专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微型发光二极管元件结构-CN202210589384.X在审
  • 陈立宜 - 美科米尚技术有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-12-09 - H01L33/44
  • 一种微型发光二极管元件结构,包括基板、微型发光二极管、隔离层以及上电极。微型发光二极管和隔离层的凹面之间的接触周缘的高度大于隔离层平坦表面的高度且小于微型发光二极管的高度。隔离层的高度沿远离微型发光二极管的方向自接触周缘的高度减小至平坦表面的高度。在截面中,平坦表面和连接接触周缘和转折周缘的虚拟直线之间的夹角大于120度。转折周缘为凹面与平坦表面之间的边界。本发明中靠近微型发光二极管侧面的隔离层结构特征防止了覆盖微型发光二极管顶表面的上电极产生龟裂。
  • 微型发光二极管元件结构
  • [发明专利]一种LED芯片及其制备方法-CN202211017967.1在审
  • 洪加添;陈威;何勇 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-08-24 - 2022-12-06 - H01L33/44
  • 本发明公开了一种LED芯片及其制备方法,在N型半导体层远离衬底的一面沉积绝缘层,且绝缘层围绕量子阱层、P型半导体层以及N电极设置,因此在PN分界处优先覆盖绝缘材料,能够在Mesa刻蚀之后ITO层溅射之前生成绝缘层,减少PN分界处因ITO导电物质产生的微漏电;并且通过设置绝缘层,相较于现有技术能够提高ITO层的面积,增加发光效率并提高芯片亮度,同时在应用端也能充分避免PN分界处的其他导电杂质驻留。
  • 一种led芯片及其制备方法
  • [发明专利]发光元件与应用其的显示装置-CN202110647203.X在审
  • 陈日康;郭修邑 - 隆达电子股份有限公司
  • 2021-06-10 - 2022-11-29 - H01L33/44
  • 一种发光元件与应用其的显示装置,发光元件包括发光二极管晶片,发光二极管晶片具有相对的第一表面和第二表面,及数个侧壁连接第一表面和第二表面。发光元件还包括设置于第一表面和侧壁上的第一绝缘层,并覆盖第一表面以及覆盖侧壁的一部分。发光元件还包括物理接触第一表面并自第一绝缘层突出的数个电性连接垫、及设置于第二表面和侧壁的另一部分上的第二绝缘层。第二绝缘层具有包覆部和数个突出部。包覆部完全覆盖第二表面和覆盖侧壁的另一部分。突出部设置于侧壁上并自包覆部突出并横向延伸。绝缘层全面地覆盖发光二极管晶片以提供更完整的保护和电性隔离,而提升发光元件的品质。突出部的结构设计可有助于提升形成发光元件制程的可靠度。
  • 发光元件应用显示装置
  • [发明专利]改善电流传导的发光二极管芯片及其制备方法-CN202210795091.7有效
  • 兰叶;王江波;张威 - 华灿光电(浙江)有限公司
  • 2022-07-07 - 2022-11-29 - H01L33/44
  • 本公开提供了一种改善电流传导的发光二极管芯片及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该发光二极管芯片包括:基板、发光结构、第一电极和第二电极和钝化层;发光结构包括依次层叠于基板上的第一半导体层、多量子阱层和第二半导体层,第二半导体层具有凹槽,第一电极位于凹槽内,第二电极位于第二半导体层上,钝化层至少位于第二半导体层、第一电极、凹槽和第二电极上,钝化层具有分别露出第一电极和第二电极的两个通孔;至少一个通孔的内壁具有斜槽,斜槽从钝化层远离基板的表面延伸至靠近基板的表面,斜槽远离通孔的侧壁在钝化层远离基板的表面的正投影位于斜槽内。本公开实施例能改善电流传导的问题。
  • 改善电流传导发光二极管芯片及其制备方法
  • [发明专利]改善断裂的发光二极管及其制备方法-CN202210928874.8在审
  • 兰叶;王江波;张威 - 华灿光电(苏州)有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-11-25 - H01L33/44
