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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]激光器芯片组件和激光雷达-CN202320358591.4有效
发明人：任金虎;贺一鸣;李云翔 -专利权人：北京一径科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本公开提供一种激光器芯片组件，所述激光器芯片组件包括至少一个激光器芯片，所述激光器芯片组件还包括封装基板和封装密封件，所述封装密封件将所述激光器芯片密封封装在所述封装基板上，所述封装基板包括基板本体和设置在所述基板本体上的第一薄膜电路，所述激光器芯片设置在所述第一薄膜电路所在的一侧，且所述激光器芯片与所述第一薄膜电路电连接，所述封装密封件的至少一部分能够透光，以使得所述激光器芯片发出的光能够从所述封装密封件上透光的部分出射。本公开还提供一种激光雷达。
激光器芯片组件激光雷达

[实用新型]一种半导体激光器管壳-CN202320368923.7有效
发明人：杨墨;李国庆;温晓霞;王蒙;廖名典;章雅平 -专利权人：山东中芯光电科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体激光器管壳，包括壳体，所述壳体的侧壁靠近底部位置对称固定连接有安装条，用于对整个装置进行位置的定位固定，所述壳体的端面中心处开设有定位孔，所述壳体的端面靠近前后壁位置对称固定连接有排风扇，用于对壳内进行快速的排风，使得内部的高温进行快速的排出壳内，所述壳体的底部卡合连接有底板，所述底板的顶部靠近端面中部位置均开设有卡槽，用于和卡杆进行卡合连接固定。本实用新型通过在激光器的壳体侧壁设置有散热槽和排风扇，从而使得激光器在长时间的工作中能够快速的散热，提高使用寿命，同时在壳体的底部设置有卡合底板，方便在对激光器电路板进行安装时的便捷，并且方便进行后期的拆卸维护。
一种半导体激光器管壳

[实用新型]一种高散热性能的垂直腔面发射激光器芯片-CN202320267644.1有效
发明人：郑君雄;石恺丰;杨翠柏;尹佩川 -专利权人：深圳市中科光芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热性能的垂直腔面发射激光器芯片，包括芯片本体，芯片本体的一个表面上设置有正极、负极、发光孔、散热焊线区，正极连接发光孔，发光孔一侧设置有发光孔保护区和散热区；所述芯片本体封装于封装贴片底座中，封装贴片底座上设置有封装贴片底座焊线区，芯片本体表面的散热焊线区与封装贴片底座焊线区之间通过若干根金线连接。本实用新型能够在不改变外延结构设计和保证可靠性的情况下，高效提升激光器的散热性能。
一种散热性能垂直发射激光器芯片

[实用新型]一种MINI型TO-CAN封装夹具-CN202321045857.6有效
发明人：陈利;池炳坤 -专利权人：厦门市炬意科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/02365 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MINI型TO‑CAN封装夹具，包括定位壳，所述定位壳内腔的两侧均固定连接有弹簧组，两个弹簧组相对的一侧均固定连接有卡块，两个卡块相对的一侧均开设有放置槽，两个放置槽的内腔之间卡接有镭射二极管本体，所述定位壳内腔底部后侧的两侧均开设有滑槽，所述定位壳内腔的后侧活动连接有调节板，所述定位壳的顶部活动连接有盖板，所述定位壳两侧的前侧和后侧均固定连接有连接块，所述连接块的内腔开设有螺纹孔，本实用新型通过设置定位壳、弹簧组、卡块、放置槽、镭射二极管本体、滑槽、调节板和盖板的配合使用，解决了现有的封装夹具只可对配套的镭射二极管进行封装、实用性低下的问题。
一种 mini to can 封装夹具

[实用新型]泵浦冷却组件及激光器-CN202320595447.2有效
发明人：陈博雅;杨雄;王文娟 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司;湖北光谷实验室
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种泵浦冷却组件及激光器。泵浦冷却组件包括冷却主体和微通道模块，冷却主体形成有冷却腔体，冷却主体具有安装面，安装面上开设有与冷却腔体连通的开口，微通道模块与冷却主体的安装面连接，微通道模块沿远离安装面的方向具有相对的第一面和第二面，第二面用于安装泵浦芯片，微通道模块包括多层沿远离安装面的方向依次连通的冷却通道，冷却通道贯穿第一面，并通过开口与冷却腔体连通，至少两层相邻的冷却通道交错设置。本申请通过在微通道模块中交错设置冷却通道，使得冷却介质与泵浦冷却组件的热交换面积增大，同时也能够增大冷却介质流动时的紊乱度，进而改善泵浦冷却组件的换热效果。
冷却组件激光器

