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[发明专利]一种晶圆翘曲调控环氧功能膜、其制备方法及应用-CN202311157016.9在审
发明人：伍得;周桥;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆翘曲调控环氧功能膜，按质量百分比计，所述环氧功能膜的原料组分包括：环氧树脂33%，二氧化硅50%‑52%，固化剂12%‑14%，固化促进剂1%和着色剂2%；其中，所述环氧树脂包括双酚F型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂，本发明通过调节双酚F型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂的比例，进而改变环氧功能膜的翘曲度，同时将上述各原料组分进行搅拌混合，得到浆料，涂覆在晶圆本体的背面，固化后，利用酚醛环氧树脂形成的环氧功能膜具有较高的收缩性、较大的翘曲度，来带动晶圆本体的背面发生翘曲，进而带动晶圆本体的正面发生反向翘曲。
一种晶圆翘曲调控环氧功能制备方法应用

[发明专利]一种用于晶圆封装的组合物、包含组合物的扇出型封装结构及其制备方法-CN202310804855.9在审
发明人：伍得;林若兰;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：湖北三选科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于晶圆封装的组合物、包含组合物的扇出型封装结构及其制备方法，按照质量份数计算，所述组合物包括：75份至83份的第一球形二氧化硅，5.5份至11份的第一树脂，8.5份至13份的第一固化剂，0.1份至2份的第一稀释剂，以及0.05份至1.15份的第一促进剂，其中，第一球形二氧化硅的D50为3μm～6μm，第一树脂对可见光的透过率不低于35％，第一树脂选自环氧树脂，具有良好的透光性、低热膨胀系数和低吸水率的特性，能够应用于晶圆级封装工艺中填充相邻的两个凸电柱之间的间隙，能够提升切割后的晶圆键合至基底载板的精准度，有效地降低了产品的不良率，并且提升了导电柱的稳定性和可靠性。
一种用于封装组合包含扇出型结构及其制备方法

[发明专利]模封胶的制备方法、模封胶及半导体芯片-CN202310459765.0在审
发明人：伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：湖北三选科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种模封胶的制备方法，包括如下步骤：将二氧化硅微粒、环氧树脂、固化剂和促进剂在第一时间内通过离心搅拌混合并达到第一温度，得到热混合物；将所述热混合物在第二时间内冷却至第二温度，得到冷混合物；对所述冷混合物研磨、脱泡，得到所述模封胶。本申请实施例提供的模封胶的制备方法，通过将模封胶的各组分离心搅拌至第一温度，搅拌过程中温度较高，体系流动性较强，混合较均匀；随后限定在第二时间内将得到的热混合物冷却，降低环氧树脂的固化速率、限制其固化水平，使最终得到的模封胶具有较低的粘度。
模封胶制备方法半导体芯片

[发明专利]一种芯片用胶组合物及其应用-CN202310723507.9在审
发明人：伍得;王义;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片用胶组合物及其应用，属于芯片封装技术领域；组合物的成分包括环氧树脂、活性稀释剂和助剂；其中，环氧树脂包括至少三个环氧官能团，所述活性稀释剂包括3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己基甲酸酯；通过采用3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己基甲酸酯作为活性稀释剂来降低粘度，使整个组合物具有较好的流动性，以便于实现底部填充层的制备。同时该物质对环氧树脂固化物基本性能不会产生太大的影响，通过其与多环氧官能团的环氧树脂进行配合使用，充分发挥多环氧官能团的环氧树脂的各特性，使整个组合物能够被用作底部填充层和模封层的制备，实现底部填充层和模封层的一次性制备。
一种芯片组合及其应用

[发明专利]一种液体环氧塑封料及其制备方法-CN202310462294.9在审
发明人：伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：湖北三选科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及微电子封装材料领域，尤其涉及一种液体环氧塑封料及其制备方法；所述液体环氧塑封料的原料包括：无机硅类填料：83％～88％，萘型环氧树脂：5％～10％，酸酐类固化剂：5％～10％和促进剂：0.1％～0.5％；无机硅类填料的粒径满足颗粒粒径小于50μm～100μm的占比为99％；所述方法包括：混合萘型环氧树脂、固化剂、促进剂和无机硅类填料，并进行预混，得到混合料；研磨混合料至目标粒度，后进行真空脱泡，得到液体环氧塑封料；通过引入较小粒径的二氧化硅颗粒，降低在成型阶段的单位温度下液体环氧塑封料的长度的增加量，从而能有效减少液体环氧塑封料成型阶段的热膨胀系数，且有效的减少液体环氧塑封料的翘曲高度。
一种液体塑封料及制备方法

