[发明专利]纳米硅/非晶碳化硅异质结多势垒变容二极管及制备方法有效
申请号: | 202110203412.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN113013261B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 韦文生;吴晓华;莫越达;王渊;熊愉可;何明昌;周迪 | 申请(专利权)人: | 温州大学 |
主分类号: | H01L29/93 | 分类号: | H01L29/93;H01L29/26;H01L21/329;C23C16/52;C23C16/50;C23C16/32;C23C16/24;B82Y40/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 陈加利 |
地址: | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 碳化硅 异质结多势垒 变容二极管 制备 方法 | ||
1.一种纳米硅/非晶碳化硅异质结多势垒变容二极管,其特征在于:包括N+型单晶硅衬底、N+型单晶硅衬底上沉积的N型纳米硅调制层、N型纳米硅调制层上沉积的非晶碳化硅势垒层、非晶碳化硅势垒层上沉积的N型纳米硅调制层;
所述N型纳米硅调制层、非晶碳化硅势垒层、N型纳米硅调制层构成的异质结周期性地生长,形成周期性分布的多个异质结;在异质结中,窄带隙的N型纳米硅调制层作为势阱,宽带隙的非晶碳化硅作为势垒;
在最后制备的N型纳米硅调制层上再沉积N+型纳米硅接触层;
所述的N+型单晶硅衬底、N+型纳米硅接触层的上表面均连接电极,在所述N型纳米硅调制层、非晶碳化硅势垒层、N型纳米硅调制层构成的异质结的外面氧化产生二氧化硅保护层,之外涂覆遮光层;
所述纳米硅/非晶碳化硅异质结多势垒变容二极管的制备方法,包括以下步骤:
(1)、选择N+型单晶硅衬底晶面是(100)、(110)、(111)之中其一,表面是正轴、偏轴之中其一,载流子浓度范围5.0×1024—9.0×1025米-3,厚度为2.0×10-4米,所述N+型单晶硅衬底的掺杂为磷掺杂;
(2)、在室温下,用刻蚀液腐蚀掉N+型单晶硅衬底的表面氧化层,然后清洗、烘干;
(3)、采用等离子体化学气相沉积(PECVD)方法,以硅烷为反应源气,以磷烷为掺杂气,氢气为稀释运载气,把清洗过的N+型单晶硅衬底放入PECVD系统的反应室内,在N+型单晶硅衬底的抛光面上,沉积磷掺杂的N型纳米硅调制层,载流子浓度范围1.0×1022—9.0×1023米-3,厚度范围5.0×10-8—5.0×10-7米,其工艺参数是:
PECVD系统反应室极限真空度:不高于1.0×10-4Pa;
硅烷与氢气体积比:1.0~1.5:100;
磷烷对硅烷掺杂比:0.5~10.0:100;
生长时所用射频(RF)源频率范围:13.59≤f≤95.13MHz;
生长时射频(RF)功率密度:3.0—8.0×103W.m-2;
生长时衬底温度:Ts=420—620K;
生长时负直流偏压:Vb=-50—-250V;
生长时反应气体压力:1.0×102Pa;
(4)、采用PECVD方法,以硅烷和甲烷为混合反应源气,氢气为稀释运载气,在N型纳米硅调制层上,沉积非晶碳化硅势垒层,厚度范围2.0×10-8—2.0×10-7米,其工艺参数是:
PECVD系统反应室极限真空度:不高于1.0×10-4Pa;
生长时所用射频(RF)源频率范围:13.59≤f≤95.13MHz;
生长时射频(RF)功率密度:3.0—8.0×103W.m-2;
生长时衬底温度:Ts=420—620K;
生长时负直流偏压:Vb=-50—-250V;
生长时反应气体压力:1.0×102Pa;
硅烷与氢气体积比:10.0~15.0:100;
硅烷与甲烷体积比:SiH4/CH4=1:1;
(5)、利用步骤(3)的工艺参数,在非晶碳化硅势垒层上沉积磷掺杂的N型纳米硅调制层,载流子浓度范围1.0×1022—9.0×1023米-3,厚度范围5.0×10-8—5.0×10-7米;N型纳米硅调制层、非晶碳化硅势垒层、N型纳米硅调制层构成一个周期的异质结;
每重复步骤(3)、(4)、(5)一次,可以增加一个周期的异质结,总周期有2—20个;
(6)、采用PECVD方法,以硅烷反应源气,以磷烷为掺杂气,氢气为稀释运载气,在最后制备的N型纳米硅调制层上,再沉积磷掺杂的N+型纳米硅接触层,载流子浓度范围5.0×1024—9.0×1025米-3,厚度范围5.0×10-7—2.0×10-4米,其工艺参数是:
PECVD系统反应室极限真空度:不高于1.0×10-4Pa;
硅烷与氢气体积比:1~1.5:100;
磷烷对硅烷掺杂比:9.0~15.0:100;
生长时所用射频(RF)源频率范围:13.59≤f≤95.13MHz;
生长时射频(RF)功率密度:3.0—8.0×103W.m-2;
生长时衬底温度:Ts=420—620K;
生长时负直流偏压:Vb=-50—-250V;
生长时反应气体压力:1.0×102Pa;
(7)、刻蚀掉N+型单晶硅衬底、N+型纳米硅接触层上表面的氧化层,然后清洗、烘干;选取金铝合金为原料,可以使用电子束蒸发技术,分别在N+型单晶硅衬底、N+型纳米硅接触层上表面沉积金铝合金薄膜,各自形成欧姆电极,其工艺参数是:
电子束蒸发室极限真空度:不低于1.0×10-4Pa;
灯丝直流电流:I=5—10A;
衬底温度:Ts=420—620K;
电极薄膜的厚度:5.0—1.0×10-6米;
(8)、利用热氧化工艺,氧化所述异质结的表面,产生二氧化硅保护层;
(9)、采用不透光、不导电、耐腐蚀的树脂,涂覆在异质结的二氧化硅保护层之外,形成遮光层;
(10)、制成电极/N+型单晶硅/N型纳米硅/非晶碳化硅/N型纳米硅/N+型纳米硅/电极——异质结多势垒变容二极管。
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