[发明专利]一种可工作在环境温度高达105℃的BOX封装半导体激光器-CN202310459750.4在审
发明人：张耐 -专利权人：南京光通光电技术有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01S5/02326 文献下载
摘要：本发明公开了一种可工作在环境温度高达105℃的BOX封装半导体激光器，包括：激光器封装外壳以及设置在所述激光器封装外壳内的半导体制冷器、半导体激光芯片、热沉、热敏电阻、背光二极管、基座、耦合透镜、光隔离器和光纤组件；基座设置在半导体制冷器上；热沉、耦合透镜和光隔离器均设置在基座上；半导体激光芯片、热敏电阻和背光二极管均设置在热沉上；光纤组件包括光纤基座、头部可伐毛细管和裸光纤；所述光纤基座设置在半导体制冷器的一侧，所述头部可伐毛细管套在裸光纤的头部，并该头部可伐毛细管设置在光纤基座上，裸光纤的尾部向外延伸出激光器封装外壳。
一种工作环境温度高达 105 box 封装半导体激光器

[发明专利]纳米阵列制备系统及纳米阵列制备方法-CN202111367350.8有效
发明人：徐少林;黄佳旭;徐康 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01S5/02253 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米阵列制备系统及纳米阵列制备方法。其中，纳米阵列制备系统包括：激光器，用于生成激光，并用于在基板的第一路径辐照生成第一纳米阵列；控制器，与激光器连接；位移台，用于承载基板；其中，激光器包括光束整形模块，光束整形模块用于生成平顶线聚焦光束；控制器还用于控制位移台移动预设距离，以使激光在基板的第二路径辐照生成第二纳米阵列；其中第一纳米阵列与第二纳米阵列间呈现交错排布，并在连续扫描中生成类蜂窝状的二维纳米结构。本发明的纳米阵列制备方法能够实现纳米阵列的高效大面积制备。
纳米阵列制备系统方法

[发明专利]一种半导体激光器用管座的调距移载装置及使用方法-CN202011191056.1有效
发明人：牟佳佳;赵克宁 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体激光器用管座的调距移载装置及使用方法，属于半导体激光器技术领域。装置包括x轴模组、y轴模组、z轴模组、u轴模组和吸料模组，其中，x轴模组设置于操作台两侧，x轴模组连接z轴模组，x轴模组用于带动z轴模组在x轴方向移动，z轴模组连接吸料模组，z轴模组用于带动吸料模组在z轴方向移动，y轴模组和u轴模组分别设置在操作台两侧，y轴模组上设置上料载料盘，u轴模组上设置下料载料盘，y轴模组用于带动上料载料盘在y轴方向移动，u轴模组用于带动下料载料盘在u轴方向移动。本发明通过自动控制调整管座位置，提高工作速度，节省时间，避免了人工转移存在污染、效率慢的问题。
一种半导体激光器用调距移载装置使用方法

[实用新型]一种外壳结构和激光光源-CN202320200511.2有效
发明人：陈永壮;陈彬;陈露露 -专利权人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01S5/02208 文献下载
摘要：本申请提供一种外壳结构和激光光源，外壳结构包括外框架、基板和过渡环，外框架围绕成一容置空间，内侧面设置有支撑部；基板位于所述容置空间内；过渡环设置于支撑部和基板之间，且支撑部与过渡环之间形成密封面，其中所述支撑部与所述过渡环呈方形，并在边角处设置有倒角。其中，通过在外框架和基板之间设置过渡环使得外壳结构在温差变化大的条件下工作时避免了因为热膨胀差异引起的外壳出现形变或裂纹；过渡环与支撑部形成的密封面边缘采用圆角设计，避免了因应力突变造成外壳破裂，上述两种设计保证了外壳结构的气密性，进而保证了激光光源的可靠性和安全性。
一种外壳结构激光光源

[实用新型]泵浦底座及激光器-CN202320617034.X有效
发明人：陈博雅;王文娟;杨雄 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司;湖北光谷实验室
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种泵浦底座及激光器。泵浦底座具有安装面，安装面用于安装泵浦芯片，安装面上开设有安装槽，安装槽的侧壁用于与泵浦芯片的侧面抵接，安装面上还开设有收容槽，收容槽与安装槽连通。本申请通过在泵浦底座的安装面上开设相互连通的安装槽和收容槽，使得在将泵浦芯片焊接至泵浦底座上时，安装槽能够对泵浦芯片进行定位，同时收容槽能够容纳焊接过程中溢出的焊料，从而使得泵浦芯片的焊接过程简单便捷，同时还能提高泵浦芯片焊接至泵浦底座上的稳定性。
底座激光器