[发明专利]一种液态模封胶及其制备方法-CN202310462277.5在审
发明人：伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：湖北三选科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种液态模封胶及其制备方法，属于半导体封装技术领域；液态模封胶的成分以质量分数计包括：填充剂：83％‑88％、环氧树脂6％‑9％、固化剂6％‑9％、染色剂0.1％‑0.2％、促进剂0.1％‑0.3％、石蜡油0.3％‑0.6％；通过添加石蜡油，利用石蜡油的表面活性小，且不参与环氧树脂与固化剂的反应，石蜡油与环氧树脂易相容，但在加热条件下易析出的特点，析出的石蜡油在胶体表面与热解胶带形成间隔层，间隔层的石蜡油与热解胶带上的亚克力胶几乎无粘着性，从而热解胶带在一定温度下很容易的揭下，达到无残胶的效果。
一种液态模封胶及其制备方法

[发明专利]一种液态模封胶及其制备方法-CN202211644193.5有效
发明人：伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种液态模封胶及其制备方法，属于电子芯片保护材料技术领域，以质量份数计，所述液态模封胶包括以下组分：环氧树脂5份～8份；固化剂5份～8份；填充剂83份～90份；应力释放剂1份～3份；稀释剂0.5份～1份；促进剂0.3份～0.5份；助剂。该液态模封胶通过各组分原料间的相互协同作用，既在保证优异储能模量的前提下，同时大大降低了液态模封胶的翘曲度，有效避免了因液态模封胶翘曲过大会导致芯片应力太强，受到外力撞击时发生破裂，损坏芯片。
一种液态模封胶及其制备方法

[发明专利]一种围堰胶及其制备方法-CN202210791614.0有效
发明人：伍得;王圣权;廖述杭;王义;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种围堰胶及其制备方法，属于围堰材料技术领域，该围堰胶包括以下组分：填充剂、气相SiO2、树脂、固化剂和触变剂；所述触变剂包括钛络合物和多羧酸共聚合物中的至少一种。本申请提供了一种宽度扩散率低、高度形率变小的围堰胶，相比于现有技术，能够达到更低的宽度扩散率和更小的高度形变，使得围堰胶在固化前后的外形更加一致，从而避免了填充胶点胶后外溢的现象。
一种围堰及其制备方法

[发明专利]一种环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法-CN202211662014.0有效
发明人：伍得;周桥;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C09D163/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法，涉及电子芯片保护薄膜领域，所述薄膜包括以下成分：环氧树脂和炭黑，所述炭黑的明暗度L值为36‑40。该薄膜以环氧树脂作为主体树脂，使芯片保护薄膜具有薄膜的特性：如具有延伸性、韧性、黏性等，再通过明暗度L值为36‑40的炭黑提高其光泽度，该L值的炭黑具有黑度高、反射率高的特点，其流平性、分散性好，可提高膜材的镜面效果，从而提高光泽度。
一种塑封芯片保护薄膜及其制备方法

[发明专利]一种流动性可控的底部填充胶及其制备方法-CN202210895468.6有效
发明人：伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种流动性可控的底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶包括以下重量百分比的组分：无机填充剂54‑62%，环氧树脂21‑29%，固化剂12‑21%，蒙脱土0.5‑1.5%，气相疏水二氧化硅0.3‑1%，促进剂0.4‑0.6%，着色剂0‑0.2%；所述环氧树脂选自脂环族环氧树脂。该底部填充胶的制备方法为：按配比将各原料混合并搅拌；将混合后的底部填充胶加入到三辊筒中进行分散处理；对分散处理后的底部填充胶进行真空脱泡，得到底部填充胶产品。本发明底部填充胶渗胶少，无顶部爬胶，包封边角水平长度短，包封边角垂直高度适当。
一种流动性可控底部填充及其制备方法