  • 本公开提供了一种改善断裂的发光二极管及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括:基板、外延层、钝化层和至少两个焊点块;所述外延层包括依次层叠于所述基板上的第一半导体层、多量子阱层和第二半导体层,所述钝化层位于所述第二半导体层上,所述钝化层远离所述基板的表面具有第一过孔和多个第二过孔;所述焊点块位于所述钝化层远离所述基板的表面,一个所述焊点块通过所述第一过孔与所述第二半导体层连接,至少一个所述焊点块通过所述第二过孔与所述第一半导体层连接。本公开实施例能改善外延层强度差容易断裂的问题。
  • 改善断裂发光二极管及其制备方法
  • [发明专利]一种微LED及其制备方法-CN202110675865.8有效
  • 曹玉飞;江汉;张弛;陈传国;林潇雄;褚志强 - 聚灿光电科技(宿迁)有限公司
  • 2021-06-18 - 2022-11-25 - H01L33/44
  • 本发明揭示了一种微LED及其制备方法。微LED包括衬底、外延层、电流阻挡层、透明导电层、第一金属pad、第二金属pad、绝缘层、DBR反射层、第一金属电极及第二金属电极。绝缘层设置于所述透明导电层上,且包覆所述透明导电层除去所述第一金属pad的区域。本发明的微LED在透明导电层与DBR反射层之间增加了一层绝缘层,绝缘性更佳,能够改善第一金属pad与第二金属pad之间的漏电,并且,进一步的,绝缘层为通过PVD技术镀膜而成的AlN层,如此条件制备而得的AlN层拥有较好的膜质密度,能起到更好的绝缘性,杜绝第一金属pad和第二金属pad之间的漏电,同时增强DBR反射层和透明导电层之间的粘附效果,从而提升微LED的可靠性。
  • 一种led及其制备方法
  • [实用新型]显示面板及电子设备-CN202222200548.3有效
  • 董小彪;盛翠翠;李蒙蒙;韩赛赛;夏继业;姚志博 - 成都辰显光电有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-25 - H01L33/44
  • 本申请涉及显示设备制造技术领域,提供一种显示面板及电子设备,所述显示面板包括驱动板和发光器件;所述驱动板包括背板,位于背板一侧的胶层,所述胶层上设有用以容置所述发光器件的开口,位于所述开口中的键合电极,所述发光器件与所述键合电极电连接;所述胶层远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离大于所述键合电极远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离。所述电子设备包括前述的显示面板。通过所述开口限制被容纳的粘接材料的流动,从而可以避免键合时所述发光器件与所述键合电极发生错位。
  • 显示面板电子设备
  • [发明专利]像素单元及显示面板-CN202210286686.X有效
  • 鲜济遥;袁海江 - 惠科股份有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-11-22 - H01L33/44
  • 本申请公开了一种像素单元及显示面板,像素单元包括:设置于阵列基板上的发光结构和量子点发光层,发光结构和量子点发光层在阵列基板上的正投影不存在交叠且具有间隔;发光结构和量子点发光层的间隔处设置有隔热层,发光结构发射的光线能够穿过隔热层照射至量子点发光层。因此,发光结构与量子点发光层通过隔热层间隔设置,能够减少发光结构传递到量子点发光层的热量,进而提高量子点发光层的使用寿命,以提高像素单元的使用寿命。
  • 像素单元显示面板
  • [发明专利]一种发光二极管及其制备方法-CN202110604191.2有效
  • 蔡琳榕;杨力勋 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2022-11-22 - H01L33/44
  • 本发明公开了一种发光二极管及其制备方法,该发光二极管依次包括:基板、第一反射层、第一绝缘层、金属阻挡层、第二反射层以及外延层,外延层中的有源层形成发光区,金属阻挡层包括第一部分及第二部分,第一部分位于形成发光二极管的外延层的发光区的下方,第二部分位于形成发光二极管的电极的电极区的下方。在基板的第一表面的投影中,金属阻挡层的第一部分的至少部分边缘线位于发光区的边缘线的内侧,金属阻挡层的第二部分的边缘线位于发光区的边缘线的外侧。本发明能够解决金属阻挡层对于光的吸收、遮挡问题,还能防止在后期形成电极时,刻蚀液超出金属阻挡层的阻挡范围向底层渗漏,有利于器件的可靠性。
  • 一种发光二极管及其制备方法

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