[实用新型]一种光源装置-CN202223346352.1有效
发明人：陈彬;邱晗亮;符文波 -专利权人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01S5/0236 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光源装置包括陶瓷支架、激光器组件、第一无机粘贴层、光学指引组件和波长转换组件，其中激光器组件通过第一无机粘贴层粘贴到陶瓷支架上，激光器组件用于产生激发光；光学指引组件，设置于激发光的光路上，用于改变激发光的行进方向，以使所述光学指引组件出射的激发光的行进方向为预设方向；波长转换组件，用于接收光学指引组件出射的激发光，并基于激发光产生受激光。其中，该光源装置采用第一无机粘贴层进行部件的连接及固定，即采用无机封装，避免了有机封装中因有机物挥发附着导致的芯片烧毁及寿命缩短，延长了光源装置的使用寿命和使用体验。
一种光源装置

[发明专利]一种稀氮激光器及其制作方法-CN202310362558.3在审
发明人：张岚;黄文勇;唐豪;许明;谈杰 -专利权人：平湖科谱激光科技有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种稀氮激光器及其制作方法；该稀氮激光器包括叠层设置的第一衬底、过渡层、形核层、第二衬底、有源层以及半导体层，第一衬底的机械强度大于第二衬底的机械强度；本申请通过利用高机械强度的第一衬底作为第二衬底的虚拟衬底，并通过过渡层和形核层来衔接第一衬底和第二衬底，增加了稀氮激光器的机械强度，改善了大尺寸晶圆在晶圆工艺的减薄和切割工艺时出现破片的风险。
一种激光器及其制作方法

[发明专利]一种新型的液体制冷器及半导体激光器封装机构-CN202310364414.1在审
发明人：华俊 -专利权人：西安欧益光电科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/023 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型的液体制冷器及半导体激光器封装机构，包括基板和半导体激光器本体，所述基板的顶部固定安装有两个侧板，两个所述侧板之间的上方固定安装有顶板，所述半导体激光器本体的左右两侧均固定安装有第一固定块，所述基板的顶部固定安装有两个第一安装块，两个所述第一固定块位于两个第一安装块之间，两个所述第一安装块相对的一侧均固定安装有第一安装罩，两个所述固定罩相背的一端均插接有延伸到对应的固定罩内部的第一拉杆。该发明的液体制冷器及半导体激光器封装机构，方便将半导体激光器本体拆卸下来进行维护或更换，且不需要使用到任何工具，操作简单且方便，大大提高了该新型的实用性。
一种新型液体制冷半导体激光器封装机构

[发明专利]模组装配方法、装置、封装设备及封装结构-CN202310425237.3在审
发明人：韩广强;王璠 -专利权人：火鸟科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本申请提供一种模组装配方法、装置、封装设备及封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：对设置透镜组件的衬底进行刻蚀，得到衬底框架；将透镜组件与基座上的目标芯片进行对准处理，确定基座上的目标位置；将衬底框架安装在目标位置处，以在预设方向上将透镜组件设置在目标芯片对准的顶部。封装结构包括透镜组件、对设置透镜组件的衬底进行刻蚀得到的衬底框架、目标芯片以及基座；目标芯片设置在基座上；衬底框架用于安装在基座上与目标芯片对准的目标位置处，以对透镜组件进行支撑，在预设方向上将透镜组件设置在目标芯片对准的顶部。本申请将透镜与衬底进行一体化处理，并对衬底进行刻蚀以作为安装透镜的框架，提高了光源模组的安装精度。
模组装配方法装置封装设备结构

[发明专利]一种用于非气密封装的光组件及密封方法-CN202210011904.9在审
发明人：曾笔鉴;熊永华;陈玲玲;万枫;余兵;余洁;余锴;方娜 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/028 文献下载
摘要：本发明涉及半导体光组件封装工艺技术领域，提供了一种用于非气密封装的光组件及密封方法。其芯片阵列贴于过渡块上，并且对其分别进行金丝键合，键合完成之后，利用原子沉积技术对该器件进行钝化膜生长，进行水汽保护。本发明将制备之后的光组件半成品通过ALD生长钝化膜进行防水处理，由于ALD技术的生长特点，该薄膜能够对器件中所有的材料，进行全方位的钝化保护，实现组件的非气密封装。
一种用于气密封装组件密封方法

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