊剂焊接。第一支柱与出射端螺纹连接,准直支柱与出射端螺纹连接。改善了发射端和出射端的散热结构,散热外壳内部产生的热量都能直接传递到散热外壳上。改善了因激光模组散热效率低,而使得激光模组发光效率下降的问题。
  • 一种散热蓝光转白光激光模组
  • [发明专利]激光器及激光器模组-CN202310033068.9在审
  • 陈宽林;郭照师;田有良 - 青岛海信激光显示股份有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-05-05 - H01S5/02326
  • 本申请公开了一种激光器及激光器模组,属于光电技术领域。所述激光器包括:至少一个发光模组,发光模组包括:基板、第一框体、封装结构、发光芯片、目标光学元件和密封盖;基板与第一框体固定且围出凹槽,封装结构、发光芯片和目标光学元件位于凹槽中;密封盖与第一框体远离基板的一侧固定,密封盖用于密封该凹槽;封装结构用于形成密封空间,发光芯片位于密封空间中;封装结构具有位于发光芯片的出光侧且透光的目标侧壁,发光芯片用于向目标侧壁发出激光,激光穿过目标侧壁射向目标光学元件,目标光学元件用于将接收到的激光射出凹槽之外。本申请解决了激光器的发光效果较差的问题。本申请用于发光。
  • 激光器模组
  • [发明专利]一种激光器芯片的封装方法及其封装结构-CN202310042055.8在审
  • 郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-02 - H01S5/02326
  • 本发明公开了一种激光器芯片的封装方法及其封装结构,封装方法包括:提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆,其中,激光器晶圆包括多个激光器芯片,任意相邻两个激光器芯片一体连接,激光器芯片包括发光区和非发光区,支撑支架包括多个通孔,透镜晶圆包括多个透镜;将激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆依次层叠放置并固定连接,形成晶圆级封装结构,其中,在晶圆级封装结构中,通孔和透镜在激光器晶圆上的垂直投影均位于激光器芯片的发光区中,支撑支架与激光器芯片的非发光区接触;对晶圆级封装结构进行切割,形成多个激光器芯片封装结构。本发明可以同时对多个激光器芯片进行封装,提高了激光器芯片的封装效率。
  • 一种激光器芯片封装方法及其结构
  • [发明专利]半导体激光装置-CN202180058730.5在审
  • 山口秀雄;深草雅春 - 松下控股株式会社
  • 2021-07-16 - 2023-05-02 - H01S5/02326
  • 半导体激光装置(100)具备:半导体激光元件(210),具有射出出射光(300)的发射极(211);透镜,使从发射极(211)射出的出射光(300)透过;驱动部(230),以能够变更该透镜的位置以及姿势的方式来支承该透镜;检测部(180),对从发射极(211)射出且透过该透镜的出射光(300)的强度分布进行检测;以及控制部(191),根据检测部(180)的检测结果,以由检测部(180)检测的光强分布成为规定的光强分布的方式,使驱动部(230)驱动,来对透镜(221)的位置以及姿势的至少一方进行控制。
  • 半导体激光装置
  • [发明专利]一种VCSEL芯片封装结构及其制作方法-CN202310093586.X在审
  • 郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-04-11 - H01S5/02326
  • 本发明公开了一种VCSEL芯片封装结构及其制作方法,该VCSEL芯片封装结构包括基板、VCSEL芯片、第一封装层和第二封装层;VCSEL芯片位于基板的一侧;第一封装层位于VCSEL芯片远离基板的一侧且覆盖VCSEL芯片;第二封装层位于第一封装层远离VCSEL芯片的一侧且覆盖第一封装层;当第一封装层的折射率小于第二封装层的折射率时,第一封装层的出光区远离VCSEL芯片的表面为凸面,同时第二封装层的出光区远离第一封装层的表面为凹面,或者,第一封装层的出光区远离VCSEL芯片的表面为凹面,同时第二封装层的出光区远离第一封装层的表面为凸面;本发明无需使用额外的光束整形器便可增大出射光束的发散角。
  • 一种vcsel芯片封装结构及其制作方法
  • [实用新型]一种多波长半导体激光模块-CN202223069995.6有效
  • 张辰;刘大巍;孙婷婷;董洪斌;王一 - 东莞方孺光电科技有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-04-04 - H01S5/02326
  • 本实用新型提供了一种多波长半导体激光合束模块,属于半导体技术领域,包括四个子模块、两块波长合束镜、偏振合束镜、聚焦透镜、水冷板,每组两个子模块分别包括激光热沉、半导体激光管芯、快轴准直镜、慢轴准直镜。每个子模块各自有n*n个半导体激光管芯发出的激光经过快轴准直、慢轴准直,获得准直传输的光束。每组两个子模块波长不同,经过各自波长合束镜后传输方向重合。从而两组模块都包含两个波长激光,在出光方向和水平方向上都互相垂直,两组激光偏振方向上相互垂直,经过偏振合束镜后激光传输方向重合,在经过聚焦透镜,将两组共四个个子模块的多个波长激光合到一个点上,获得多波长高功率激光。
  • 一种波长半导体激光模块
  • [发明专利]一种多波长半导体激光合束模块-CN202211444078.3在审
  • 张辰;刘大巍;孙婷婷;董洪斌;王一 - 东莞方孺光电科技有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-03-03 - H01S5/02326
  • 本发明提供了一种多波长半导体激光合束模块,属于半导体技术领域,包括四个子模块、两块波长合束镜、偏振合束镜、聚焦透镜、水冷板,每组两个子模块分别包括激光热沉、半导体激光管芯、快轴准直镜、慢轴准直镜。每个子模块各自有n*n个半导体激光管芯发出的激光经过快轴准直、慢轴准直,获得准直传输的光束。每组两个子模块波长不同,经过各自波长合束镜后传输方向重合。从而两组模块都包含两个波长激光,在出光方向和水平方向上都互相垂直,两组激光偏振方向上相互垂直,经过偏振合束镜后激光传输方向重合,在经过聚焦透镜,将两组共四个个子模块的多个波长激光合到一个点上,获得多波长高功率激光。
  • 一种波长半导体激光模块
  • [实用新型]光纤固定结构及激光器组件-CN202222598481.3有效
  • 唐春蕾 - 厦门彼格科技有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-02-03 - H01S5/02326
  • 本实用新型公开了一种光纤固定结构及激光器组件,包括激光器管壳、支架、焊接管体、焊料环和光纤,激光器管壳设有热沉,光纤穿设于焊接管体内,并将焊料环焊接固定于焊接管体的内壁与光纤的外壁之间,支架与焊接管体的外壁采用激光焊焊接固定,支架采用激光焊焊接固定于热沉上,使光纤耦合在最佳位置处,并实现快速固定,采用激光焊的方式焊接能更好应对的高低温变化引起的光纤位移,保证可靠性。焊接管体包括第一管体和第二管体,第一管体和第二同轴设置且内部中空,光纤穿设于第一管体和第二管体内,第一管体与第二管体之间形成台阶,焊料环套接于光纤上,并焊接固定于第一管体内的台阶处,使焊接后的结构更加牢靠,有效提高器件的可靠性和良率。
  • 光纤固定结构激光器组件

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