[发明专利]电子封装器件用底部填充胶、制备方法及电子封装器件有效
| 申请号： | 202110741108.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113403014B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王圣权;王义;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 器件 底部 填充 制备 方法 | ||
1.一种电子封装器件用底部填充胶，其特征在于：所述底部填充胶主要由以下质量百分比的原料组成：
其中，所述硅烷偶联剂及苯乙烯单体改性二氧化硅的粒径为0.1-100μm，所述纳米二氧化硅的粒径为50-100nm；
所述硅烷偶联剂及苯乙烯单体改性二氧化硅经如下步骤制备：
提供二氧化硅并加入容器中；
向所述容器中加入水，搅拌并升温至70-90℃；
向所述容器中加入硅烷偶联剂，保温反应，得到表面修饰的二氧化硅；
向所述表面修饰的二氧化硅中加入苯乙烯单体及引发剂，反应，得到悬浮液；以及
过滤所述悬浮液，烘干，得到硅烷偶联剂及苯乙烯单体改性二氧化硅。
2.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述底部填充胶由以下质量百分比的原料组成：
其中，所述硅烷偶联剂及苯乙烯单体改性二氧化硅的粒径为0.1-100μm，所述纳米二氧化硅的粒径为50-100nm。
3.如权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂选自高纯缩水甘油胺环氧树脂、高纯度三官能团氨基酚环氧树脂、双型缩水甘油醚型环氧树脂及萘酚环氧树脂中的至少一种。
4.如权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述固化剂选自甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、邻苯二甲酸酐及四氢邻苯二甲酸酐中的至少一种。
5.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述颜料选自炭黑。
6.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述促进剂选自咪唑类促进剂及改性胺类促进剂中的至少一种。
7.一种权利要求1-6任意一项所述的底部填充胶的制备方法，包括如下步骤：
提供二氧化硅并加入容器中；
向所述容器中加入水，搅拌并升温至70-90℃；
向所述容器中加入硅烷偶联剂，保温反应一段时间T1，得到表面修饰的二氧化硅；
向所述表面修饰的二氧化硅中加入苯乙烯单体及引发剂，反应一段时间T2，得到悬浮液；以及
过滤所述悬浮液，烘干，得到硅烷偶联剂及苯乙烯单体改性二氧化硅；
提供环氧树脂、纳米二氧化硅、固化剂、颜料及促进剂，按一定的配比加入所述硅烷偶联剂及苯乙烯单体改性二氧化硅中，混合，得到混合物；以及
辊磨所述混合物，真空脱泡，得到底部填充胶。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述二氧化硅与所述硅烷偶联剂的摩尔比的范围为（7-4）：（2-1）。
9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述表面修饰的二氧化硅、苯乙烯单体、引发剂的摩尔比的范围为（8-4）：（2-1）：(0.3-0.1)。
10.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述时间T1为10-18h，所述时间T2为4-10h。
11.一种电子封装器件，包括基底、设置在基底一表面的芯片、及设置在基底与芯片之间且与基底及芯片电连接的多个间隔设置的焊球节点，所述基底与所述芯片之间填充有底部填充材料，其特征在于：所述底部填充材料由权利要求1-6任意一项所述的底部填充胶固化后形成。
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