[发明专利]芯片封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，包括：

在晶圆的正面形成保护层，其中，所述晶圆的正面包括多个焊垫，所述保护层覆盖所述多个焊垫，且所述保护层由激光反应性材料形成；

在所述保护层上与所述焊垫相对应的位置处采用激光一次形成一个的方式形成多个保护层开口，所述多个保护层开口曝露所述多个焊垫，其中，在所述多个保护层开口中填充导电介质，所述导电介质在所述多个保护层开口中形成竖直的连接结构，使得将所述芯片上的焊垫沿竖直方向引出至所述保护层表面；

将所述晶圆切割成多个待封装芯片；

将正面形成有所述保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；

形成密封层，所述密封层至少包裹在所述待封装芯片的四周，以锁止所述待封装芯片的位置固定不变，其中，所述密封层的厚度小于所述待封装芯片的厚度；

形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上；

剥离所述第一载板，曝露出所述保护层；

在露出的所述保护层的表面形成第一再布线层，所述第一再布线层通过所述保护层开口与所述焊垫电连接。

2.如权利要求1所述的方法，其中，将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，包括:

在所述第一载板上形成粘接层；

将所述待封装芯片通过所述粘接层粘贴于所述第一载板的预定位置处。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述密封层连续不间断的覆盖在所述第一载板上以及至少包裹在所述待封装芯片的四周。

4.如权利要求3所述的方法，在剥离所述第一载板，曝露出所述保护层时，还包括：

同时曝露所述密封层，在露出的所述保护层的表面以及所述密封层的表面形成第一再布线层。

5.如权利要求4所述的方法，还包括：

在所述第一再布线层上形成第二包封层，并通过第一导电凸柱引出所述第一再布线层。

6.如权利要求5所述的方法，还包括：

在第二包封层上形成第二再布线层，所述第二再布线层通过所述第一导电凸柱与所述第一再布线层电连接；

在第二再布线层上形成第三包封层，并通过第二导电凸柱引出所述第二再布线层。

7.如权利要求5所述的方法，其中，在所述第一再布线层上形成第二包封层，并通过第一导电凸柱引出所述第一再布线层，包括：

在所述第一再布线层的连接点上形成第一导电凸柱；

在所述第一再布线层以及露出的保护层上形成第二包封层，并露出所述第一导电凸柱；或，

在所述第一再布线层上形成第二包封层，并通过第一导电凸柱引出所述第一再布线层，包括：

在所述第一再布线层以及露出的保护层上形成第二包封层；

在所述第二包封层上与所述第一再布线层的连接点对应的位置处形成第一开口；

在所述第一开口内形成第一导电凸柱。

8.如权利要求6所述的方法，其中，在第二再布线层上形成第三包封层，并通过第二导电凸柱引出所述第二再布线层，包括：

在所述第二再布线层的连接点上形成第二导电凸柱；

在所述第二再布线层以及露出的第二包封层上形成第三包封层，并露出所述第二导电凸柱；或，

在第二再布线层上形成第三包封层，并通过第二导电凸柱引出所述第二再布线层，包括：

在所述第二再布线层以及露出的第二包封层上形成第三包封层；

在所述第三包封层上与所述第二再布线层的连接点对应的位置处形成第二开口；

在所述第二开口内形成第二导电凸柱。

9.如权利要求1所述的方法，其中，在剥离所述第一载板，露出所述保护层之前，还包括：

在包封层上粘贴第二载板。