[发明专利]环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片-CN202211692837.8在审
发明人：伍得;廖述杭;张柳;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C09D163/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片，属于电子芯片保护薄膜技术领域，以质量份数计，所述环氧塑封料芯片用涂料包括以下组分：环氧树脂35份～40份；固化剂22份～28份；二氧化硅30份～35份；有机硅低聚物1份～5份；助剂。该涂料中有机硅低聚物的‑Si‑O‑链与无机化合物二氧化硅的结构具有相似性，硅原子又通过侧链与其他有机基团连接，形成兼具有无机化合物和有机聚合物的优异性能的特殊结构；同时，由于该特殊结构低极性疏水特性与环氧树脂兼容性差，会使其在涂覆后的固化过程迁移到表面，从而形成具有高光泽度的薄膜，解决了现有环氧塑封料芯片保护膜存在激光雕刻辨识效果差的问题。
塑封芯片涂料保护膜及其制备方法

[发明专利]一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构-CN202211478919.2有效
发明人：伍得;杨轩;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构，该含硅的热界面材料，其原材料包括烯基硅油、含氢硅油、导热填料、催化剂、润湿剂和附着力促进剂；所述烯基硅油由20～50wt.%的双端烯基硅油、30～76wt.%的侧烯基硅油、4～25wt.%的端侧烯基硅油复配，且其中双端烯基硅油和侧烯基硅油共计75～96wt.%；以及所述含氢硅油由10～60wt.%的侧氢硅油和40～90wt.%的端氢硅油复配。本申请热界面材料具有优异的导热性、断裂伸长率、拉伸强度、Si附着力等优点，将其涂敷于发热构件和冷却构件间形成热界面层，可确保与发热构件和冷却构件的贴合，从而可获得更优异的传热效率。
一种界面材料制备方法芯片封装结构

[发明专利]晶片封装用底部填充材料、倒装晶片封装结构及制备方法-CN202110735374.8有效
发明人：伍得;王圣权;王义;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请公开一种晶片封装用底部填充材料包括50wt％‑65wt％二氧化硅、18wt％‑26wt％环氧树脂、14wt％‑25wt％固化剂、0.5wt％‑2wt％稀释剂、0.1wt％‑1wt％润湿剂及0.5wt％‑0.8wt％促进剂，所述稀释剂选自腰果酚缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚及苯基缩水甘油醚中的至少一种。所述底部填充材料的稀释剂参与环氧树脂的固化反应，成为环氧树脂固化后的交联网络的一部分，从而对环氧树脂改性。因所述稀释剂具有较强的柔性，在环氧树脂与其反应后，可增强环氧树脂的柔性，从而提高底部填充材料的流动性，使底部填充材料的流速变大。本申请还公开一种倒装晶片封装结构及制备方法。
晶片封装底部填充材料倒装结构制备方法

[发明专利]低介电损耗的积层膜、其制备方法及电路基板结构-CN202211469785.8有效
发明人：伍得;王义;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C08F283/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电损耗的积层膜、其制备方法及电路基板结构，该积层膜的原料包括包括5‑10质量份茚低聚物单官能团苯并噁嗪，40‑65质量份芳香基聚合多马来酰亚胺，30‑50质量份烯丙基苯并噁嗪，0.1‑3质量份引发剂，250‑400质量份无机填料，0.1‑5质量份硅烷偶联剂。本发明积层膜兼具低介电损耗和高拉伸强度，低介电损耗使其可应用于5G领域，例如可将本申请积层膜用于封装集成电路基板，有利于最大限度降低传输损耗。
低介电损耗积层膜制备方法路基板结

[发明专利]含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用-CN202110514512.X有效
发明人：伍得;王义;胡宗潇;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：湖北三选科技有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种用含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用。本申请的含硅环氧树脂组合物采用含硅直链环氧树脂，结合高比例的无机填料填充，有效降低了模封胶的热膨胀系数和翘曲，并保持了良好的流动性，可用于制备芯片封装用模封胶，使得模封胶可顺利流入芯片之间的间隙并自由流动快速固化，均匀地在芯片四周围堰形成保护层，增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。
环氧树脂组合模封胶及其应用

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